1.一種散熱設計方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，所述預設熱阻值為k倍的所述風險元器件的第一熱阻參數，所述k的范圍是0～0.4。
3.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，所述預設熱阻值基于所述pcb板的熱阻信息確定。
4.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，所述基于各電子元器件的功耗確定存在發熱風險的風險元器件的方法包括：在擬設計于pcb板的多個電子元器件中，將自身功耗超出預設功耗閾值的電子元器件確定為風險元器件。
5.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，所述基于各電子元器件的功耗確定存在發熱風險的風險元器件的方法包括：
6.根據權利要求5所述的散熱設計方法，其特征在于，所述預設溫度范圍是-40℃至150℃。
7.根據權利要求5所述的散熱設計方法，其特征在于，所述第一熱分析仿真結果還包含對應第一建模信息的pcb板的熱量分布圖。
8.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，基于所述第二熱阻參數小于或等于所述第一熱阻參數，判斷所述第二熱阻參數是否小于預設熱阻值：
9.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，所述散熱件的材料包括金屬、導熱樹脂、導熱膠和導熱硅脂中的至少一者。
10.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，所述風險元器件的類型包括：arm、fpga、電源轉換模塊和驅動芯片。
11.根據權利要求1所述的散熱設計方法，其特征在于，還包括：在確定所述散熱件的設置方案后，進行散熱件的設置方案結果驗證；
12.一種pcb板組件，其特征在于，包括：
13.根據權利要求12所述的pcb板組件，其特征在于，所述預設熱阻值為k倍的風險元器件的第一熱阻參數，所述第一熱阻參數為電子元器件的結點至封裝上表面的熱阻，所述k的范圍是0～0.4。