本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體是涉及一種新型電路板結構。

背景技術：

印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環保的方向發展。其中，具體主要表現在以下幾個方面：首先，PCB板的印制線寬度越來越細。其次，隨著人們對信息的需求越來越大，從而推動著電子產品向高速發展，特別是在通信領域，由3G向4G標準演進。而PCB板作為各芯片組之間的互連的橋梁，高速信令已在PCB板上得到廣泛的應用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分線的速率已達40G。

而現有技術中，結構精密的電路板在潮濕的環境中使用時最容易因為受潮而損害，對水汽的阻抗能力比較差，一旦電子設備進水或受潮，則將造成無法挽回的損失，不是整臺設備報廢，就是要拆卸下來維修，不僅造成經濟損失，設備還無法繼續使用。

技術實現要素：

為了解決上述現有技術所存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種新型電路板結構，便于處理電路板表面的水分，并及時集中吸干，不僅避免電路板發生故障，而且避免影響使用電路板的電子設備的使用。

本實用新型采用的技術方案為：一種新型電路板結構，包括電路板本體和電子芯片，所述電路板本體包括基板層和設置在基板層上表面的電路層，所述電子芯片包括芯片本體和設置在芯片本體下端左右兩側的焊腳，所述基板層的上表面設置有防水板，所述防水板的上表面開設有接水槽，所述接水槽內設置有電子芯片以及設置在電子芯片左右兩側的干燥劑片；所述電子芯片貫穿水槽的下表面通過焊腳與電路層連接；所述焊腳的下表面設置有焊墊，所述焊墊的一側與芯片本體的側面相抵，該焊墊的另一側與干燥劑片的側面相抵；所述焊腳、焊墊、芯片本體和電路層的上表面之間圍設有一空置空間，所述空置空間內設置有防氧化層。

作為優選方案，所述基板層的下表面設置有散熱硅膠板。

作為優選方案，所述防氧化層為樹脂層。

作為優選方案，所述焊腳的外表面覆蓋有硅膠膠水。

作為優選方案，所述焊墊與焊腳的高度之和與防水板的高度相等。

作為優選方案，所述干燥劑片的上表面與防水板的上表面齊平。

本實用新型的有益效果是：

第一、基板層的上表面設置有防水板，并且在防水板上的接水槽內設置干燥劑片，及時對停留在防水板上的水吸干，保護電路板避免短路。

第二、在焊腳、焊墊、芯片本體和電路層的上表面之間圍設的空置空間內設置防氧化層，而且在焊腳的外表面覆蓋硅膠膠水，采用這種方式對焊腳進行完整包覆，防止焊腳遭到氧化，從而提升電路板的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型的A處放大視圖。

圖中：電路層1、干燥劑片2、防水板3、硅膠膠水4、防氧化層5、芯片本體6、焊腳7、焊墊8、電路層9、接水槽10、散熱硅膠板11、基板層12。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

參照圖1和圖2所示，一種新型電路板結構，包括電路板本體和電子芯片，所述電路板本體包括基板層12和設置在基板層12上表面的電路層1。

基板層12的上表面設置有防水板3，防水板3的上表面開設有接水槽10，所述接水槽10內設置有電子芯片以及設置在電子芯片左右兩側的干燥劑片2。通過這樣的結構設置，及時對停留在防水板上的水吸干，保護電路板避免短路。

電子芯片包括芯片本體6和設置在芯片本體6下端左右兩側的焊腳7。電子芯片貫穿水槽10的下表面通過焊腳7與電路層9連接。焊腳7的下表面設置有焊墊8，所述焊墊8的一側與芯片本體6的側面相抵，該焊墊8的另一側與干燥劑片2的側面相抵。焊腳7、焊墊8、芯片本體6和電路層9的上表面之間圍設有一空置空間，所述空置空間內設置有防氧化層5，該防氧化層5為樹脂層。焊腳7的外表面覆蓋有硅膠膠水4。采用這種方式對焊腳進行完整包覆，防止焊腳遭到氧化，從而提升電路板的使用壽命。

作為本實用新型的優選實施方式，基板層12的下表面設置有散熱硅膠板11，提高電路板的散熱效果。焊墊8與焊腳7的高度之和與防水板3的高度相等。干燥劑片2的上表面與防水板3的上表面齊平。

上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變 化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。