本發明涉及柔性電路板加工，具體為一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝。

背景技術：

1、柔性電路板因其輕薄、柔軟、可彎曲等特點，在電子行業中應用廣泛，尤其是在要求高密度、輕量化、三維組裝的電子設備中，鉆孔工藝是柔性電路板制造的重要環節之一，通過對柔性電路板或者其邊緣的連接硬板進行轉動，從而鉆孔工藝可以實現不同層之間或不同線路之間的電氣連接；

2、現有技術中，柔性電路板生產用鉆孔加工工藝存在一定的弊端，柔性電路板由于輕薄，需要每一次將柔性電路板反復放置在激光頭的正下方比較不方便，由于人工放置在激光頭正下方不能準確放置在激光頭的正下方，影響加工激光頭的精度，該采用手工放置柔性電路板的工藝需要反復將柔性電路板放入到激光頭下方和從柔性電路板從激光頭下方拿出，也比較麻煩，不能實現自動將柔性電路板放入到激光頭下方，或者自動將柔性電路板從激光頭下方排出。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

3、一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，包括以下步驟：

4、步驟一：做好對柔性電路板鉆孔前的準備，將柔性電路板碼垛在激光鉆孔機機箱的加料結構上，通過送料結構對電路板輸送的同時對電路板定位，按照柔性電路板鉆孔的尺寸調整激光頭的功率，并確保激光頭加工處的孔徑小于載具的預留孔徑；

5、步驟二：設置激光鉆孔機的參數，根據柔性電路板的材料、厚度、孔徑來調整鉆孔參數；

6、步驟三：對柔性電路板進行鉆孔，在所有準備工作完成后，啟動激光鉆孔機開始鉆孔操作，通過升降機座進行升降使得激光頭沿著豎直方向升降，確定激光頭與柔性電路板的間距從而對柔性電路板或者其邊緣的連接硬板進行鉆孔，并且鉆取好的柔性電路板被落料結構撥動，鉆取好的柔性電路板沿著落料結構和落料槽落到放料槽中，并且從加料結構落下的柔性電路板沿著送料結構進行繼續向前移動，從而加工好的柔性電路板落到放料槽處；

7、步驟四：載具的自動循環利用，將載具沿著送料結構輸送到送料結構的一端后反向移動，直至將載具沿著送料結構輸送到送料結構的另一端后再次反向移動，從而載具的實現自動反復循環利用；

8、步驟五：對柔性電路板制件進行檢查和對激光鉆孔機進行清潔，鉆孔完成后，需要對激光鉆孔機機箱的鉆孔區域進行清理，對柔性電路板制件的鉆孔質量進行檢查，包括孔徑的大小、孔位的精度以及孔壁的完整性；

9、所述步驟一至步驟五中的送料結構橫向設置于激光鉆孔機機箱的上端中間，且送料結構的一端位于激光頭的正下方，放料槽設置于送料結構的同一端下方，加料結構和落料結構分別設置于送料結構的兩端部，所述送料結構包括驅動電機，驅動電機設置于激光鉆孔機機箱的一側，驅動電機的端部設置有相互嚙合的齒輪一和齒輪二，且激光鉆孔機機箱的內部橫向設置有相互平行的轉動軸一和轉動軸二，轉動軸一和齒輪一同步轉動，轉動軸二與齒輪二同步轉動，轉動軸一和轉動軸二的圓柱面均開設有螺旋槽一和螺旋槽二，螺旋槽一和螺旋槽二的螺旋旋向相反，且螺旋槽一和螺旋槽二的螺旋線頭數均為兩個，螺旋槽一和螺旋槽二的端部設置有順滑連接的導料槽，激光鉆孔機機箱的內部且位于轉動軸一的側壁和轉動軸二的側壁均設置有一個導料條二和兩個導料條一，且導料條二位于兩個導料條一之間，所述步驟一至步驟五的載具為料板，料板的四個拐角位于兩個螺旋槽一和兩個螺旋槽二的內部，料板的四個拐角與導料條二滑動連接。

10、作為本發明優選的一種技術方案，所述驅動電機的底端和激光鉆孔機機箱的側壁之間焊接有安裝座，轉動軸一和轉動軸二兩端部均設置有固定架，且兩個固定架分別安裝在安裝座表面和落料槽處，且轉動軸一和轉動軸二與固定架轉動連接。

11、作為本發明優選的一種技術方案，所述料板位于導料條二和上方的導料條一之間時，料板一側的兩個拐角分別與轉動軸一的兩個螺旋槽二活動連接，料板另一側的兩個拐角分別與轉動軸二的兩個螺旋槽一活動連接，料板向落料結構處移動。

