本發明涉及一種電感結構，尤其涉及一種具有磁芯的電感結構。

背景技術：

1、隨著電子產業的蓬勃發展以及封裝技術的演進，半導體封裝件的尺寸或體積亦隨之不斷縮小，借以使該半導體封裝件達到輕薄短小的目的。目前應用于電子產品中的半導體封裝件的基板，如手機芯片的載板、鏡頭模塊電路板或線圈板等，其通過于磁芯的設計，以提升基板的磁通量，進而提升基板效能。

2、圖1a為水平繞線結構的現有線圈基板1a的剖面示意圖，及圖1b為垂直繞線結構的現有線圈基板1b的剖面示意圖。如圖1a及圖1b所示，該現有線圈基板1a,1b包括：一封裝層10a,10b、嵌埋于該封裝層10a,10b中的線圈結構11a,11b及磁芯12a,12b、連接該線圈結構11a,11b且供外部電性連接的多個電極墊13a,13b。

3、再者，該線圈結構11a,11b圍繞一中心軸線c，以嵌埋于該封裝層10a,10b中，而該磁芯12a,12b沿著該中心軸線c嵌埋于該封裝層10a,10b中，致使該線圈結構11a,11b圍繞著該磁芯12a,12b設置于該封裝層10a,10b。

4、然而，在現有技術中，由于該現有線圈基板1a,1b中的磁芯12a,12b與該封裝層10a,10b結合性不佳，而導致該磁芯12a,12b與該封裝層10a,10b產生剝離現象，以令該現有線圈基板1a,1b的工藝良率大幅下降。

5、因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成為目前業界亟待克服的課題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提出一種電感結構，以解決上述至少一個問題。

2、有鑒于現有技術的問題，本發明提供一種電感結構，包括：絕緣體，具有相對的第一側和第二側；電感本體，為埋設于該絕緣體中的螺旋線圈；以及具有多個穿孔的磁芯結構，埋設于該絕緣體內的該電感本體的螺旋線圈中，其中，該多個穿孔沿著該絕緣體的該第一側與該第二側的連通線方向延伸，且穿透該磁芯結構。

3、前述的電感結構中，該磁芯結構在該絕緣體的該第一側及/或該第二側的投影輪廓呈矩形形狀、呈圓形形狀、呈對稱多邊形形狀或呈不規則多邊形形狀。

4、前述的電感結構中，該磁芯結構呈多個層狀間隔堆疊，且層與層之間彼此未電性連接。

5、前述的電感結構中，該電感本體呈水平向繞線或呈縱向繞線的螺旋線圈。

6、前述的電感結構中，該電感本體包含彼此間隔的多個電感線路層及連接相鄰電感線路層的導電體，且該多個電感線路層中的二個外端部分別具有對外電性接點。

7、前述的電感結構中，還包括一第一導電柱及一第二導電柱，且埋設于該絕緣體中，以令該第一導電柱及該第二導電柱分別連接該二個對外電性接點，其中，該第一導電柱的至少一端部露出于該絕緣體的該第一側或該第二側的一表面，且該第二導電柱的至少一端部露出于該絕緣體的該第一側或該第二側的一表面。

8、前述的電感結構中，該多個電感線路層呈單股螺旋狀線圈。

9、前述的電感結構中，該多個電感線路層呈多股螺旋狀線圈。

10、前述的電感結構中，該多個電感線路層的末端呈現為連接狀。

11、前述的電感結構中，該多個電感線路層的末端呈現為分離狀。

12、由上可知，本發明的電感結構，主要借由于該磁芯結構中形成多個穿孔，故相較于現有技術，本發明通過具有多個穿孔的磁芯結構，以提升該磁芯結構與絕緣體之間的結合力，進而避免電感結構發生剝離現象。

1.一種電感結構，包括：

2.如權利要求1所述的電感結構，其中，該磁芯結構在該絕緣體的該第一側及/或該第二側的投影輪廓呈矩形形狀、呈圓形形狀、呈對稱多邊形形狀或呈不規則多邊形形狀。

3.如權利要求1所述的電感結構，其中，該磁芯結構呈多個層狀間隔堆疊，且層與層之間彼此未電性連接。

4.如權利要求1所述的電感結構，其中，該電感本體呈水平向繞線或呈縱向繞線的螺旋線圈。

5.如權利要求1所述的電感結構，其中，該電感本體包含彼此間隔的多個電感線路層及連接相鄰電感線路層的導電體，且該多個電感線路層中的二個外端部分別具有對外電性接點。

6.如權利要求5所述的電感結構，其中，該結構還包括一第一導電柱及一第二導電柱，且埋設于該絕緣體中，以令該第一導電柱及該第二導電柱分別連接對外電性的該二個對外電性接點，其中，該第一導電柱的至少一端部露出于該絕緣體的該第一側或該第二側的一表面，且該第二導電柱的至少一端部露出于該絕緣體的該第一側或該第二側的一表面。

7.如權利要求1所述的電感結構，其中，該多個電感線路層呈單股螺旋狀線圈。

8.如權利要求1所述的電感結構，其中，該多個電感線路層呈多股螺旋狀線圈。

9.如權利要求8所述的電感結構，其中，該多個電感線路層的末端呈現為連接狀。

10.如權利要求8所述的電感結構，其中，該多個電感線路層的末端呈現為分離狀。