本公開涉及散熱技術領域,尤其涉及散熱結構及終端設備。
背景技術:
終端設備的硬件設計中包括電子器件部分和結構部分,發熱器件大部分都是電子器件,該些電子器件主要集中在電路板上,而基于整體要求,電路板通常做的都比較小,這樣使得電路板上的電子器件工作時,發出的熱量集中在電路板的區域,也即電路板的區域為終端設備中的熱點。
而由于用戶的手會直接接觸到終端設備后蓋的外表面,所以通過在終端設備后蓋內部增加散熱材料,比如石墨片,銅箔等,從而可以將熱點的溫度有效的發散在終端設備后蓋上,從而有效降低熱點的溫度。
技術實現要素:
為克服相關技術中存在的問題,本公開實施例提供散熱結構及終端設備。所述技術方案如下:
根據本公開實施例的第一方面,提供一種散熱結構,包括:
散熱片、近場通信nfc天線和印制電路板pcb;
所述散熱片位于所述nfc天線和所述pcb之間。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:散熱片位于nfc天線和pcb之間。通過將散熱片設置在pcb和nfc天線之間,不僅可以有效的為pcb散熱,還不會影響到nfc天線的能量收發,從而有效提升了散熱效率。
在一個實施例中,還包括:天線支架;
所述pcb位于所述天線支架的一側;
所述散熱片設置于所述天線支架中背離所述pcb的一面;
所述nfc天線設置于所述散熱片中背離所述天線支架的一面。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過設置天線支架,可有效提升nfc天線和pcb裝配的可靠性。
在一個實施例中,所述散熱片還位于電池表面。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過將散熱片延伸至電池上,還可同時為電池散熱,有效提升了終端設備運行的可靠性,且提升了用戶體驗。
在一個實施例中,所述散熱片覆蓋所述天線支架中背離所述pcb的一面。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過使用散熱片覆蓋天線支架中背離pcb的一面,可以有效的提升散熱效率。
在一個實施例中,所述nfc天線粘接于所述散熱片中背離所述天線支架的一面。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過將nfc天線粘接于散熱片中背離天線支架的一面,可以有效的提升nfc天線和散熱片結合的可靠性。
在一個實施例中,所述散熱片由散熱材料組成。
在一個實施例中,所述散熱材料包括:石墨片或銅箔。
根據本公開實施例的第二方面,提供一種終端設備,包括:前蓋、后蓋和如上述任一實施例所述的散熱結構;
所述天線支架固設在所述前蓋上,所述pcb卡設在所述天線支架和所述前蓋中間;
所述電池位于所述前蓋和所述后蓋之間;
所述前蓋和所述后蓋卡合。
在一個實施例中,所述散熱片中覆蓋所述電池的部分粘接在所述后蓋上。
應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分,示出了符合本公開的實施例,并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
圖1是根據一示例性實施例一示出的終端設備的結構示意圖。
圖2是根據一示例性實施例二示出的終端設備的結構示意圖。
圖3是根據一示例性實施例三示出的終端設備的結構示意圖。
圖4是根據一示例性實施例四示出的終端設備的結構示意圖。
圖5是根據一示例性實施例五示出的終端設備的結構示意圖。
圖6是根據一示例性實施例一示出的散熱結構的框圖。
圖7是根據一示例性實施例二示出的散熱結構的框圖。
圖8是根據一示例性實施例三示出的散熱結構的框圖。
圖9是根據一示例性實施例六示出的終端設備的框圖。
圖10是根據一示例性實施例示出的終端設備80框圖。
具體實施方式
這里將詳細地對示例性實施例進行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時,除非另有表示,不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反,它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
圖1是根據一示例性實施例一示出的終端設備的結構示意圖。如圖1所示,終端設備包括:前蓋11、印制電路板(printedcircuitboard,簡稱為:pcb)12、電池13和后蓋14,其中,pcb12和電池13位于前蓋11和后蓋14組成的殼體內。
在使用終端設備的過程中,pcb12中的電子器件會產生熱量,由于用戶的手會直接接觸到終端設備后蓋14的外表面,會通過在終端設備后蓋14內部增加散熱片15,如圖2所示,比如石墨片,銅箔等,從而可以將pcb12產生的溫度有效的發散在終端設備后蓋14上,從而有效降低熱點的溫度。
近距離無線通信技術(nearfieldcommunication,簡稱為:nfc)可以實現手機刷交通卡及支付等功能。當終端設備上加入nfc功能時,nfc天線16通常會覆蓋住終端設備的pcb區域,此時,如圖3所示,會將nfc天線16貼設在天線支架17上。
