本技術涉及顯示，具體而言，涉及一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備。

背景技術：

1、有機發光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發光二極管(light?emitting?diode，led)等技術的平面顯示裝置因具有高畫質、省電、機身薄及應用范圍廣等優點，而被廣泛的應用于手機、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費性電子產品，成為顯示面板中的主流。

2、然而，顯示面板仍存在一些問題亟需解決。

技術實現思路

1、為了克服上述技術背景中所提及的技術問題，本技術實施例提供了一種顯示面板，所述顯示面板包括：

2、基板；

3、隔離結構，位于所述基板的一側，所述隔離結構圍合形成隔離開口，所述隔離結構包括第一隔離部，沿所述基板的厚度方向，所述第一隔離部包括層疊設置的第一隔離子部和第二隔離子部，所述第一隔離子部遠離所述基板的一側在所述基板上的正投影的邊緣位于所述第二隔離子部在所述基板上的正投影之外；

4、發光單元，至少部分位于所述隔離開口內，所述發光單元包括第一電極，所述第一電極至少與所述第一隔離子部電連接。

5、在一些可能的實施方式中，所述第二隔離子部在所述基板上的正投影的邊緣與所述第一隔離子部在所述基板上的正投影的邊緣之間的距離大于或等于0.15μm，且小于或等于0.25μm；

6、優選地，所述第一隔離子部位于所述第二隔離子部靠近所述基板的一側。

7、在一些可能的實施方式中，沿所述基板的厚度方向，所述第一隔離子部的厚度大于或等于且小于或等于

8、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第二隔離子部的厚度大于或等于且小于或等于

9、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第一隔離子部的厚度與所述第二隔離子部的厚度相等。

10、在一些可能的實施方式中，所述第二隔離子部遠離所述基板的一側在所述基板上的正投影與所述第二隔離部靠近所述基板的一側在所述基板上的正投影重合。

11、在一些可能的實施方式中，所述隔離結構還包括位于所述第一隔離部遠離所述基板一側的第二隔離部和第三隔離部，所述第二隔離部位于所述第一隔離部和所述第三隔離部之間；

12、優選地，所述第二隔離部遠離所述基板的一側在所述基板上的正投影位于所述第三隔離部在所述基板上的正投影內；

13、優選地，所述第一電極還與所述第二隔離子部電連接；

14、優選地，所述第一電極還與所述第二隔離部電連接；

15、優選地，所述第一隔離部的材質包括鉬；和/或，所述第二隔離部的材質包括鋁；和/或，所述第三隔離部的材質包括鈦。

16、在一些可能的實施方式中，還包括：

17、第一封裝層，包括間隔設置的多個封裝單元，所述封裝單元至少從所述隔離結構朝向所述隔離開口的側面延伸至所述隔離結構遠離所述基板的一側；

18、優選地，所述封裝單元在所述隔離結構遠離所述基板的一側間隔設置；

19、優選地，位于所述隔離結構遠離所述基板一側的所述封裝單元與所述隔離結構遠離所述基板的一側之間具有間隙。

20、在一些可能的實施方式中，還包括：

21、第二封裝層，位于所述第一封裝層遠離所述基板的一側；

22、第三封裝層，位于所述第二封裝層遠離所述基板的一側；

23、優選地，所述第一封裝層和所述第三封裝層的材料均包括無機材料；

24、優選地，所述第二封裝層的材料包括有機材料。

25、在一些可能的實施方式中，所述發光單元還包括位于所述基板一側沿遠離所述基板的方向層疊設置的第二電極和發光部，所述第一電極位于所述發光部遠離所述基板的一側；

26、優選地，還包括：

27、像素界定層，位于所述隔離結構和所述基板之間，所述像素界定層包括像素開口，所述像素開口露出部分所述第二電極；

28、優選地，所述像素開口在所述基板上的正投影位于對應的所述隔離開口在所述基板上的正投影之內。

29、在一些可能的實施方式中，本技術提供了另一種顯示面板，所述顯示面板包括：

30、基板；

31、隔離結構，位于所述基板的一側，所述隔離結構圍合形成隔離開口，所述隔離結構包括第一隔離部，所述第一隔離部包括第三隔離子部以及環繞至少部分所述第三隔離子部的第四隔離子部，沿所述基板的厚度方向，所述第四隔離子部的厚度與所述第三隔離子部的厚度不相等；

