本實(shí)用新型涉及一種PCB分離組件的定位裝置，特別涉及一種優(yōu)化PCB上分離組件定位的裝置。

背景技術(shù)：

我們對PCB進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候，有時(shí)候結(jié)構(gòu)限制，部分組件需要在PCB上尋找定位，例如喇叭、按鍵片、鋁基板等。目前定位方式都是在PCB上畫個(gè)絲印線，組裝喇叭、按鍵盤等組件時(shí)用肉眼瞄著絲印線去定位，由于人的主管定位，導(dǎo)致了定位偏差大，由于需要瞄著定位線，導(dǎo)致了組裝定位時(shí)間長。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種優(yōu)化PCB上分離組件定位的裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了如下的技術(shù)方案：

本實(shí)用新型一種優(yōu)化PCB上分離組件定位的裝置，包括PCB板且所述PCB板的表面設(shè)置有若干被動(dòng)器件，所述被動(dòng)器件之間卡緊有分離組件。

作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述被動(dòng)器件為電阻或者電容。

本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果是：組裝分離組件時(shí)候，直接去卡在PCB板上，省時(shí)省力；組裝分離組件時(shí)候,由于是卡在里面，對位更準(zhǔn)，更快，節(jié)省組裝時(shí)間。

附圖說明

附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。

在附圖中：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、PCB板；2、分離組件；3、被動(dòng)器件。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種優(yōu)化PCB上分離組件定位的裝置，包括PCB板1且PCB板1的表面設(shè)置有若干被動(dòng)器件3，被動(dòng)器件3之間卡緊有分離組件2，在PCB板1上需要組裝分離組件2的周圍焊接幾個(gè)小的被動(dòng)器件3。

進(jìn)一步的，PCB板1貼片時(shí)候和其它器件一起貼到PCB板1表面，在組裝分離組件2時(shí)候，就可以把組件卡在了中間位置。

被動(dòng)器件3為電阻或者電容，可以合理利用原有裝置進(jìn)行卡緊。

本實(shí)用新型在進(jìn)行使用的時(shí)候，直接將分離組件2卡在被動(dòng)器件3內(nèi)，可以提高安裝的效率。

本實(shí)用新型組裝分離組件2時(shí)候，直接去卡在PCB板1上，省時(shí)省力；組裝分離組件2時(shí)候,由于是卡在里面，對位更準(zhǔn)，更快，節(jié)省組裝時(shí)間。

最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。