12、作為本發明優選的一種技術方案，所述料板位于導料條二和下方的導料條一之間時，料板一側的兩個拐角分別與轉動軸一的兩個螺旋槽一活動連接，料板另一側的兩個拐角分別與轉動軸二的兩個螺旋槽二活動連接，料板向加料結構處移動。

13、作為本發明優選的一種技術方案，所述落料結構設置于落料槽的端面，所述落料結構包括焊接于落料槽處的連接板，連接板的端部位于轉動軸一和轉動軸二端部下方，料板的中間開設有中間槽，連接板的表面且位于中間槽下方焊接有固定板，固定板的邊緣設置有轉動板，轉動板通過連接銷與固定板轉動連接，且連接銷的圓柱面設置有扭力彈簧，扭力彈簧的兩端分別與固定板和轉動板相接觸，轉動板的位置與中間槽的位置相對齊。

14、作為本發明優選的一種技術方案，所述轉動板與料板表面的柔性電路板相接觸，轉動板的寬度小于中間槽的寬度，且柔性電路板沿著連接板和落料槽滑動。

15、作為本發明優選的一種技術方案，所述加料結構包括撥動片一和撥動片二，所述撥動片一焊接于齒輪一的端面，撥動片二焊接于齒輪二的端面，撥動片一和撥動片二旋轉方向相反，激光鉆孔機機箱的側壁且位于轉動軸一和轉動軸二上方設置有落料盒，落料盒的兩側底端開設有預留槽，落料盒的底端設置有中間板，撥動片一的螺旋面和撥動片二的螺旋面分別與中間板的兩側預留槽相接觸。

16、作為本發明優選的一種技術方案，所述撥動片一的端部位置、撥動片二的端部位置和中間板的邊緣位置相對齊，中間板的厚度大于柔性電路板的厚度，撥動片一和撥動片二的厚度與柔性電路板的厚度相適應，落料盒的底端為貫穿槽。

17、作為本發明優選的一種技術方案，所述步驟三中的激光頭的激光和柔性電路板間距受到激光鉆孔機的激光功率影響，且激光鉆孔機激光貫穿的極限深度位于導料條二處，所述步驟四中載具依次沿著導料條二的上方和下方移動。

18、與現有技術相比，本發明的有益效果是：

19、設置有送料結構，通過料板的四個拐角沿著螺旋槽一和螺旋槽二進行滑動，從而將料板表面的柔性電路板移動到激光頭的正下方，可以將柔性電路板輸送到指定的位置，并且輸送柔性電路板的速度比較穩定；

20、通過載具的自動循環利用工藝步驟，料板可以沿著導料條二的上方和下方進行移動，將位于料板沿著螺旋槽中進行循環使用，并且各個料板之間的線性距離相同，從而可以保證每個料板的柔性電路板均能落入到料板表面，有利于提高柔性電路板的加工精度；

21、設置有落料結構，料板一定到螺旋槽端部時轉動板繞著連接銷進行轉動，從而可以將料板上表面的柔性電路板進行推出，可以自動將柔性電路板從料板表面推出；

22、設置有加料結構，料板移動到落料盒下方時，可以利用兩個撥動片將柔性電路板進行推動，從而柔性電路板從中間板位置移動到落料盒的下方，可以自動將柔性電路板從落料盒底端推送出來。

技術特征：

1.一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據權利要求1所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述步驟一至步驟五中的送料結構(5)橫向設置于激光鉆孔機機箱(1)的上端中間，且送料結構(5)的一端位于激光頭(2)的正下方，放料槽(4)設置于送料結構(5)的同一端下方，加料結構(7)和落料結構(6)分別設置于送料結構(5)的兩端部，所述送料結構(5)包括驅動電機(51)，驅動電機(51)設置于激光鉆孔機機箱(1)的一側，驅動電機(51)的端部設置有相互嚙合的齒輪一(52)和齒輪二(53)，且激光鉆孔機機箱(1)的內部橫向設置有相互平行的轉動軸一(54)和轉動軸二(55)，轉動軸一(54)和齒輪一(52)同步轉動，轉動軸二(55)與齒輪二(53)同步轉動，轉動軸一(54)和轉動軸二(55)的圓柱面均開設有螺旋槽一(57)和螺旋槽二(58)，螺旋槽一(57)和螺旋槽二(58)的螺旋旋向相反，且螺旋槽一(57)和螺旋槽二(58)的螺旋線頭數均為兩個，螺旋槽一(57)和螺旋槽二(58)的端部設置有順滑連接的導料槽(56)，激光鉆孔機機箱(1)的內部且位于轉動軸一(54)的側壁和轉動軸二(55)的側壁均設置有一個導料條二(511)和兩個導料條一(510)，且導料條二(511)位于兩個導料條一(510)之間，所述步驟一至步驟五的載具為料板(59)，料板(59)的四個拐角位于兩個螺旋槽一(57)和兩個螺旋槽二(58)的內部，料板(59)的四個拐角與導料條二(511)滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述驅動電機(51)的底端和激光鉆孔機機箱(1)的側壁之間焊接有安裝座，轉動軸一(54)和轉動軸二(55)兩端部均設置有固定架，且兩個固定架分別安裝在安裝座表面和落料槽(8)處，且轉動軸一(54)和轉動軸二(55)與固定架轉動連接。

