本技術(shù)實(shí)施例涉及電子器件，特別是涉及一種屏蔽罩、電路板組件及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在電子設(shè)備中，為了保護(hù)電子元件免受外界電磁干擾，或防止電子元件之間產(chǎn)生電磁干擾，通常會(huì)采用屏蔽罩來(lái)罩設(shè)電子元件。目前的屏蔽罩通常為一體化結(jié)構(gòu)。

2、在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：一體化屏蔽罩的設(shè)置在電子元件損壞需要更換或維修時(shí)，需要整體拆除屏蔽罩，不便于操作，導(dǎo)致維護(hù)成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種屏蔽罩、電路板組件及電子設(shè)備，克服了上述問(wèn)題或者至少部分地解決了上述問(wèn)題。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種屏蔽罩，包括框體和蓋板，所述框體包括側(cè)板，所述側(cè)板圍合成收容空間，所述側(cè)板設(shè)有第一卡接結(jié)構(gòu)，所述蓋板設(shè)于所述框體，所述蓋板蓋設(shè)于所述收容空間的一端，以將所述收容空間的一端封閉，所述蓋板設(shè)有第二卡接結(jié)構(gòu)，所述第二卡接結(jié)構(gòu)用于與所述第一卡接結(jié)構(gòu)卡合。

3、可選的，所述第一卡接結(jié)構(gòu)為設(shè)置于所述側(cè)板靠近所述蓋板的一端的卡孔，所述第二卡接結(jié)構(gòu)為自所述蓋板延伸得到的卡塊，所述卡塊用于卡合于所述卡孔。

4、可選的，所述卡塊包括延伸部和凸出部，所述延伸部的一端與所述蓋板連接，所述凸出部設(shè)于所述延伸部另一端的兩側(cè)，所述卡孔的形狀與所述卡塊的形狀相匹配。

5、可選的，所述凸出部為弧形。

6、可選的，所述蓋板于所述卡塊的兩側(cè)分別設(shè)置有缺口。

7、可選的，所述卡塊的數(shù)量和所述卡孔的數(shù)量均為至少兩個(gè)；

8、所述卡塊環(huán)繞所述蓋板的邊緣設(shè)置，所述卡孔環(huán)繞所述側(cè)板的一端邊緣設(shè)置。

9、可選的，所述側(cè)板包括第一側(cè)板、第二側(cè)板、第三側(cè)板和第四側(cè)板，所述第一側(cè)板的兩側(cè)分別設(shè)有第一限位缺口，第三側(cè)板的兩側(cè)分別設(shè)有第二限位缺口，所述第二側(cè)板的一側(cè)和所述第四側(cè)板的一側(cè)均設(shè)有第一限位塊，所述第二側(cè)板的另一側(cè)和所述第四側(cè)板的另一側(cè)均設(shè)有第二限位塊，所述第一限位缺口和所述第一限位塊互相配合，所述第二限位缺口和所述第二限位塊互相配合。

10、可選的，所述框體還包括承接板，所述承接板與所述側(cè)板的一端垂直連接，所述承接板伸入所述收容空間，所述承接板用于承托所述蓋板。

11、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電路板組件，包括電路板、電子元件和上述的屏蔽罩，所述電子元件和所述屏蔽罩均設(shè)于所述電路板，所述屏蔽罩罩設(shè)所述電子元件。

12、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的又一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電子設(shè)備，包括上述的電路板組件。

13、本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種屏蔽罩、電路板組件及電子設(shè)備，所述屏蔽罩包括框體和蓋板，所述框體包括側(cè)板，所述側(cè)板圍合成收容空間，所述側(cè)板設(shè)有第一卡接結(jié)構(gòu)，所述蓋板設(shè)于所述框體，所述蓋板蓋設(shè)于所述收容空間的一端，以將所述收容空間的一端封閉，所述蓋板設(shè)有第二卡接結(jié)構(gòu)，所述第二卡接結(jié)構(gòu)用于與所述第一卡接結(jié)構(gòu)卡合。通過(guò)上述方式，蓋板與框體卡接連接，便于拆卸和安裝。

技術(shù)特征：

1.一種屏蔽罩，其特征在于，包括，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于,

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于,

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的屏蔽罩，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的屏蔽罩，其特征在于，

9.一種電路板組件，其特征在于，包括電路板、電子元件和如權(quán)利要求1-8中任意一項(xiàng)所述屏蔽罩；

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求9所述的電路板組件。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)實(shí)施例涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其公開了一種屏蔽罩、電路板組件及電子設(shè)備，所述屏蔽罩包括框體和蓋板，所述框體包括側(cè)板，所述側(cè)板圍合成收容空間，所述側(cè)板設(shè)有第一卡接結(jié)構(gòu)，所述蓋板設(shè)于所述框體，所述蓋板蓋設(shè)于所述收容空間的一端，以將所述收容空間的一端封閉，所述蓋板設(shè)有第二卡接結(jié)構(gòu)，所述第二卡接結(jié)構(gòu)用于與所述第一卡接結(jié)構(gòu)卡合。通過(guò)上述方式，蓋板與框體卡接連接，便于拆卸和安裝。

技術(shù)研發(fā)人員：周輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市信維通信股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240613
技術(shù)公布日：2025/4/28