而由石墨片、銅箔等散熱材料組成的散熱片15具有一定的導電性,如圖4所示,當散熱片15覆蓋住nfc天線16區域時,會嚴重影響nfc天線16能量的散射,造成功能失效;如果散熱片15如圖5所示避開nfc天線16區域,就不能覆蓋熱源,導致熱源區域溫度很高,用戶體驗很差。
本公開中,散熱片位于nfc天線和pcb之間。通過將散熱片設置在pcb和nfc天線之間,不僅可以有效的為pcb散熱,還不會影響到nfc天線的能量收發,從而有效提升了散熱效率。
圖6是根據一示例性實施例一示出的散熱結構的框圖,如圖6所示,該散熱結構包括:
散熱片21、近場通信nfc天線22和印制電路板pcb23;
其中,散熱片21位于nfc天線22和pcb23之間。
由于散熱片21具有導電性,會影響nfc天線的能量收發,從而影響nfc功能。因此,在本公開中,為了提升散熱效率并避免nfc天線的能量收發的損失,將散熱片21設置在nfc天線22和pcb23之間。
本公開中,散熱片位于nfc天線和pcb之間。通過將散熱片設置在pcb和nfc天線之間,不僅可以有效的為pcb散熱,還不會影響到nfc天線的能量收發,從而有效提升了散熱效率。
圖7是根據一示例性實施例二示出的散熱結構的框圖,如圖7所示,該散熱結構包括:天線支架24;
其中,pcb23位于天線支架24的一側;
散熱片21設置于天線支架24中背離pcb23的一面;
nfc天線22設置于散熱片21中背離天線支架24的一面。
為了更好的固定pcb23和nfc天線22、可以設置一天線支架24,將pcb23卡在天線支架24的內部,將nfc天線23固設在天線支架24上即可。
此時,可以將散熱片21粘貼在天線支架24上,然后將nfc天線23固設在散熱片21即可。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過設置天線支架,可有效提升nfc天線和pcb裝配的可靠性。
圖8是根據一示例性實施例三示出的散熱結構的框圖,如圖8所示,散熱片21還位于電池25表面。
其中,由于電池25在使用的過程中也是會產生熱量的,因此,還需要將電池25產生的熱量進行發散,那么,此時就需要在電池25上同樣覆蓋散熱片21。
值得注意的是,散熱片21覆蓋在電池25中靠近后蓋的一面。
在一種可實現方式中,為了保證散熱片21與天線支架24和電池25的表面接觸,此時,電池25靠近散熱片21的一面和天線支架24靠近散熱片21的一面位于同一個平面內。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過將散熱片延伸至電池上,還可同時為電池散熱,有效提升了終端設備運行的可靠性,且提升了用戶體驗。
在一種可實現方式中,為了提升散熱片21對pcb23的散熱效率,可以將散熱片21覆蓋天線支架24中背離pcb23的一面,也即,讓散熱片21完全包裹天線支架24。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過使用散熱片覆蓋天線支架中背離pcb的一面,可以有效的提升散熱效率。
在一種可實現方式中,為了提升nfc天線22與天線支架24結合的可靠性,可以將nfc天線22粘接于散熱片21中背離天線支架24的一面。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過將nfc天線粘接于散熱片中背離天線支架的一面,可以有效的提升nfc天線和散熱片結合的可靠性。
由于本公開中的散熱片21是本公開中的一個核心散熱裝置,因此,在實際應用中散熱片21可以由散熱材料組成。
其中,散熱材料包括但不限于:石墨片或銅箔。
圖9是根據一示例性實施例六示出的終端設備的框圖,如圖9所示,該終端設備包括:前蓋31、后蓋32和如上述任一實施例所述的散熱結構;
天線支架33固設在前蓋31上,pcb34卡設在天線支架33和3前蓋31中間;
電池35位于前蓋31和后蓋32之間;
前蓋31和后蓋32卡合。
本公開中可以在不影響nfc功能的條件下,滿足降低終端設備表面溫度的要求。
示例的,散熱片36中覆蓋電池35的部分粘接在后蓋32上(圖中未示出)。
結合圖9,把散熱片36的組裝位置從后蓋32上改為組裝到天線支架33上,組裝順序是天線支架33上先貼好散熱片36,再粘貼nfc天線。由于nfc天線的輻射方向是后蓋32方向,所以這樣不會影響到nfc天線的性能;另外散熱片36的大小要超過天線支架33,延伸到電池35區域,能夠覆蓋住電池35。這樣既實現了散熱的功能,也沒有影響nfc天線的性能。
圖10是根據一示例性實施例示出的終端設備80框圖,該包括如上任一實施例所述的散熱結構。
終端設備80可以包括以下一個或多個組件:處理組件802,存儲器804,電源組件806,多媒體組件808,音頻組件810,輸入/輸出(i/o)的接口812,傳感器組件814,以及通信組件816。
處理組件802通常控制終端設備80的整體操作,諸如與顯示,電話呼叫,數據通信,相機操作和記錄操作相關聯的操作。處理組件802可以包括一個或多個處理器820來執行指令,以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外,處理組件802可以包括一個或多個模塊,便于處理組件802和其他組件之間的交互。例如,處理組件802可以包括多媒體模塊,以方便多媒體組件808和處理組件802之間的交互。
