專利名稱：一種手機集中式散熱結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及散熱裝置，特別是指設置于手機內部的集中式散熱結構。
背景技術：
現有的數碼產品如手機的體積越來越小，性能越來越高，散熱問題也日漸凸顯，由于結構和體積的限制，目前主要散熱方式是將中央處理器、存儲器等發熱量大的部位的熱量均勻的通過空氣或導熱硅膠傳導到機身各處的金屬屏蔽框上實現散熱的。這種方式雖然能夠將屏蔽蓋內器件的熱量導入到屏蔽蓋上實現局部散熱，但相對與手機整機，熱量未能均勻地散到手機內部，導致局部地方發熱較高。目前手機內部的結構有將金屬屏蔽框做到鋼片支架上既節省成本也利于散熱的辦法，但是考慮到手機越來越薄，堆疊越來越復雜，大部分手機內部不能做到這種結構。因此，亟待提供一種散熱性能優異高效的手機散熱結構以解決上述問題實有必要

發明內容
基于現有技術的不足，本發明的主要目的在于提供一種集中散熱結合散熱片的手機集中式散熱結構。本發明提供了一種手機集中式散熱結構，裝設于手機鋼片支架上，鋼片支架上承載PCB板，PCB板上設有若干個相互電連接的電子元器件，各電子元器件之間通過覆蓋于其上的屏蔽蓋進行屏蔽信號干擾，所述散熱結構包括將各屏蔽蓋之間相連的導熱層，和連接于鋼片支架上的散熱片，導熱層將PCB板上的元器件的熱量集中傳導到散熱片散熱。在本發明中，導熱層優選為銅箔層或石墨烯層，其導熱效果更佳。通過導熱層將屏蔽蓋和鋼片支架相連接，導熱層環繞于屏蔽蓋的外周，將PCB板上的電子元器件的熱量集中傳導至鋼片支架上，通過裝設于鋼片支架上的散熱片進行散熱，這樣，可集中并高效地將PCB上的熱量散發至手機外部。散熱片呈梳形，散熱片設有相互平行的條狀散熱槽。采用條狀梳形的散熱槽，增大其與空氣的接觸面積，擴大了接觸面積，提高散熱效率。與現有技術相比，采用這種集中散熱結合散熱片的方式，當手機內部的各電子元器件工作并發熱時，其熱量通過由銅箔或石墨烯制成的導熱層將電子元器件的屏蔽蓋相連，并將其熱量傳導至鋼板支架上，再經過鋼板支架上的散熱片進行集中散熱，可更好地將CPU等電子元器件的工作熱量傳導并散熱至手機外，避免了手機長時間使用的發熱發燙的現象。


圖1為本發明一種手機集中式散熱結構的結構示意圖；圖2為本發明一種手機集中式散熱結構的散熱片截面圖。
具體實施例方式參照圖1所示，本發明提供了一種手機集中式散熱結構，裝設于手機鋼片支架I上，鋼片支架I上承載PCB板2，PCB板2上設有若干個相互電連接的電子元器件，各電子元器件之間通過覆蓋于其上的屏蔽蓋3進行屏蔽信號干擾，所述散熱結構包括將各屏蔽蓋3之間相連的導熱層4，和連接于鋼片支架上的散熱片5，導熱層4將PCB板2上的元器件的熱量集中傳導到散熱片5散熱。在本發明中，手機鋼片支架I裝設于手機背部，用于支撐并承載PCB板2，并對PCB板2上的電源元器件的工作熱量進行散熱。電子元器件如中央處理器、存儲器等通過電連接腳焊接于PCB板2之上。屏蔽蓋3由金屬制成，其通過焊錫焊接覆蓋于電子元器件之上，根據電子元器件的大小外形相適配。屏蔽蓋3與電子元器件之間的高度差用導熱硅膠填充，通過屏蔽蓋3使得各電子元器件時間信號互不干擾，同時，對電子元器件的工作熱量進行散熱。在本發明的優選實施例中，導熱層4為銅箔層或石墨烯層，其將同時粘貼于屏蔽蓋3的外周和鋼片支架I上，將屏蔽蓋3和鋼片支架I相連接。通過導熱層4將屏蔽蓋3內高發熱電子器件產生的熱量傳導至鋼片支架I。導熱層4采用銅箔或石墨烯制成，其具有較高的導熱效率，可快速地將屏蔽蓋3和電子元器件的熱量傳導至鋼片支架I上進行集中散熱。