本技術屬于熱敏電阻，具體涉及一種臥式負溫度熱敏電阻器。

背景技術：

1、熱敏電阻是一種將溫度變換轉換為電阻變化的電子元件，通過在熱敏電阻芯片的表面鍍上金屬層，通過在金屬層上安裝有引線，并在引線外部包裹上封裝層即可組裝出熱敏電阻，但由于封裝層與熱敏電阻芯片之間的間隙有限，導致熱敏電阻芯片與外部的冷熱交替受到影響，從而導致熱敏電阻的可靠性下降，其次，熱敏電阻多采用直插式結構，在安裝在外部設備上時，雖然有較好的散熱性能，但需要占用空間較大，導致應用場景受限，而傳統的貼片式熱敏電阻器，雖然占用空間很小，但在使用過程中會產生大量熱量，在外部的連接設備造成影響。

技術實現思路

1、實用新型目的：提供一種臥式負溫度熱敏電阻器，解決了現有技術存在的上述問題。

2、技術方案：一種臥式負溫度熱敏電阻器，包括壓片，所述壓片為圓柱體，所述壓片的兩端面均鍍有金屬層，每組金屬層上均安裝有引線，所述引線的另一端向壓片的邊緣彎折延伸，所述引線遠離壓片的端部軸線與所述壓片的軸線平行，所述壓片外部套接有包裹殼，所述包裹殼為圓柱體容納殼，所述包裹殼的內直徑與壓片的直徑相同，所述包裹殼內壁端面與所述壓片端面之間形成容納腔，所述容納腔內填充導熱膠形成導熱層，所述包裹殼外部設有封裝層。

3、優選的，所述引線包括連接段、彎折段和安裝段，所述連接段位于壓片的兩端面且與所述金屬層連接，所述彎折段位于壓片邊緣處，所述彎折段包括連接端和引導端，所述連接端分別與壓片兩側的連接段連接，所述引導端的軸線與所述壓片的軸線平行，所述引導端連接所述安裝段，位于壓片兩側的引線安裝段朝向相同。

4、優選的，所述包裹殼包括上殼體和下殼體，所述上殼體與所述下殼體均為敞口的中空結構，所述上殼體與所述下殼體拼接組成圓柱形包裹殼，所述上殼體的開口處開設有凹槽，所述凹槽靠近中空結構的兩組相對立的內壁安裝有若干凸起，所述凸起呈線性陣列排布在凹槽內壁，所述下殼體與所述上殼體連接處的開口處設有安裝環，所述安裝環相對的兩內壁開設有安裝槽，在上殼體與下殼體處于連接狀態下，所述下殼體中的安裝環插入上殼體的凹槽內，此時所述凸起卡接在安裝槽內形成限位連接。

5、優選的，所述下殼體的側壁開設有弧形孔，所述弧形孔與所述下殼體的開口對立設置，所述弧形孔用于引線穿過。

6、優選的，所述上殼體一端面安裝有球形殼體，所述球形殼體為中空結構，所述球體的中空結構與所述上殼體的中空結構連通。

7、優選的，所述封裝層采用硅樹脂材料。

8、有益效果：本實用新型涉及一種臥式負溫度熱敏電阻器，通過在壓片外部安裝包裹殼，包裹殼與壓片之間形成容納腔，通過向壓片與包裹殼之間形成的容納腔內填充導熱膠形成導熱層，提高對壓片的散熱，提高了整體的散熱性能，提升熱敏電阻器的可靠性，延長熱敏電阻器的使用壽命；

