本發明屬于線路板，具體涉及一種大背腔腔體線路板的加工方法。

背景技術：

1、硅麥腔體線路板(si?l?iconmicrophonechamberpcb)是用于集成微型硅麥克風(mems麥克風)的電路板。這種線路板通常用于各種電子設備中，如智能手機、平板電腦、智能音箱等，以實現聲音的采集和處理。

2、在硅麥腔體線路板的制備過程中，蝕刻液的選擇和使用是關鍵步驟之一。蝕刻液用于去除不需要的金屬層，形成所需的電路圖案。然而，在實際操作中，蝕刻液的選擇和使用面臨多個技術難題：(1)蝕刻過程中可能出現局部蝕刻不均勻，導致電路線條寬度不一致，影響電路性能。(2)蝕刻速率過快或過慢都會影響生產效率和產品質量。(3)蝕刻過程中可能出現線條邊緣不光滑、線條斷裂等問題，影響電路的精度。(4)蝕刻液的溫度不穩定是制備硅麥腔體線路板時常見的問題之一，這會影響蝕刻的均勻性和一致性，進而影響最終產品的質量和性能。

3、現有技術中的蝕刻液主要通過添加銅離子絡合劑用于改善蝕刻速率，但是現有蝕刻液仍存在溫度敏感問題，導致蝕刻的均勻性和一致性較差，無法滿足消費者的需求。

技術實現思路

1、本發明的目的是提供一種大背腔腔體線路板的加工方法。

2、為了實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：

3、一種大背腔腔體線路板的加工方法，包括以下步驟：

4、(1)開料：按照設計要求的尺寸裁切線路板，開出基板；

5、(2)鑼板：清潔數控鑼機機臺，準備好鑼帶和指定規格的鑼刀，讀入鑼帶資料，設置合適的鑼板參數對基板進行鑼板形成腔體板的內腔框；

6、(3)壓合：將兩塊基板以及內腔框材料疊合在一起，進行壓合，得到腔體線路板；

7、(4)鉆孔：在壓合后的線路板上鉆出槽孔；

8、(5)電鍍：對鉆孔后的線路板進行電鍍通孔銅厚24-26μm，電鍍盲孔銅厚13-15μm；

9、(6)干菲林：對步驟(5)處理后的線路板外層圖形進行菲林加工，做出線路，且pad近線處不補償，而其它邊單邊補償；

10、(7)蝕刻：將步驟(6)中處理后的線路板放入蝕刻液中，蝕去非線路銅層，露出線路部分，得到最后成形線路圖案；

11、所述蝕刻液包括以下含量的組分：硫酸20-30ml/l、調控劑5-10g/l、雙氧水40-50ml/l、表面活性劑2-4g/l、乙二醇15-20g/l、銅離子絡合劑40-50g/l、銅面緩蝕劑6-8g/l、穩定劑1-3g/l和正丁胺1-3g/l；

12、(8)印刷油墨：在蝕刻后的線路板基板的雙面上印刷油墨，并依次經過預烤和曝光的工序使油墨形成油墨層；

13、(9)表面處理：對印刷油墨后的線路板依次進行外層線路aoi檢測、感光阻焊、熱固文字；

14、(10)依次進行成型、電測、fqc，以及激光鉆腔體上的聲孔，得到大背腔腔體線路板。

15、進一步地，所述調控劑包括重量比1：(1.2-1.4)：(0.5-0.7)的端基為n-羥基琥珀酰亞胺的4-乙烯基吡啶均聚物、苯胺硫酸鹽和二溴新戊二醇。

16、進一步地，所述端基為n-羥基琥珀酰亞胺的4-乙烯基吡啶均聚物的制備方法包括以下步驟：按重量份數計，

17、(1)將1份4-乙烯基吡啶、0.06-0.07份十二烷基三硫代碳酸酯-2-甲基-丙酸、0.01-0.015份偶氮二異丁腈和5-6份二氧六環混合，在氮氣保護下，冷凍-抽真空-解凍重復進行2-6次后，置于70-75℃油浴中反應18-20h，產物用乙醚沉淀，真空干燥，得到端基為十二烷基三硫代碳酸酯的4-乙烯基吡啶均聚物；

18、(2)在氮氣保護下，將1份端基為十二烷基三硫代碳酸酯的4-乙烯基吡啶均聚物、0.06-0.08份正己胺、0.015-0.016份甲基吡唑磷酸鹽和4-6份四氫呋喃混合，冷凍-抽真空-解凍重復進行2-6次，然后置于25-30℃水浴中反應4-6h，產物用乙醚沉淀，真空干燥后，得到端基為硫醇的4-乙烯基吡啶均聚合物；

19、(3)在氮氣保護下，將1份端基為硫醇的4-乙烯基吡啶均聚物、0.25-0.27份n-丙烯酰氧基琥珀酰亞胺、0.15-0.18份三乙胺和5-7份四氫呋喃混合，冷凍-抽真空-解凍重復進行2-6次后，置于25-30°

