本實用新型提供了一種新型的電路連接件。

背景技術：

印刷電路板是電子器件中通常采用的載體部件，承載各種電子元器件，現有技術中通常采用的印刷電路板從軟硬度上分兩種，硬質PCB 板及軟性FPC 。

目前的硬質PCB 板技術及軟性FPC 技術存在著這樣的問題，前者有硬度支撐力，能夠支撐大重量的電子元器件，但是它不能彎曲。后者可以任意彎曲，但是它不能承重。對此現有技術中存在的技術問題，本申請提出如下解決方案，提出一種既能任意彎曲，又可承重的電路連接件。

技術實現要素：

一種電路連接件，該電路連接件由一軟性線路板及一可以任意彎曲定型的片狀或腔體狀固定組件組成；其中，該軟性線路板由軟性電路及固定在其上的多個公插或母插組成，所述公插或母插的插頭上設有多個電路接插點或焊接點；所述固定組件的表面設置有貫穿型開孔或者不貫穿型局部凹點或凹面，所述固定組件的同時表面設置有多個定位孔，所述軟性線路板及所述軟性線路板上設置的電子元器件能夠安裝固定在所述組件的貫穿型開孔內或者不貫穿型局部凹點或凹面上；所述公插或母插的尺寸大小與所述組件表面的開孔的位置、凹點及凹面互相對應，使軟性線路板及其上設置的單體電子元器件或模組元器件完全貼附卡位在上述固定組件的表面，或者直接安置在固定組件的開孔空間內。

其中，所述軟性線路板能夠在所需位置處對其進行裁剪，也能夠通過轉換接插頭實現線路板之間的連接。

其中，所述單體電子元器件或模組元器件通過公插、母插及定位孔插接或焊接從而實現和所述軟性線路板連接，形成串并聯、混聯多種形式的所需要的完整電流回路。

其中，所述固定組件的材質為通過對固定組件進行局部加熱能夠彎曲的樹脂、金屬或其復合材料。

附圖說明

圖1為電路連接件的軟性電路板的結構示意圖；

圖2為電路連接件的固定組件的結構示意圖；

圖3為電路連接件的單體電子元器件的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合圖1-3以及具體實施例對本實用新型的技術方案作進一步說明。如圖1所示，該電路連接件由一軟性線路板（如圖1）及一可以任意彎曲定型的片狀或腔體狀固定組件（如圖2）組成。所述固定組件的材料通過局部加熱可以彎曲的樹脂、金屬或其復合材料，該材料可以被任意切割成所需要的形狀。該材料可以根據電路及元器件設計需要，在表面任意開孔貫穿材料，也可以不貫穿形成局部凹點或凹面，同時表面可以開出多個定位孔。軟性線路板及電子元器件可以安裝固定在其上或其內。

該軟性線路板由軟性電路及固定在其上的多個公插或母插組成(如圖1）。公插或母插的插頭上設有多個電路接插點或焊接點。

公母接插方式可以是多種形式的，其尺寸大小與所述組件的開孔位、凹點及凹面互相對應，使軟性線路板或電子元器件或模組元器件可以完全貼附卡位在上述材料的表面，或者直接安置在材料的腔體空間內。

軟性線路板可以任意處裁剪，也可以通過轉換接插頭實現線路板之間的連接。單體元器件或模組元器件（如圖3）通過公母接插頭及定位孔插接或焊接與線路板連接，形成串并聯、混聯多種形式的所需要的完整電流回路。

以上所述僅是本實用新型優選實施方式。應當指出，對于本技術領域的普通技術員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應該視為本實用新型的保護范圍。