9、其次，通過將引線設計有彎折段，使引線的安裝端與芯片本體相互垂直，即可在安裝時，芯片本體與安裝部之間平行放置，安裝時減少暫用空間。

技術特征：

1.一種臥式負溫度熱敏電阻器，其特征在于，包括壓片（1），所述壓片（1）為圓柱體，所述壓片（1）的兩端面均鍍有金屬層，每組金屬層上均安裝有引線（2），所述引線（2）的另一端向壓片（1）的邊緣彎折延伸，所述引線（2）遠離壓片（1）的端部軸線與所述壓片（1）的軸線平行，所述壓片（1）外部套接有包裹殼（3），所述包裹殼（3）為圓柱體容納殼，所述包裹殼（3）的內直徑與壓片（1）的直徑相同，所述包裹殼（3）內壁端面與所述壓片（1）端面之間形成容納腔，所述容納腔內填充導熱膠形成導熱層（4），所述包裹殼（3）外部設有封裝層（5）。

2.根據權利要求1所述的一種臥式負溫度熱敏電阻器，其特征在于，所述引線（2）包括連接段、彎折段（22）和安裝段（23），所述連接段位于壓片（1）的兩端面且與所述金屬層連接，所述彎折段（22）位于壓片（1）邊緣處，所述彎折段（22）包括連接端（21）和引導端，所述連接端（21）分別與壓片（1）兩側的連接段連接，所述引導端的軸線與所述壓片（1）的軸線平行，所述引導端連接所述安裝段（23），位于壓片（1）兩側的引線（2）安裝段（23）朝向相同。

3.根據權利要求1所述的一種臥式負溫度熱敏電阻器，其特征在于，所述包裹殼（3）包括上殼體（31）和下殼體（34），所述上殼體（31）與所述下殼體（34）均為敞口的中空結構，所述上殼體（31）與所述下殼體（34）拼接組成圓柱形包裹殼（3），所述上殼體（31）的開口處開設有凹槽（32），所述凹槽（32）靠近中空結構的兩組相對立的內壁安裝有若干凸起（33），所述凸起（33）呈線性陣列排布在凹槽（32）內壁，所述下殼體（34）與所述上殼體（31）連接處的開口處設有安裝環（38），所述安裝環（38）相對的兩內壁開設有安裝槽（35），在上殼體（31）與下殼體（34）處于連接狀態下，所述下殼體（34）中的安裝環（38）插入上殼體（31）的凹槽（32）內，此時所述凸起（33）卡接在安裝槽（35）內形成限位連接。

4.根據權利要求3所述的一種臥式負溫度熱敏電阻器，其特征在于，所述下殼體（34）的側壁開設有弧形孔（36），所述弧形孔（36）與所述下殼體（34）的開口對立設置，所述弧形孔（36）用于引線（2）穿過。

5.根據權利要求3所述的一種臥式負溫度熱敏電阻器，其特征在于，所述上殼體（31）一端面安裝有球形殼體（37），所述球形殼體（37）為中空結構，所述球形殼體（37）的中空結構與所述上殼體（31）的中空結構連通。

6.根據權利要求1所述的一種臥式負溫度熱敏電阻器，其特征在于，?所述封裝層（5）采用硅樹脂材料。

技術總結
本技術公開了一種臥式負溫度熱敏電阻器，屬于熱敏電阻技術領域。包括壓片，壓片為圓柱體，壓片的兩端面均鍍有金屬層，每組金屬層上均安裝有引線，引線的另一端向壓片的邊緣彎折延伸，引線遠離壓片的端部軸線與壓片的軸線平行，壓片外部套接有包裹殼，包裹殼為圓柱體容納殼，包裹殼的內直徑與壓片的直徑相同，包裹殼內壁端面與壓片端面之間形成容納腔，容納腔內填充導熱膠形成導熱層，包裹殼外部設有封裝層。本技術通過在壓片外部安裝包裹殼，包裹殼與壓片之間形成容納腔，通過向壓片與包裹殼之間形成的容納腔內填充導熱膠形成導熱層，提高對壓片的散熱，提高了整體的散熱性能，可靠性強。

技術研發人員：汪洋,居偉強
受保護的技術使用者：江蘇時恒電子科技有限公司
技術研發日：20240426
技術公布日：2025/4/28