20、c水浴中反應25-30h，產物用乙醚沉淀，真空干燥后，得到端基為n-羥基琥珀酰亞胺的4-乙烯基吡啶均聚物。

21、硅麥腔體線路板在制備過程中使用的刻蝕液溫度穩定性對刻蝕效果有重要影響。溫度不穩定會導致一系列問題，這些問題不僅影響刻蝕質量，還可能影響最終產品的性能和可靠性。溫度升高時，刻蝕速率加快；溫度降低時，刻蝕速率減慢。這會導致刻蝕不均勻，某些區域可能過度刻蝕，而其他區域可能刻蝕不足。本發明試圖通過添加苯胺硫酸鹽和二溴新戊二醇作為調控劑，用于改善刻蝕液的溫度穩定性，效果并不理想。本發明將端基為n-羥基琥珀酰亞胺的4-乙烯基吡啶均聚物、苯胺硫酸鹽和二溴新戊二醇作為調控劑，可以改善刻蝕液的溫度穩定性，在25-45℃范圍內可以保持均衡穩定的性能。因為端基4-乙烯基吡啶均聚物具有溫度響應性，可以在不同溫度下改變其構象和溶解度，這種溫度響應性有助于調節刻蝕液的黏度和流動性，從而保持刻蝕速率的穩定。苯胺硫酸鹽具有較高的熱穩定性，可以在較寬的溫度范圍內保持其化學性質不變，從而減少溫度變化對刻蝕液性能的影響。二溴新戊二醇可以調節刻蝕液的黏度，使其在不同溫度下保持適當的流動性，從而保持刻蝕速率的穩定。三者通過協同作用，可以協同改善刻蝕液的溫度穩定性。

22、進一步地，表面活性劑包括重量比1：(0.3-0.6)：(1.3-1.5)的十二烷基磺酸鈉、二辛基琥珀酸磺酸鈉和自制表面活性劑。

23、進一步地，自制表面活性劑的制備方法包括以下步驟：按重量份數計，稱取6-7份c12-14脂肪醇、1份三氟化硼乙醚，室溫攪拌10-15min，升溫至50-55℃時，加入3.5-4份乙二醇二環氧甘油醚，繼續升溫至80-85℃反應4-6h，降到室溫，滴加氯磺酸5-6份，在45-50℃反應2-4h，降到室溫，用5wt％naoh中和到ph為8-8.5，蒸餾至出現結晶，干燥，得到自制表面活性劑。

24、在試驗中發現加入調控劑后，溫度穩定性變好，但是蝕刻速率不理想，本發明試圖加入市售的表面活性劑用于改善刻蝕速率效果并不理想。本發明通過將十二烷基磺酸鈉、二辛基琥珀酸磺酸鈉和自制表面活性劑復配，可以改善刻蝕液的刻蝕速率。主要是復配后的表面活性劑可以改善刻蝕液的表面張力，使其更容易潤濕基材表面，有助于刻蝕液更好地接觸和滲透到待刻蝕區域，提高刻蝕效率。

25、進一步地，所述壓合工序中分六段壓合：

26、一段，溫度設定為120-140℃，保持5-7min時間；壓力設定為1200-1400kpa，保持4-7min時間，并開真空；

27、二段，在10min內將溫度升高為140-160℃，保持20-30min時間；壓力設定為2000-2400kpa，保持20-25min時間，并開真空；

28、三段，在10min內將溫度升高為150-170℃，保持3-6min時間；壓力設定為3000-3500kpa，保持8-12min時間，并開真空；

29、四段，在10min內將溫度升高為180-190℃，保持15-17min時間；壓力設定為3000-3500kpa，保持20-25min時間，并開真空；

30、五段，溫度設定為160-180℃，保持10-15min時間；在10min內將壓力降低為1000-1200kpa，保持時間15-20min，并開真空；

31、六段，在15min內將溫度降低為120-130℃，保持8-12min時間；壓力設定為700-900kpa，保持時間15-18min，并關閉真空。

32、進一步地，所述銅離子絡合劑包括重量比1：(0.6-0.8)：(1.5-1.7)的氯化銅、乙二胺四亞甲基膦酸和檸檬酸。

33、進一步地，所述銅面緩蝕劑為苯并三氮唑。

34、進一步地，所述鉆孔時的孔徑為0.85-0.75mm，鉆頭鉆速為80-100krpm，落速為20-30ipm，回速為500-600ipm。

35、進一步地，所述穩定劑包括重量比1：(1.5-1.7)：(0.2-0.4)的尿素、正丁醇和丙二醇。

36、與現有技術相比，本發明的優點和有益效果為：

37、1、本發明將端基為n-羥基琥珀酰亞胺的4-乙烯基吡啶均聚物、苯胺硫酸鹽和二溴新戊二醇作為調控劑，可以改善刻蝕液的溫度穩定性，在25-45℃范圍內可以保持均衡穩定的性能。

38、2、本發明通過將十二烷基磺酸鈉、二辛基琥珀酸磺酸鈉和自制表面活性劑復配，可以改善刻蝕液的刻蝕速率。