本發明有關一種半導體封裝技術，尤指一種可提升散熱效能的電子封裝件及其制法。

背景技術：

1、隨著電子產品在功能及處理速度的需求的提升，作為電子產品的核心組件的半導體芯片需具有更高密度的電子元件(electronic?components)及電子電路(electroniccircuits)，故半導體芯片在運作時將隨之產生更大量的熱能，此情況對于具有多芯片的封裝堆疊結構尤為明顯。

2、如圖1所示，現有半導體封裝件1于一封裝基板10上以倒裝方式結合一半導體芯片11，且于該封裝基板10上形成多個導電柱13，再形成封裝膠體15于該封裝基板10上以包覆該半導體芯片11與該導電柱13，以令該導電柱13外露于該封裝膠體15，供外接另一電子模塊1a。

3、但，現有半導體封裝件1中，該封裝膠體15的導熱性不佳，故該半導體芯片11嵌埋于該封裝膠體15中，容易聚熱于該半導體芯片11周圍，導致該半導體芯片11于運作時容易因過熱而失效，造成終端電子產品需報廢。

4、因此，如何克服上述現有技術的問題，實已成為目前業界亟待克服的難題。

技術實現思路

1、鑒于上述現有技術的種種缺失，本發明提供一種電子封裝件，包括：承載結構；電子元件，其結合并電性連接至該承載結構上；散熱覆蓋層，其形成于該承載結構上以包覆該電子元件；以及金屬層，其形成于該承載結構的側面并接觸該散熱覆蓋層。

2、本發明亦提供一種電子封裝件的制法，包括：提供一設有電子元件的承載結構，且該電子元件電性連接至該承載結構；形成散熱覆蓋層于該承載結構上，以令該散熱覆蓋層包覆該電子元件；以及形成金屬層于該承載結構的側面，并使該金屬層接觸該散熱覆蓋層。

3、前述的電子封裝件及其制法中，形成該散熱覆蓋層的材質為金屬材料。

4、前述的電子封裝件及其制法中，形成該散熱覆蓋層的材質為導熱型絕緣材料。

5、前述的電子封裝件及其制法中，還包括形成至少一導電柱于該承載結構上，且該導電柱電性連接該承載結構。例如，該散熱覆蓋層接觸該導電柱。或者，該散熱覆蓋層具有開口，以令該導電柱穿過該開口而未碰觸該開口。甚至于，可包括形成線路結構于該散熱覆蓋層上，且該線路結構電性連接該導電柱。

6、前述的電子封裝件及其制法中，還包括形成封裝層于該承載結構上，以令該封裝層包覆該電子元件與該散熱覆蓋層。例如，還包括形成至少一導電柱于該承載結構上，且該導電柱電性連接該承載結構，并使該導電柱嵌埋于該封裝層中。進一步，又包括形成線路結構于該封裝層上，且該線路結構電性連接該導電柱。

7、由上可知，本發明的電子封裝件及其制法，主要通過將導熱性極佳的散熱覆蓋層接觸該承載結構的側面上的金屬層，使該電子元件的周圍快速散熱，故相較于現有技術，本發明以該散熱覆蓋層覆蓋該電子元件，可有效避免該電子元件于運作時因過熱而失效的問題，因而可避免終端電子產品報廢的問題。

技術特征：

1.一種電子封裝件，包括：

2.如權利要求1所述的電子封裝件，其中，形成該散熱覆蓋層的材質為金屬材料。

3.如權利要求1所述的電子封裝件，其中，形成該散熱覆蓋層的材質為導熱型絕緣材料。

4.如權利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括設于該承載結構上并電性連接該承載結構的多個導電柱。

5.如權利要求4所述的電子封裝件，其中，該散熱覆蓋層接觸該多個導電柱。

6.如權利要求4所述的電子封裝件，其中，該散熱覆蓋層具有多個開口，以令該多個導電柱穿過該多個開口而未碰觸該多個開口。

7.如權利要求4所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括一設于該散熱覆蓋層上并電性連接該多個導電柱的線路結構。

8.如權利要求1所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括一形成于該承載結構上的封裝層，以令該封裝層包覆該電子元件與該散熱覆蓋層。

9.如權利要求8所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括設于該承載結構上并電性連接該承載結構的多個導電柱，其嵌埋于該封裝層中。

10.如權利要求9所述的電子封裝件，其中，該電子封裝件還包括一設于該封裝層上并電性連接該多個導電柱的線路結構。

11.一種電子封裝件的制法，包括：

12.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其中，形成該散熱覆蓋層為金屬材料。

13.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其中，形成該散熱覆蓋層的材質為導熱型絕緣材料。

14.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其中，該制法還包括形成多個導電柱于該承載結構上，且該多個導電柱電性連接該承載結構。

15.如權利要求14所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱覆蓋層接觸該多個導電柱。

16.如權利要求14所述的電子封裝件的制法，其中，該散熱覆蓋層具有多個開口，以令該多個導電柱穿過該多個開口而未碰觸該多個開口。

17.如權利要求14所述的電子封裝件的制法，其中，該制法還包括形成線路結構于該散熱覆蓋層上，且該線路結構電性連接該多個導電柱。

18.如權利要求11所述的電子封裝件的制法，其中，該制法還包括形成封裝層于該承載結構上，以令該封裝層包覆該電子元件與該散熱覆蓋層。

19.如權利要求18所述的電子封裝件的制法，其中，該制法還包括形成多個導電柱于該承載結構上，且該多個導電柱電性連接該承載結構，并使該多個導電柱嵌埋于該封裝層中。

20.如權利要求19所述的電子封裝件的制法，其中，該制法還包括形成線路結構于該封裝層上，且該線路結構電性連接該多個導電柱。

技術總結
一種電子封裝件及其制法，包括于承載結構上設置電子元件，再以散熱覆蓋層包覆該電子元件，且該散熱覆蓋層接觸形成于該承載結構的側面上的金屬層，將使該電子元件的周圍快速散熱，以有效避免該電子元件于運作時因過熱而失效的問題。

技術研發人員：柯仲禹,陳亮斌
受保護的技術使用者：矽品精密工業股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28