本申請涉及二次電池，具體涉及一種制備箔材的方法。

背景技術：

1、在二次電池中，集流體是電子能量傳遞的收集載體。負極集流體通常可使用銅箔。隨著對二次電池性能要求的提高，銅箔厚度也隨之越來越薄。但采用電解法制備銅箔時，銅箔過薄不易從陰極輥上剝離，容易出現撕邊問題，這導致很難制備厚度較薄的銅箔。

2、因此，如何改善銅箔的撕邊問題成為重要的研究課題。

技術實現思路

1、鑒于背景技術中存在的問題，本申請提供一種制備箔材的方法，其能夠有效改善從輥體上剝離箔材時的撕邊問題。

2、本申請第一方面提供的制備箔材的方法包括以下步驟：

3、采用電解法在輥體上形成生箔；

4、在生箔上粘附離型膜；

5、將生箔與離型膜一起從輥體上剝離；

6、去除離型膜。

7、本申請通過在生箔上粘附離型膜，可以提高生箔的穩定性，使得從輥體上剝離生箔時，可有效改善生箔的撕邊問題。離型膜后續可從生箔上去除，不影響生箔的性能。該方法能夠實現較薄生箔、特別是超薄生箔的制備，相比現有的制備方法，能夠增加生箔的寬度，提高了生箔的品質和使用效果。

8、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第一種示例，在去除離型膜之前，離型膜與生箔的剝離強度為1n/25mm以上，優選為1-5n/25mm。在去除離型膜的過程中，離型膜與生箔的剝離強度為0.3n/25mm以下。

9、本申請采用的離型膜在一定條件下處理后可被去除。本申請通過優化離型膜與生箔的剝離強度在上述范圍內，既能夠實現將生箔與離型膜一起從輥體上剝離，改善生箔撕邊問題，又能夠在剝離后將離型膜從生箔表面去除，減少離型膜殘留。

10、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第二種示例，離型膜包括uv減粘膜。

11、通過優化離型膜種類，有利于在剝離步驟后方便快捷地將其去除，可減少對生箔的損傷。

12、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第三種示例，去除離型膜包括：改變以下條件中的至少一種：光的能量、光的波長、光照時間，使離型膜與生箔的剝離強度降低至0.3n/25mm以下，從而去除離型膜。

13、本申請的離型膜容易去除，工藝簡單，操作方便，適合大規模工業化生產。

14、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第四種示例，離型膜覆蓋生箔的整個表面。

15、將離型膜粘附在生箔的整個表面上，有利于完整地剝離生箔，改善撕邊、斷帶問題，可得到卷長1萬米以上的生箔，中途不易出現撕帶、斷帶風險。

16、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第五種示例，生箔的厚度為1-2μm。

17、生箔越薄，越易出現撕邊、斷帶問題。而利用本申請的方法能夠制備厚度為1-2μm的超薄生箔，且不易出現撕邊、斷帶問題，克服了難以制備超薄生箔的困難。

18、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第六種示例，在剝離之后且在去除離型膜之前，還包括：在生箔表面形成過渡金屬層。

19、在生箔表面形成過渡金屬層，可得到合金箔，這樣既可以提升生箔的強度如抗拉強度，從而提升生箔的力學性能；又可以覆蓋生箔上的一些小瑕疵(如針孔、小孔洞)，提升生箔的品質；還可以提升生箔的厚度和抗腐蝕性。

20、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第七種示例，過渡金屬層的材料包括鎳、鉬中一種或多種。

21、通過優化過渡金屬層的材質，有利于更好地提升生箔的強度，得到高品質的生箔。

22、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第八種示例，過渡金屬層的厚度為20-100nm。

23、將過渡金屬層的厚度控制在上述范圍內，有利于增強合金箔的力學性能。

24、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第九種示例，采用濺射法形成過渡金屬層。可選地，濺射法包括磁控濺射、直流濺射、射頻濺射中的一種或多種。

25、相比電鍍法，采用濺射法形成過渡金屬層，有利于更好地覆蓋生箔上的一些小瑕疵(如針孔、小孔洞)，提升生箔的抗拉強度和品質。

26、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第十種示例，在剝離之后且在去除離型膜之前，還包括：

27、在生箔表面形成過渡金屬層，得到復合結構，其依次包括過渡金屬層、生箔和離型膜；

28、將復合結構固定在基膜的兩側，得到三明治結構，其中過渡金屬層靠近基膜，所述離型膜遠離基膜。

29、通過該技術方案可以得到復合箔，其中，生箔和過渡金屬層構成合金層，兩個合金層中間設置有基膜，能夠提升合金層的整體抗拉強度。

30、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第十一種示例，在剝離之后且在去除離型膜之前，還包括：

31、在生箔表面形成過渡金屬層；

32、在過渡金屬層上粘附離型膜；

33、去除生箔上的離型膜，得到復合結構，其依次包括生箔、過渡金屬層和離型膜；

34、將復合結構固定在基膜的兩側，得到三明治結構，其中生箔靠近基膜，離型膜遠離基膜。

35、通過該技術方案可以得到另一結構的復合箔，其中，生箔和過渡金屬層構成合金層，兩個合金層中間設置有基膜，能夠提升合金層(包括生箔和過渡金屬層)的整體抗拉強度。

36、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第十二種示例，固定包括采用粘合劑粘附。

37、利用粘合劑將復合結構粘附在基膜的兩側，操作簡單，節省成本。

38、在一些實施例中，根據第一方面，提出第一方面的第十三種示例，在得到三明治結構之后且在去除離型膜之前，還包括：對三明治結構進行半熟化。在去除離型膜之后，還包括：進行熟化。

39、進行半熟化和熟化，有利于將基膜和復合結構更牢固地結合在一起，提高復合箔的整體穩定性和抗拉強度。

40、上述說明僅是本申請技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請的技術手段，可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本申請的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本申請的具體實施方式。

1.一種制備箔材的方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在去除所述離型膜之前，所述離型膜與所述生箔的剝離強度為1n/25mm以上，優選為1-5n/25mm；

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述離型膜包括uv減粘膜。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，去除所述離型膜包括：改變以下條件中的至少一種：光的能量、光的波長、光照時間，使所述離型膜與所述生箔的剝離強度降低至0.3n/25mm以下，從而去除所述離型膜。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的方法，其特征在于，所述離型膜覆蓋所述生箔的整個表面。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的方法，其特征在于，所述生箔的厚度為1-2μm。

7.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其特征在于，在剝離之后且在去除所述離型膜之前，還包括：在所述生箔表面形成過渡金屬層。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述過渡金屬層的材料包括鎳、鉬中一種或多種。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述過渡金屬層的厚度為20-100nm。

10.根據權利要求7-9中任一項所述的方法，其特征在于，采用濺射法形成所述過渡金屬層；可選地，濺射法包括磁控濺射、直流濺射、射頻濺射中的一種或多種。

11.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其特征在于，在剝離之后且在去除所述離型膜之前，還包括：

12.根據權利要求1-6中任一項所述的方法，其特征在于，在剝離之后且在去除所述離型膜之前，還包括：

13.根據權利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述固定包括采用粘合劑粘附。

14.根據權利要求11或12所述的方法，其特征在于，在得到所述三明治結構之后且在去除所述離型膜之前，還包括：對所述三明治結構進行半熟化；