本技術涉及通信設備，尤其涉及一種移相器、天線及通信基站。

背景技術：

1、隨著通信技術的發展，mimo(multiple?input?multiple?output，多進多出)技術被用于提升信道容量、提高網速；這也導致通信基站中的天線需要更大的天線陣列，更多的天線振子，以及，更復雜的天線饋電電路；同時需要更大的功率提升天線波束的覆蓋范圍及信號質量。

2、移相器是天線饋電電路中關鍵的器件，用于調節天線饋電電路的傳輸相位，以實現控制天線陣列的波束賦形。移相器體積的大小和傳輸損耗的大小影響著天線及基站的體積和傳輸損耗。然而，相關技術中的移相器具有傳輸損耗大和體積較大的問題。

技術實現思路

1、本技術實施例提供一種移相器、天線及通信基站，用于改善移相器傳輸損耗大和體積較大的問題。

2、為達到上述目的，本技術的實施例采用如下技術方案：

3、第一方面，本技術實施例提供了一種移相器，該移相器包括承載板、金屬外殼、固定介質、滑動介質和金屬饋電片。其中，承載板包括設置在一側的第一金屬層；金屬外殼貼裝固定在第一金屬層的表面，并與第一金屬層電連接。

4、固定介質固定安裝金屬外殼中，金屬外殼與固定介質合圍形成滑動腔；固定介質的相對介電常數大于1?；瑒咏橘|設置在滑動腔中，位于滑動腔中的滑動介質能夠相對于固定介質滑動；滑動介質具有開口朝向固定介質的滑槽。金屬饋電片安裝在固定介質上，并包括伸入滑槽中的移相電路。

5、在本技術實施例提供的移相器中，滑動介質、金屬外殼、金屬饋電片和固定介質共同構成帶狀線結構，相較于相關技術中的pcb微帶線，具有插損小的優勢；從而有利于降低移相器的傳輸損耗；并且，固定介質具有高相對介電常數，有利于減小移相器的尺寸。另外，金屬外殼采用貼裝的方式與承載板固定連接，能夠簡化連接結構和連接方式，從而有利于減小移相器的尺寸；進而有利于移相器的小型化。

6、在一些實施例中，金屬外殼與第一金屬層通過焊接或導電膠貼裝固定。在本技術實施例提供的移相器中，能夠適用不同的貼裝固定方式，且貼裝操作簡單、容易實現；有利于降低移相器的組裝難度和組裝成本。

7、在一些實施例中，金屬外殼設置有朝向承載板突出的定位管腳，承載板上設置有與定位管腳配合的定位孔；在金屬外殼與第一金屬層貼裝固定的情況下，定位管腳伸入定位孔中。通過定位管腳和定位孔的配合，能夠在金屬外殼與第一金屬層貼裝固定的過程中以及貼裝固定后，保證金屬外殼與第一金屬層相對位置的準確性。

8、在一些實施例中，在金屬外殼與第一金屬層接觸的部分中，包括間隔排布的多個連接部和位于連接部邊緣的溢流缺口；連接部與第一金屬層貼裝固定。通過設置多個間隔排布的連接部，有利于在保證連接可靠性的同時，減少連接面積；從而有利于節約成本。通過設置溢流缺口，可以避免由于位于連接部和第一金屬層之間的貼裝物料(例如焊錫膏和導電膠)溢出而影響其他結構。

9、在一些實施例中，金屬外殼包括連接板、第一側板和第二側板；第一側板和第二側板在連接板的同一側相對設置，并分別與連接板相連。

10、固定介質位于第一側板和第二側板之間，第一側板和第二側板分別與固定介質的兩側面連接。

11、在本技術實施例提供的移相器中，金屬外殼采用u型結構，固定介質安裝在u型結構的容置腔中，并且包圍形成滑動腔；結構簡單，容易裝配，且占用體積較小。

12、在一些實施例中，第一側板或第二側板的外側面與第一金屬層貼裝固定；或者，連接板的外側面與第一金屬層貼裝固定；或者，第一側板和第二側板遠離連接板的末端端面與第一金屬層貼裝固定。

13、在本技術實施例提供的移相器中，金屬外殼與第一金屬層可以采用多種不同的貼裝方式，貼裝靈活，適應性好；能夠適用不同的應用場景。

14、在一些實施例中，第一側板和第二側板遠離連接板的末端端面與第一金屬層貼裝固定。

15、第一側板和第二側板均包括遠離連接板的側板末端，側邊末端部中包括朝向承載板突出的定位管腳，承載板上設置有與定位管腳配合的定位孔；在金屬外殼與第一金屬層貼裝固定的情況下，定位管腳伸入定位孔中。通過定位管腳和定位孔的配合，能夠在金屬外殼與第一金屬層貼裝固定的過程中以及貼裝固定后，保證金屬外殼與第一金屬層相對位置的準確性。

