本技術涉及led封裝，特別涉及一種led封裝結構。

背景技術：

1、top?led廣泛應用于照明、顯示和背光等領域。現有的top?led器件，包括芯片、支架和封裝膠，支架上設有膠杯，芯片設置在膠杯中并與支架的功能區電性連接，封裝膠設置在led芯片周圍并包覆led芯片，然后落料成一顆顆可發rgb三基色燈珠。但是封裝膠的頂部與膠杯的頂部齊平，膠杯會擋住芯片出射的部分光源，造成燈珠亮度和發光角度不足。此外，封裝膠一般需要添加擴散粉等添加劑，添加劑會造成光損失及器件氣密性的下降。

技術實現思路

1、本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種led封裝結構，能夠提高封裝結構的氣密性和冷熱沖擊性能，封裝后的led的發光角度大。

2、為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種led封裝結構，包括封裝支架、led芯片以及封裝膠體；

3、所述封裝支架包括基座、導電端子、膠杯和封裝腔；

4、所述led芯片設置在所述封裝腔內的基座上；

5、所述封裝膠體設于所述封裝腔內并覆蓋所述led芯片，所述封裝膠體包括依次層疊的第一封裝膠體和第二封裝膠體，所述第一封裝膠體用于對所述led芯片進行密封；所述第二封裝膠體用于對所述led發出的光進行散射。

6、作為上述方案的改進，所述第一封裝膠體垂直方向上的高度為50μm～600μm，所述第二封裝膠體垂直方向上的高度為10μm～900μm。

7、作為上述方案的改進，所述第一封裝膠體的形狀為半球形、圓臺形或梯形體中的一種。

8、作為上述方案的改進，所述第一封裝膠體上設有聚光的凸鏡結構。

9、作為上述方案的改進，所述第二封裝膠體的上表面與所述膠杯的上表面平齊。

10、作為上述方案的改進，所述膠杯設于所述導電端子一側，所述膠杯與所述導電端子圍設形成有容納led芯片和封裝膠體的封裝腔。

11、作為上述方案的改進，所述封裝腔的形狀為倒棱臺形。

12、作為上述方案的改進，所述封裝腔的相鄰兩側面通過圓弧面過渡。

13、作為上述方案的改進，所述導電端子包括固晶部和引腳部，所述固晶部設于所述導電端子的頂部，所述引腳部設于所述導電端子的底部。

14、作為上述方案的改進，所述led芯片包括紅光led芯片、綠光led芯片和藍光led芯片。

15、實施本實用新型，具有如下有益效果：

16、本實用新型提供的led封裝結構，第一封裝膠體的氣密性和冷熱沖擊性能好，可以實現對器件中主要電氣物料的保護，提高器件的可靠性；第二封裝膠體可以對第一封裝膠體出射的光線進行擴散，擴大發光角度，提升發光效率。

技術特征：

1.一種led封裝結構，其特征在于，包括封裝支架、led芯片以及封裝膠體；

2.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述第一封裝膠體垂直方向上的高度為50μm～600μm，所述第二封裝膠體垂直方向上的高度為10μm～900μm。

3.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述第一封裝膠體的形狀為半球形、圓臺形或梯形體中的一種。

4.如權利要求3所述的led封裝結構，其特征在于，所述第一封裝膠體上表面設有聚光的凸鏡結構。

5.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述第二封裝膠體的上表面與所述膠杯的上表面平齊。

6.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述膠杯設于所述導電端子一側，所述膠杯與所述導電端子圍設形成有容納led芯片和封裝膠體的封裝腔。

7.如權利要求6所述的led封裝結構，其特征在于，所述封裝腔的形狀為倒棱臺形。

8.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述封裝腔的相鄰兩側面通過圓弧面過渡。

9.如權利要求6所述的led封裝結構，其特征在于，所述導電端子包括固晶部和引腳部，所述固晶部設于所述導電端子的頂部，所述引腳部設于所述導電端子的底部。

10.如權利要求1所述的led封裝結構，其特征在于，所述led芯片包括紅光led芯片、綠光led芯片和藍光led芯片。

技術總結
本技術公開了一種LED封裝結構，包括封裝支架、LED芯片以及封裝膠體；所述封裝支架包括基座、導電端子、膠杯和封裝腔；所述LED芯片設置在所述封裝腔內的基座上；所述封裝膠體設于所述封裝腔內并覆蓋所述LED芯片，所述封裝膠體包括依次層疊的第一封裝膠體和第二封裝膠體，所述第一封裝膠體用于對所述LED芯片進行密封；所述第二封裝膠體用于對所述LED發出的光進行散射。采用本技術提供的LED封裝結構，能夠提高封裝結構的氣密性和冷熱沖擊性能，封裝后的LED的發光角度大。

技術研發人員：馮超,盧鵬,周恒,胡加輝,金從龍
受保護的技術使用者：江西省兆馳光電有限公司
技術研發日：20240719
技術公布日：2025/4/28