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一種帶散熱結構的印刷線路板的制作方法

文檔序號:41753042發布日期:2025-04-29 18:21閱讀:7來源:國知局
一種帶散熱結構的印刷線路板的制作方法

本技術涉及印刷線路板散熱,具體為一種帶散熱結構的印刷線路板。


背景技術:

1、印刷線路板是現代電子設備中不可或缺的組成部分,通過其上的導電線路能夠實現電子元器件之間的電氣連接,由于印刷線路板在工作時,往往會產生大量的熱量,影響到印刷線路板與整個裝置的安全,故需要使用散熱裝置對印刷線路板進行散熱。

2、現有的印刷線路板經常使用的是散熱片和風扇來對印刷線路板進行散熱處理,這種方法需要額外的空間,在小型化或便攜式設備時可能會出現空間不足,難以安裝的麻煩,在一些封閉或半封閉的環境中,風扇可能無法有效地移動足夠的空氣,且風扇和散熱片的長期使用會產生灰塵積聚,從而限制了冷卻效果,在風扇運行時可能會產生振動,無法運用于敏感設備或需要高精度的儀器,目前市場上因此,針對上述問題提出一種帶散熱結構的印刷線路板。


技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種帶散熱結構的印刷線路板,以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:

3、一種帶散熱結構的印刷線路板,包括印刷線路板、散熱器、導管和散熱鰭片,所述印刷線路板的上方焊接安裝有芯片,所述芯片的上方固定安裝有散熱器,所述散熱器與電磁泵之間固定連接有導管,所述散熱鰭片固定安裝在細導管上。

4、優選的,所述散熱器內部為空腔,在其兩端分別設有一個進口和一個出口,所述導管將散熱器的出口與細導管的入口相連,所述細導管的出口與電磁泵的入口相連,所述電磁泵的出口與散熱器的入口相連。

5、優選的,所述散熱器與芯片的大小與形狀一致,所述散熱器與芯片之間填充有散熱硅脂,散熱器的上下兩側設有安裝支腳,且安裝支腳上開有圓孔,所述安裝支腳圓孔內螺旋固定有螺絲,所述螺絲與安裝支腳之間設有彈簧。

6、優選的,所述芯片的內部設有可以實時監測芯片溫度的溫度傳感器,所述散熱器與導管的內部填裝有液態金屬。

7、優選的,所述導管的兩端均轉動安裝有無法從導管上取下的螺紋套,且導管的兩端截面處布置有防止內部液態金屬從接口處泄露的密封圈。

8、優選的,所述散熱鰭片下方的細導管的末端通過三通接頭、四通接頭與導管相連。

9、與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:

10、本實用新型中,由于在散熱器與導管內填裝有液態金屬,液態金屬具有很好的導熱性,能夠很快的將印刷線路板產生的熱量帶走,通過設置的溫度傳感器可以實時監測芯片的溫度,在芯片溫度未達到設定溫度時,電磁泵不啟動,以此達到節能的作用,液態金屬具有很好的導熱性,且導管與散熱鰭片均是使用導熱性較好的材料制作而成,能夠極大的提高散熱效率,該散熱結構在運行過程中,不會產生震動,可以運用在敏感設備或高精度儀器上,該散熱結構體積小,可以應用在較為緊湊的布局中。



技術特征:

1.一種帶散熱結構的印刷線路板,包括印刷線路板(1)、散熱器(2)、導管(3)和散熱鰭片(4),其特征在于:所述印刷線路板(1)的上方焊接安裝有芯片(101),所述芯片(101)的上方固定安裝有散熱器(2),所述散熱器(2)與電磁泵(5)之間固定連接有導管(3),所述散熱鰭片(4)固定安裝在細導管(10)上,所述細導管(10)的末端固定安裝有導管(3)。

2.根據權利要求1所述的一種帶散熱結構的印刷線路板,其特征在于:所述散熱器(2)內部為空腔,在其兩端分別設有一個進口和一個出口,所述導管(3)將散熱器(2)的出口與細導管(10)的入口相連,所述細導管(10)的出口與電磁泵(5)的入口相連,所述電磁泵(5)的出口與散熱器(2)的入口相連。

3.根據權利要求1所述的一種帶散熱結構的印刷線路板,其特征在于:所述散熱器(2)與芯片(101)的大小與形狀一致,所述散熱器(2)與芯片(101)之間填充有散熱硅脂(12),所述散熱器(2)的上下兩側設有安裝支腳(13),且安裝支腳(13)上開有圓孔,所述安裝支腳(13)圓孔內螺旋固定有螺絲(11),所述螺絲(11)與安裝支腳(13)之間設有彈簧(14)。

4.根據權利要求1所述的一種帶散熱結構的印刷線路板,其特征在于:所述芯片(101)的內部設有可以實時監測芯片(101)溫度的溫度傳感器,所述散熱器(2)與導管(3)的內部填裝有液態金屬(15)。

5.根據權利要求1所述的一種帶散熱結構的印刷線路板,其特征在于:所述導管(3)的兩端均轉動安裝有無法從導管(3)上取下的螺紋套(6),且導管(3)的兩端截面處布置有密封圈(7)。

6.根據權利要求1所述的一種帶散熱結構的印刷線路板,其特征在于:所述散熱鰭片(4)下方的細導管(10)的末端通過三通接頭(9)、四通接頭(8)與導管(3)相連。


技術總結
本技術涉及印刷線路板散熱技術領域,尤其為一種帶散熱結構的印刷線路板,包括印刷線路板、散熱器、導管和散熱鰭片,所述印刷線路板的上方焊接安裝有芯片,所述芯片的上方固定安裝有散熱器,所述散熱器與電磁泵之間固定連接有導管,所述散熱鰭片固定安裝在細導管上,本技術中,通過設置的溫度傳感器可以實時監測芯片的溫度,液態金屬,導管與散熱鰭片具有很好的導熱性,能夠極大的提高散熱效率,該散熱結構在運行過程中,不會產生震動,可以運用在敏感設備或高精度儀器上,該散熱結構體積小,可以應用在較為緊湊的布局中。

技術研發人員:顧飛,王進輝,顧燁能
受保護的技術使用者:張家港市得道電子有限公司
技術研發日:20240608
技術公布日:2025/4/28
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