導熱層4厚度比較薄，適合于手機越來越薄的厚度需求，還具有可定制的特點，根據手機內部的實際堆疊方式定制薄膜的形狀，以適應手機內部結構的多樣性。如圖1所示，虛線為導熱層4的形狀，為了避開電池連接器中間挖了一個矩形小孔。參照圖2所示，所述散熱片5裝設于鋼板支架I之上，位于PCB板2的一側末端，散熱片與PCB板之間沒有結構上的干涉即可，具體可視項目實際堆疊而定。散熱片呈梳形，其具有相互平行的條狀散熱槽50，散熱槽50之間的間距是0. 2-0. 5mm，優選間距為0. 2mm,散熱片5的寬度是5mm，長度是45mm，可根據電子產品的具體尺寸比例而定。散熱片5通過激光焊接的方式安裝固定于鋼板支架I之上。散熱片5設置成梳形，可增大與空氣的接觸面積以便于散熱，當然，散熱片5亦可設計成其他形狀，不以此為限。散熱片可由鋼片等金屬材料制成，散熱效果佳，加工成本低。使用手機時，手機內部的各電子元器件工作并發熱，其熱量通過屏蔽蓋3及與屏蔽蓋3連接的導熱層4傳導至鋼板支架I之上，再經過鋼板支架I上的散熱片5進行集中散熱，采用這種集中散熱結合散熱片的方式，可更好地將CPU等電子元器件的工作熱量傳導并散熱至手機外，避免了手機長時間使用的發熱發燙的現象。以上具體實施方式
對本發明進行了詳細的說明，但這些并非構成對本發明的限制。本發明的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本發明所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。
權利要求
1.一種手機集中式散熱結構，裝設于手機鋼片支架上，所述鋼片支架上承載PCB板，所述PCB板上設有若干個相互電連接的電子元器件，所述各電子元器件之間通過覆蓋于其上的屏蔽蓋進行屏蔽信號干擾，其特征在干所述散熱結構包括將所述各屏蔽蓋之間相連的導熱層，和連接于所述鋼片支架上的散熱片，所述導熱層將所述PCB板上的元器件的熱量集中傳導到所述散熱片散熱。
2.根據權利要求1所述的手機集中式散熱結構，其特征在于所述導熱層為銅箔層或石墨稀層。
3.根據權利要求1所述的手機集中式散熱結構，其特征在于所述導熱層將所述屏蔽蓋和所述鋼片支架相連接。
4.根據權利要求3所述的手機集中式散熱結構，其特征在于所述導熱層環繞于所述屏蔽蓋的外周。
5.根據權利要求1所述的手機集中式散熱結構，其特征在于所述散熱片呈梳形。
6.根據權利要求1所述的手機集中式散熱結構，其特征在于所述散熱片設有相互平行的條狀散熱槽。
7.根據權利要求6所述的手機集中式散熱結構，其特征在干所述散熱槽的間距是0.2mm~0. 5mm。
全文摘要
本發明公開了一種手機集中式散熱結構，裝設于手機鋼片支架上，鋼片支架上承載PCB板，PCB板上設有若干個相互電連接的電子元器件，各電子元器件之間通過覆蓋于其上的屏蔽蓋進行屏蔽信號干擾，所述散熱結構包括將各屏蔽蓋之間相連的導熱層，和連接于鋼片支架上的散熱片，導熱層將PCB板上的元器件的熱量集中傳導到散熱片散熱。采用這種集中散熱結合散熱片的方式，當手機內部的各電子元器件工作并發熱時，其熱量通過由銅箔或石墨烯制成的導熱層將電子元器件的屏蔽蓋相連，并將其熱量傳導至鋼板支架上，再經過鋼板支架上散熱片進行集中散熱，可更好地將CPU等電子元器件的工作熱量傳導并散熱至手機外，避免了手機長時間使用發熱發燙的現象。
文檔編號H04M1/02GK103037040SQ20121036992
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月28日 優先權日2012年9月28日
發明者秦利斌, 張晨, 鄧金榮 申請人:共青城賽龍通信技術有限責任公司