32、發光單元，至少部分位于所述隔離開口內，所述發光單元包括第一電極，所述第一電極至少與所述第四隔離子部電連接。

33、在一些可能的實施方式中，所述第四隔離子部朝向所述基板的一側與所述第三隔離子部朝向所述基板的一側共面；

34、優選地，所述第四隔離子部與所述第三隔離子部相互接觸；

35、優選地，所述第四隔離子部遠離所述基板的一側包括平面；

36、優選地，所述第四隔離子部在所述基板上的正投影環繞所述第三隔離子部在所述基板上的正投影。

37、在一些可能的實施方式中，沿所述基板的厚度方向，所述第四隔離子部的厚度小于所述第三隔離子部的厚度；

38、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第四隔離子部的厚度大于或等于且小于或等于

39、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第三隔離子部的厚度大于或等于且小于或等于

40、在一些可能的實施方式中，所述第四隔離子部在所述基板上的正投影的外邊緣與所述第三隔離子部在所述基板上的正投影的外邊緣之間的距離大于或等于0.15μm，且小于或等于0.25μm。

41、在一些可能的實施方式中，所述隔離結構還包括位于所述第一隔離部遠離所述基板一側的第二隔離部和第三隔離部，所述第二隔離部位于所述第一隔離部和所述第三隔離部之間；

42、優選地，所述第三隔離子部遠離所述基板的一側在所述基板上的正投影與所述第二隔離部靠近所述基板的一側在所述基板上的正投影重合；

43、優選地，所述第一電極還與所述第二隔離部電連接。

44、在一些可能的實施方式中，本技術提供了一種顯示面板的制備方法，所述方法包括：

45、提供基板；

46、在所述基板的一側形成隔離結構，所述隔離結構圍合形成隔離開口，所述隔離結構包括第一隔離部，沿所述基板的厚度方向，所述第一隔離部包括層疊設置的第一隔離子部和第二隔離子部，所述第一隔離子部遠離所述基板的一側在所述基板上的正投影的邊緣位于所述第二隔離子部在所述基板上的正投影之外；

47、在所述隔離開口內形成至少部分發光單元，所述發光單元包括第一電極，所述第一電極至少與所述第一隔離子部電連接。

48、在一些可能的實施方式中，所述隔離結構還包括位于所述第一隔離部遠離所述基板一側的第二隔離部和第三隔離部，所述第二隔離部位于所述第一隔離部和所述第三隔離部之間；所述在所述基板的一側形成隔離結構的步驟，包括：

49、在所述基板的一側形成第一隔離子材料層；

50、圖案化所述第一隔離子材料層，得到間隔設置的多個第一隔離子部；

51、在所述第一隔離子部遠離所述基板的一側依次形成層疊設置的第二隔離子材料層、第二隔離材料層和第三隔離材料層；

52、依次圖案化所述第三隔離材料層、所述第二隔離材料層和所述第二隔離子材料層，以形成所述隔離結構；

53、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第一隔離子材料層的厚度大于或等于且小于或等于

54、在一些可能的實施方式中，所述依次圖案化所述第三隔離材料層、所述第二隔離材料層和所述第二隔離子材料層，以形成所述隔離結構的步驟，包括：

55、在所述第三隔離材料層遠離所述基板的一側形成圖案化的第一光刻膠層；

56、通過干刻方式，去除未被所述第一光刻膠層覆蓋的所述第三隔離材料層和部分所述第二隔離材料層，以露出部分所述第二隔離子材料層遠離所述基板的一側，在所述干刻步驟后，所述第一隔離子部在所述基板上的正投影位于所述第二隔離材料層在所述基板上的正投影內；

