本技術涉及線路板，特別是一種可拼接堆疊的多層線路板。

背景技術：

1、印制電路板(pcb線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

2、現有的可拼接的pcb電路板，雖然可實現拼接，常采用焊接連接的方式，焊接點位多，結構復雜，拼接時操作麻煩，使用不便，降低了工作效率。

技術實現思路

1、本實用新型的目的旨在至少解決所述技術缺陷之一。

2、為此，本實用新型的一個目的在于提出一種可拼接堆疊的多層線路板，以解決背景技術中所提到的問題，克服現有技術中存在的不足。

3、為了實現上述目的，本實用新型一方面的實施例提供一種可拼接堆疊的多層線路板，包括下pcb板、定位件，所述下pcb板頂面的若干個點位上均固定連接有定位件，所述定位件的內側開設有卡槽；

4、所述卡槽的內側卡接有卡塊，所述卡塊的底端抵接在下pcb板的頂面；

5、所述卡塊的側面固定連接有轉臂，所述轉臂的中部開設有一道凹槽；

6、所述轉臂的頂端活動連接有上pcb板，所述上pcb板的內部活動連接有定位柱，所述定位柱的端部為半球面，所述定位柱的端部凸出上pcb板的側面；

7、所述定位柱的端部抵接轉臂的兩側，所述定位柱的末端與上pcb板的內部之間固定連接有彈簧。

8、由上述任一方案優選的是，所述下pcb板位于上pcb板的下方，所述下pcb板與上pcb板相平行。

9、采用上述技術方案：本申請的核心是多層線路板拼接堆疊，上pcb板堆疊在下pcb板上方。能夠容納更多的電路元件，提供更強的集成度和功能擴展性。更加充分利用設備內部空間。

10、由上述任一方案優選的是，所述定位件的數量至少為四個，四個所述定位件關于上pcb板的中面對稱分布。

11、采用上述技術方案：本裝置的核心結構為：定位件、卡槽、卡塊、轉臂、凹槽、定位柱、彈簧。本裝置的核心優點為：下pcb板、上pcb板之間可快速拼接，拼接結構簡單，拼接方便，在下pcb板的頂面空隙處安裝定位件，上pcb板往下與下pcb板對接前，旋轉轉臂，將轉臂調整到與上pcb板垂直的狀態，定位柱在彈簧的作用下其端部凸出上pcb板的側面，定位柱的端部從兩側對轉臂的姿態進行限定，在凹槽處彎折轉臂，使卡塊卡入卡槽中，四個卡塊均卡入后，上pcb板與下pcb板實現對接，然后用線纜、接頭使兩者進行連通，這樣的結構設計，使得上下的pcb板能夠在十幾秒的時間內進行快速對接，對接速度快，結構簡單，結構也較為牢固，同時，上下的pcb板之間預留有間隙，能夠保證上下pcb板的散熱，不積熱。

12、由上述任一方案優選的是，所述卡槽的底部延伸到下pcb板的頂面，所述定位件與下pcb板通過粘膠粘接。

13、由上述任一方案優選的是，所述卡槽的截面形狀為梯形，所述卡塊的形狀與卡槽的形狀相適配。

14、由上述任一方案優選的是，所述轉臂與卡塊的材質為塑料，所述轉臂通過轉軸與上pcb板活動連接。

15、由上述任一方案優選的是，所述定位柱從兩側對轉臂進行限定。

16、與現有技術相比，本實用新型所具有的優點和有益效果為：

17、該可拼接堆疊的多層線路板，通過定位件、卡槽、卡塊、轉臂、凹槽、定位柱、彈簧的配合設置，下pcb板、上pcb板之間可快速拼接，拼接結構簡單，拼接方便，在下pcb板的頂面空隙處安裝定位件，上pcb板往下與下pcb板對接前，旋轉轉臂，將轉臂調整到與上pcb板垂直的狀態，定位柱在彈簧的作用下其端部凸出上pcb板的側面，定位柱的端部從兩側對轉臂的姿態進行限定，在凹槽處彎折轉臂，使卡塊卡入卡槽中，四個卡塊均卡入后，上pcb板與下pcb板實現對接，然后用線纜、接頭使兩者進行連通，這樣的結構設計，使得上下的pcb板能夠在十幾秒的時間內進行快速對接，對接速度快，結構簡單，結構也較為牢固；

18、同時，上下的pcb板之間預留有間隙，能夠保證上下pcb板的散熱，不積熱。

19、本實用新型附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

技術特征：

1.一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于，包括下pcb板(1)、定位件(2)，所述下pcb板(1)頂面的若干個點位上均固定連接有定位件(2)，所述定位件(2)的內側開設有卡槽(3)；

2.如權利要求1所述的一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于：所述下pcb板(1)位于上pcb板(7)的下方，所述下pcb板(1)與上pcb板(7)相平行。

3.如權利要求2所述的一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于：所述定位件(2)的數量至少為四個，四個所述定位件(2)關于上pcb板(7)的中面對稱分布。

4.如權利要求3所述的一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于：所述卡槽(3)的底部延伸到下pcb板(1)的頂面，所述定位件(2)與下pcb板通過粘膠粘接。

5.如權利要求4所述的一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于：所述卡槽(3)的截面形狀為梯形，所述卡塊(4)的形狀與卡槽(3)的形狀相適配。

6.如權利要求5所述的一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于：所述轉臂(5)與卡塊(4)的材質為塑料，所述轉臂(5)通過轉軸與上pcb板(7)活動連接。

7.如權利要求6所述的一種可拼接堆疊的多層線路板，其特征在于：所述定位柱(8)從兩側對轉臂(5)進行限定。

技術總結
本技術提出了一種可拼接堆疊的多層線路板，包括下PCB板、定位件，所述下PCB板頂面的若干個點位上均固定連接有定位件。本技術的優點在于：下PCB板、上PCB板之間可快速拼接，拼接結構簡單，拼接方便，在下PCB板的頂面空隙處安裝定位件，上PCB板往下與下PCB板對接前，旋轉轉臂，將轉臂調整到與上PCB板垂直的狀態，定位柱在彈簧的作用下其端部凸出上PCB板的側面，定位柱的端部從兩側對轉臂的姿態進行限定，在凹槽處彎折轉臂，使卡塊卡入卡槽中，四個卡塊均卡入后，上PCB板與下PCB板實現對接，然后用線纜、接頭使兩者進行連通，這樣的結構設計，使得上下的PCB板能夠在十幾秒的時間內進行快速對接，對接速度快，結構簡單，結構也較為牢固。

技術研發人員：陳小容,周克彬,顏大亮
受保護的技術使用者：深圳市聯合多層線路板有限公司
技術研發日：20240429
技術公布日：2025/3/10