本發明涉及一種液浸冷卻裝置，并且更特別地涉及一種包括電子裝置和冷卻介質的液浸冷卻裝置。

背景技術：

1、wo2006/049768a1公開了一種用于冷卻散熱器的液浸冷卻裝置。該液浸冷卻裝置包括保持在不透氣地密封的容器中的傳熱流體。在該液浸冷卻裝置中，熱界面材料設置于熱發生器和散熱器之間。例如，可以使用銦片作為熱界面材料。

技術實現思路

1、技術問題

2、現有的液浸冷卻裝置在冷卻性能方面仍然存在改進的空間。

3、本發明的目的在于提供一種具有提高冷卻性能的能力的液浸冷卻裝置。

4、問題解決方案

5、根據本發明的一方面的液浸冷卻裝置包括電子裝置和冷卻介質。電子裝置包括電路板、安裝在電路板上的熱發生器、散熱器、以及插置于熱發生器和散熱器之間的導熱片。冷卻介質被布置成至少部分地浸沒電子裝置。導熱片的至少一部分由多孔材料制成。

6、根據本發明的另一方面的液浸冷卻裝置包括電子裝置和冷卻介質。電子裝置包括電路板、安裝在電路板上的熱發生器、散熱器、以及插置于熱發生器和散熱器之間的導熱片。冷卻介質被布置成至少部分地浸沒電子裝置。導熱片具有選自由凹凸、狹縫、凹槽和孔隙的組中的至少一種。

7、根據本發明的又一方面的液浸冷卻裝置包括電子裝置和冷卻介質。電子裝置包括電路板、安裝在電路板上的熱發生器、散熱器、以及插置于熱發生器和散熱器之間的導熱片。冷卻介質被布置成使電子裝置至少部分浸沒。導熱片由石墨制成。

8、本發明的有利效果

9、本發明提供了一種具有提高冷卻性能的能力的液浸冷卻裝置。

技術特征：

1.一種液浸冷卻裝置，包括：

2.一種液浸冷卻裝置，包括：

3.一種液浸冷卻裝置，包括：

4.根據權利要求1至3中任一項所述的液浸冷卻裝置，其中，

5.根據權利要求1至3中任一項所述的液浸冷卻裝置，其中，

6.根據權利要求1至3中任一項所述的液浸冷卻裝置，其中，

7.根據權利要求1至3中任一項所述的液浸冷卻裝置，其中，

8.根據權利要求1或2所述的液浸冷卻裝置，其中，

9.根據權利要求1至3中任一項所述的液浸冷卻裝置，還包括被配置成冷卻所述冷卻介質的熱交換器。

技術總結
本發明的目的在于提供一種具有提高冷卻性能的能力的液浸冷卻裝置。液浸冷卻裝置（1）包括電子裝置（10）和冷卻介質（20）。電子裝置（10）包括電路板（11）、安裝在電路板（11）上的熱發生器（20）、散熱器（13）和設置于熱發生器（12）和散熱器（13）之間的導熱片（14）。冷卻介質（14）被布置成至少部分地浸沒電子裝置（10）。導熱片（14）的至少一部分由多孔材料制成。

技術研發人員：白土洋次,臼井良輔,齋藤尚紀,河村典裕
受保護的技術使用者：松下知識產權經營株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28