本申請涉及智能卡，例如涉及一種智能卡封裝及智能卡片。

背景技術：

1、相關技術中，在制作智能卡封裝時，通常是將智能卡芯片通過膠水粘貼到作為載板的條帶上，然后通過金線將智能卡芯片的電極端子與條帶焊接，最后通過uv膠對芯片和金線進行涂抹封裝。

2、在實現本公開實施例的過程中，發現相關技術至少存在以下問題：

3、相關技術方案制作出的智能卡封裝，承受機械應力的能力較弱，在智能卡封裝受到外力時，智能卡芯片容易從載板上脫落，用于將智能卡芯片端子與條帶焊接的金線容易發生斷裂，導致智能卡芯片與載板的電氣連接斷開。因此，如何提高智能卡封裝的可靠性成為了亟需解決的技術問題。

4、需要說明的是，在上述背景技術部分公開的信息僅用于加強對本申請的背景的理解，因此可以包括不構成對本領域普通技術人員已知的現有技術的信息。

技術實現思路

1、為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。所述概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵／重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍，而是作為后面的詳細說明的序言。

2、本公開實施例提供了一種智能卡封裝及智能卡片。這種智能卡封裝相比于相關技術制作出的智能卡封裝承受機械應力的能力更強，可靠性更高。

3、在一些實施例中，智能卡封裝，包括：?載板；智能卡芯片，智能卡芯片上設置有電極端子，電極端子通過錫球焊接于載板；加固件，加固件與載板連接，且環繞智能卡芯片設置；塑封層，用于將智能卡芯片和加固件填充固化于載板上。

4、可選地，加固件包括多個加固塊，多個加固塊環繞智能卡芯片設置。

5、可選地，加固件包括加固環，加固環套設智能卡芯片設置。

6、可選地，載板上設置有布線槽，智能卡芯片設置于布線槽內。

7、可選地，載板與智能卡芯片連接的區域設置有多個通孔，且多個通孔與錫球錯位布置。

8、可選地，智能卡封裝還包括：散熱組件，散熱組件設置于載板底部，并通過通孔與智能卡芯片抵接。

9、可選地，散熱組件包括：導熱件，多個導熱件對應設置于多個通孔內；第一散熱件，設置于載板的底部，并與多個導熱件連接。

10、可選地，智能卡封裝還包括：第二散熱件，設置于智能卡芯片的上部，用于對智能卡芯片進行散熱。

11、可選地，載板為通過fr-?4材料或者絕緣導熱材料制備的pcb電路板。

12、在一些實施例中，智能卡片，包括：卡體；如上述的智能卡封裝安裝于卡體。

13、本公開實施例提供的智能卡封裝及智能卡片，可以實現以下技術效果：

14、本公開實施例提供的智能卡封裝，通過錫球將智能卡芯片的端子與載板焊接，降低了智能卡封裝受到外力時，智能卡芯片與載板之間的電氣連接斷開的風險。通過在載板上環繞芯片設置加固件，并通過塑封層將智能卡芯片和加固件填充固化于載板，可以提高智能卡芯片與載板連接的牢固程度，降低了智能卡封裝收到外力時，智能卡芯片從載板上脫落的風險。因此，本公開實施例提供的智能卡封裝相比于相關技術制作出的智能卡封裝承受機械應力的能力更強，可靠性更高。

15、以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用于限制本申請。

技術特征：

1.一種智能卡封裝，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的智能卡封裝，其特征在于，

3.根據權利要求1所述的智能卡封裝，其特征在于，

4.根據權利要求1至3中任一項所述的智能卡封裝，其特征在于，

5.根據權利要求1至3中任一項所述的智能卡封裝，其特征在于，

6.根據權利要求5所述的智能卡封裝，其特征在于，智能卡封裝還包括：

7.根據權利要求6所述的智能卡封裝，其特征在于，散熱組件包括：

8.根據權利要求1至3中任一項所述的智能卡封裝，其特征在于，智能卡封裝還包括：

9.根據權利要求1至3中任一項所述的智能卡封裝，其特征在于，

10.一種智能卡片，其特征在于，包括：

技術總結
本申請涉及智能卡技術領域，公開了一種智能卡封裝及智能卡片。智能卡封裝包括：載板；智能卡芯片，智能卡芯片上設置有電極端子，電極端子通過錫球焊接于載板；加固件，加固件與載板連接，且環繞智能卡芯片設置；塑封層，用于將智能卡芯片和加固件填充固化于載板上。本申請提供的智能卡封裝，在智能卡封裝受到外力時，可以降低智能卡芯片與載板之間的電氣連接斷開的風險，可以降低智能卡芯片從載板上脫落的風險。因此，本申請提供的智能卡封裝相比于相關技術制作出的智能卡封裝承受機械應力的能力更強，可靠性更高。

技術研發人員：陳凝,劉文婭
受保護的技術使用者：紫光同芯微電子有限公司
技術研發日：20240708
技術公布日：2025/4/28