存儲器804被配置為存儲各種類型的數據以支持在終端設備80的操作。這些數據的示例包括用于在終端設備80上操作的任何應用程序或方法的指令,聯系人數據,電話簿數據,消息,圖片,視頻等。存儲器804可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設備或者它們的組合實現,如靜態隨機存取存儲器(sram),電可擦除可編程只讀存儲器(eeprom),可擦除可編程只讀存儲器(eprom),可編程只讀存儲器(prom),只讀存儲器(rom),磁存儲器,快閃存儲器,磁盤或光盤。
電源組件806為終端設備80的各種組件提供電力。電源組件806可以包括電源管理系統,一個或多個電源,及其他與為終端設備80生成、管理和分配電力相關聯的組件。
多媒體組件808包括在所述終端設備80和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(lcd)和觸摸面板(tp)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實現為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動動作的邊界,而且還檢測與所述觸摸或滑動操作相關的持續時間和壓力。在一些實施例中,多媒體組件808包括一個前置攝像頭和/或后置攝像頭。當終端設備80處于操作模式,如拍攝模式或視頻模式時,前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數據。每個前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個固定的光學透鏡系統或具有焦距和光學變焦能力。
音頻組件810被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如,音頻組件810包括一個麥克風(mic),當終端設備80處于操作模式,如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時,麥克風被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進一步存儲在存儲器804或經由通信組件816發送。在一些實施例中,音頻組件810還包括一個揚聲器,用于輸出音頻信號。
i/o接口812為處理組件802和外圍接口模塊之間提供接口,上述外圍接口模塊可以是鍵盤,點擊輪,按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動按鈕和鎖定按鈕。
傳感器組件814包括一個或多個傳感器,用于為終端設備80提供各個方面的狀態評估。例如,傳感器組件814可以檢測到終端設備80的打開/關閉狀態,組件的相對定位,例如所述組件為終端設備80的顯示器和小鍵盤,傳感器組件814還可以檢測終端設備80或終端設備80一個組件的位置改變,用戶與終端設備80接觸的存在或不存在,終端設備80方位或加速/減速和終端設備80的溫度變化。傳感器組件814可以包括接近傳感器,被配置用來在沒有任何的物理接觸時檢測附近物體的存在。傳感器組件814還可以包括光傳感器,如cmos或ccd圖像傳感器,用于在成像應用中使用。在一些實施例中,該傳感器組件814還可以包括加速度傳感器,陀螺儀傳感器,磁傳感器,壓力傳感器或溫度傳感器。
通信組件816被配置為便于終端設備80和其他設備之間有線或無線方式的通信。終端設備80可以接入基于通信標準的無線網絡,如wifi,2g或3g,或它們的組合。在一個示例性實施例中,通信組件816經由廣播信道接收來自外部廣播管理系統的廣播信號或廣播相關信息。在一個示例性實施例中,所述通信組件816還包括近場通信(nfc)模塊,以促進短程通信。例如,在nfc模塊可基于射頻識別(rfid)技術,紅外數據協會(irda)技術,超寬帶(uwb)技術,藍牙(bt)技術和其他技術來實現。
在示例性實施例中,終端設備80可以被一個或多個應用專用集成電路(asic)、數字信號處理器(dsp)、數字信號處理設備(dspd)、可編程邏輯器件(pld)、現場可編程門陣列(fpga)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子組件實現,用于執行上述方法。
在示例性實施例中,還提供了一種包括指令的非臨時性計算機可讀存儲介質,例如包括指令的存儲器804,上述指令可由終端設備80的處理器820執行以完成上述方法。例如,所述非臨時性計算機可讀存儲介質可以是rom、隨機存取存儲器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤和光數據存儲設備等。
本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后,將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化,這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的,本公開的真正范圍和精神由下面的權利要求指出。
應當理解的是,本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構,并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。