4.根據權利要求3所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述料板(59)位于導料條二(511)和上方的導料條一(510)之間時，料板(59)一側的兩個拐角分別與轉動軸一(54)的兩個螺旋槽二(58)活動連接，料板(59)另一側的兩個拐角分別與轉動軸二(55)的兩個螺旋槽一(57)活動連接，料板(59)向落料結構(6)處移動。

5.根據權利要求3所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述料板(59)位于導料條二(511)和下方的導料條一(510)之間時，料板(59)一側的兩個拐角分別與轉動軸一(54)的兩個螺旋槽一(57)活動連接，料板(59)另一側的兩個拐角分別與轉動軸二(55)的兩個螺旋槽二(58)活動連接，料板(59)向加料結構(7)處移動。

6.根據權利要求1所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述落料結構(6)設置于落料槽(8)的端面，所述落料結構(6)包括焊接于落料槽(8)處的連接板(61)，連接板(61)的端部位于轉動軸一(54)和轉動軸二(55)端部下方，料板(59)的中間開設有中間槽(62)，連接板(61)的表面且位于中間槽(62)下方焊接有固定板(63)，固定板(63)的邊緣設置有轉動板(64)，轉動板(64)通過連接銷(65)與固定板(63)轉動連接，且連接銷(65)的圓柱面設置有扭力彈簧(66)，扭力彈簧(66)的兩端分別與固定板(63)和轉動板(64)相接觸，轉動板(64)的位置與中間槽(62)的位置相對齊。

7.根據權利要求6所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述轉動板(64)與料板(59)表面的柔性電路板相接觸，轉動板(64)的寬度小于中間槽(62)的寬度，且柔性電路板沿著連接板(61)和落料槽(8)滑動。

8.根據權利要求1所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述加料結構(7)包括撥動片一(71)和撥動片二(72)，所述撥動片一(71)焊接于齒輪一(52)的端面，撥動片二(72)焊接于齒輪二(53)的端面，撥動片一(71)和撥動片二(72)旋轉方向相反，激光鉆孔機機箱(1)的側壁且位于轉動軸一(54)和轉動軸二(55)上方設置有落料盒(73)，落料盒(73)的兩側底端開設有預留槽(74)，落料盒(73)的底端設置有中間板(75)，撥動片一(71)的螺旋面和撥動片二(72)的螺旋面分別與中間板(75)的兩側預留槽(74)相接觸。

9.根據權利要求8所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述撥動片一(71)的端部位置、撥動片二(72)的端部位置和中間板(75)的邊緣位置相對齊，中間板(75)的厚度大于柔性電路板的厚度，撥動片一(71)和撥動片二(72)的厚度與柔性電路板的厚度相適應，落料盒(73)的底端為貫穿槽。

10.根據權利要求1-9任一項所述的一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，其特征在于，所述步驟三中的激光頭(2)的激光和柔性電路板間距受到激光鉆孔機的激光功率影響，且激光鉆孔機激光貫穿的極限深度位于導料條二(511)處，所述步驟四中載具依次沿著導料條二(511)的上方和下方移動。

技術總結
本發明公開了一種柔性電路板生產用鉆孔加工工藝，涉及柔性電路板加工技術領域，包括做好對柔性電路板鉆孔前的準備、設置激光鉆孔機的參數、對柔性電路板進行鉆孔、載具的自動循環利用、對柔性電路板制件進行檢查和對激光鉆孔機進行清潔；本發明可以將柔性電路板輸送到指定的位置，并且輸送柔性電路板的速度比較穩定，可以保證每個料板的柔性電路板均能落入到料板表面，有利于提高柔性電路板的加工精度，可以將料板上表面的柔性電路板進行推出，可以自動將柔性電路板從料板表面推出，可以利用兩個撥動片將柔性電路板進行推動，從而柔性電路板從中間板位置移動到落料盒的下方，可以自動將柔性電路板從落料盒底端推送出來。

技術研發人員：劉林,許小麗,李耀星,陳秀娟,王景
受保護的技術使用者：江蘇勝帆電子科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/3/20