57、通過濕刻方式，去除未被所述第一光刻膠層覆蓋的所述第二隔離子材料層，同時去除部分所述第二隔離材料層以及去除由所述第二隔離材料層露出的所述第二隔離子材料層，并去除所述第一光刻膠層，以形成隔離結構；

58、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第二隔離子材料層的厚度大于或等于且小于或等于

59、優選地，沿所述基板的厚度方向，所述第一隔離子材料層的厚度與所述第二隔離子材料層的厚度相等。

60、在一些可能的實施方式中，所述隔離結構還包括位于所述第一隔離部遠離所述基板一側的第二隔離部和第三隔離部，所述第二隔離部位于所述第一隔離部和所述第三隔離部之間；所述在所述基板的一側形成隔離結構的步驟，包括：

61、在所述基板的一側形成第一隔離材料層；

62、圖案化所述第一隔離材料層，以在所述第一隔離材料層遠離所述基板的一側形成向所述基板的方向凹陷的多個間隔設置的凹槽；

63、在所述第一隔離材料層遠離所述基板的一側依次形成層疊設置的第二隔離材料層和第三隔離材料層；

64、依次圖案化所述第三隔離材料層、所述第二隔離材料層和所述第一隔離材料層，以形成所述隔離結構；

65、優選地，沿所述基板的厚度方向，圖案化所述第一隔離材料層前，所述第一隔離材料層的厚度大于或等于且小于或等于

66、優選地，沿所述基板的厚度方向，位于所述凹槽處的所述第一隔離材料層的厚度大于或等于且小于或等于

67、優選地，沿所述基板的厚度方向，圖案化所述第一隔離材料層后，位于非所述凹槽處所述第一隔離材料層的厚度為位于所述凹槽處的所述第一隔離材料層的厚度的2倍。

68、在一些可能的實施方式中，所述依次圖案化所述第三隔離材料層、所述第二隔離材料層和所述第一隔離材料層，以形成所述隔離結構的步驟，包括：

69、在所述第三隔離材料層遠離所述基板的一側形成圖案化的第二光刻膠層；

70、通過干刻方式，去除未被所述第二光刻膠層覆蓋的所述第三隔離材料層和部分所述第二隔離材料層，以露出位于所述凹槽處的部分所述第一隔離材料層遠離所述基板的一側；

71、通過濕刻方式，去除未被所述第二光刻膠層覆蓋的所述第一隔離材料層，同時去除部分所述第二隔離材料層以及去除由所述第二隔離材料層露出的部分所述第一隔離材料層，并去除所述第二光刻膠層，以形成隔離結構。

72、在一些可能的實施方式中，所述圖案化所述第一隔離材料層，以在所述第一隔離材料層遠離所述基板的一側形成向所述基板的方向凹陷的多個間隔設置的凹槽的步驟，包括：

73、在所述第一隔離材料層遠離所述基板的一側形成圖案化的第三光刻膠層，所述第三光刻膠層在所述基板上的正投影與所述第一隔離子部在所述基板上的正投影重合；

74、去除部分未被所述第三光刻膠層覆蓋的所述第一隔離材料層，以在所述第一隔離材料層遠離所述基板的一側形成向所述基板的方向凹陷的多個間隔設置的凹槽，并去除所述第三光刻膠層。

75、在一些可能的實施方式中，本技術還提供了一種電子設備，所述電子設備包括本技術中所述的顯示面板，或包括由本技術中所述的顯示面板的制備方法制備得到的顯示面板。

76、相對于現有技術而言，本技術具有以下有益效果：

77、本技術提供的一種顯示面板、顯示面板的制備方法及電子設備，通過將第一隔離部設置為包括層疊的第一隔離子部和第二隔離子部，且第一隔離子部遠離基板的一側在基板上的正投影的邊緣位于第二隔離子部在基板上的正投影之外，可以提高第一電極與隔離結構的搭接效果，從而可以提高該顯示面板的顯示效果。