16、在一些實施例中，第一側板和第二側板遠離連接板的末端端面與第一金屬層貼裝固定。

17、第一側板和第二側板均包括遠離連接板的側板末端，側板末端包括沿長度方向間隔排布的多個連接部，連接部與第一金屬層貼裝固定；側板末端還包括在長度方向上位于連接部邊緣的溢流缺口。

18、通過設置多個間隔排布的連接部，有利于在保證連接可靠性的同時，減少連接面積；從而有利于節約成本。通過設置溢流缺口，可以避免由于位于連接部和第一金屬層之間的貼裝物料(例如焊錫膏和導電膠)溢出而影響其他結構。

19、在一些實施例中，第一側板和第二側板還包括限位開口，限位開口貫穿第一側板和第二側板遠離連接板的末端端面；固定介質設置有限位凸起；在固定介質與金屬外殼連接的情況下，限位凸起伸入限位開口中。在本技術實施例提供的移相器中，金屬外殼與固定介質采用限位開口和限位凸起配合的方式，實現兩者的限位固定，結構簡單，無需額外的連接裝置，有利于縮小移相器的尺寸。

20、在一些實施例中，金屬外殼還包括開口擋板，開口擋板與連接板相對設置，且與第一側板和第二側板均相連；固定介質位于開口擋板靠近連接板的一側。通過設置開口擋板，可以使金屬外殼形成閉合的包圍結構，有利于提高金屬外殼的穩定性和可靠性，并且有利于形成屏蔽效果更好的屏蔽腔。

21、在一些實施例中，金屬外殼還包括與連接板相連的分隔板，分隔板位于第一側板和第二側板之間，且與第一側板和第二側板平行。

22、固定介質包括分別位于分隔板兩側的第一固定介質和第二固定介質。

23、滑動腔包括第一固定介質和金屬外殼合圍形成的第一滑動腔，以及，第二固定介質與金屬外殼合圍形成的第二滑動腔。

24、滑動介質包括分別位于第一滑動腔和第二滑動腔中的第一滑動介質和第二滑動介質，位于第一滑動腔中的第一滑動介質能夠相對于第一固定介質滑動，位于第二滑動腔中的第二滑動介質能夠相對于第二固定介質滑動；第一滑動介質具有開口朝向第一固定介質的第一滑槽，第二滑動介質具有開口朝向第二固定介質的第二滑槽。

25、金屬饋電片包括分別位于分隔板兩側的第一電路部分和第二電路部分，第一電路部分安裝在第一固定介質上，并包括伸入第一滑槽中的移相電路；第二電路部分安裝在第二固定介質上，并包括伸入第二滑槽中的移相電路。

26、本技術實施例提供的移相器可以具有兩個或多個容置腔，在每個容置腔均可以形成帶狀線結構；從而有利于集成更多的移相電路，形成更為復雜的天線饋電電路，有利于提高移相器的集成度。

27、在一些實施例中，金屬饋電片還包括連接第一電路部分和第二電路部分的腔間電路部分；分隔板上設置有允許腔間電路部分通過的腔間開窗。本技術實施例提供的移相器中，位于不同容置腔中的電路部分可以互聯，從而有利于形成更為復雜的天線饋電電路，有利于提高移相器的集成度。

28、在一些實施例中，第一電路部分包括伸入第一滑槽中的至少兩個移相電路；和/或，第二電路部分包括伸入第二滑槽中的至少兩個移相電路。本技術實施例提供的移相器中，可以在容置腔中設置不止一個移相電路，有利于形成更為復雜的天線饋電電路，有利于提高移相器的集成度。

29、在一些實施例中，金屬饋電片包括移相電路和功分電路。如此設計，有利于形成更為復雜的天線饋電電路，有利于提高移相器的集成度。

30、在一些實施例中，金屬饋電片包括連接引腳，連接引腳與承載板上的第二金屬層電連接；或者，連接引腳相對于承載板懸置。在連接引腳相對于承載板懸置的情況下，可以實現連接引腳與連接器件的直接連接，從而省去載板或線纜的轉接，有利于減小傳輸損耗。

31、在一些實施例中，金屬饋電片為鈑金帶線。如此設計，能夠降低金屬饋電片的加工難度和加工成本。

32、在一些實施例中，金屬外殼為鈑金結構件。如此設計，能夠降低金屬外殼的加工難度和加工成本，并且，有利于降低金屬外殼的厚度和縮小占用體積，從而有利于移相器的小型化。

33、第二方面，本技術實施例同時提供了一種天線，該天線包括天線振子，以及，如第一方面實施例中所述的移相器，天線振子與移相器電連接。

34、第三方面，本技術實施例同時提供了一種通信基站，該通信基板包括如第二方面實施例中所述的天線和基站主機，基站主機與天線電連接。

35、本技術實施例所提供的天線和通信基站所能夠達到的技術效果與上述任一實施例中的所述移相器所能夠達到的技術效果相同，在此不再贅述。