本公開涉及電子設(shè)備，特別涉及一種殼體組件和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子設(shè)備(如智能手機)攝像功能不斷升級的同時，其光學(xué)模組的尺寸也越來越厚。電子設(shè)備受限于輕薄化需求，光學(xué)模組通常采用外凸的安裝方式設(shè)置于電子設(shè)備中，并通過殼體組件進行固定，殼體組件包括本體和金屬材質(zhì)的裝飾件，本體用于容納并固定光學(xué)模組，具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的裝飾件套裝在光學(xué)模組外圈，用于提升電子設(shè)備的整體美觀。

2、電子設(shè)備中設(shè)置有天線，上述結(jié)構(gòu)中，為了防止裝飾件在天線所激發(fā)的磁場的影響下產(chǎn)生感應(yīng)電流而對天線的通信性能產(chǎn)生影響，裝飾件需要進行接地設(shè)置，對裝飾件進行接地處理的步驟較為復(fù)雜，這使得電子設(shè)備的整體生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開實施例提供了一種殼體組件和電子設(shè)備，可以解決相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題，所述的技術(shù)方案如下：

2、第一方面，本公開實施例提供了一種殼體組件，所述殼體組件包括本體和第一裝飾件；

3、所述本體具有第一容納空間；

4、所述第一裝飾件所述本體相連，所述第一裝飾件具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述環(huán)狀結(jié)構(gòu)具有連通內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁的第一缺口。

5、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一裝飾件具有圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

6、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一裝飾件與所述本體相粘接。

7、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體組件還包括第二裝飾件，所述第一裝飾件和所述第二裝飾件均具有圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)；

8、所述第二裝飾件位于所述第一裝飾件的內(nèi)圈，且與所述第一裝飾件同軸布置，所述第二裝飾件具有連通內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁的第二缺口，所述第二缺口和所述第一缺口的連線位于所述第二裝飾件的第一軸線所在的平面內(nèi)。

9、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述殼體組件還包括第一連接件和第二連接件；

10、所述第一連接件位于所述第一缺口內(nèi)，且與所述第一缺口的兩端相連，所述第一連接件與所述第一缺口相適配；

11、所述第二連接件位于所述第二缺口內(nèi)，且與所述第二缺口的兩端相連，所述第二連接件與所述第二缺口相適配。

12、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一裝飾件和所述第二裝飾件的外壁均涂覆有絕緣涂層。

13、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一裝飾件的第一外徑d1位于第一數(shù)值范圍內(nèi)，所述第一數(shù)值范圍為[22mm，24mm]；

14、所述第二裝飾件的第二外徑d2位于第二數(shù)值范圍內(nèi)，所述第二數(shù)值范圍為[18mm，20mm]。

15、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一缺口兩端之間的第一距離l1、所述第二缺口兩端之間的第二距離l2均位于第三數(shù)值范圍內(nèi)，所述第三數(shù)值范圍為[1mm，3mm]。

16、在一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一裝飾件的第一內(nèi)側(cè)壁與所述第二裝飾件的第二外側(cè)壁相貼。

17、第二方面，本公開實施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括第一方面及其可能實現(xiàn)方式中的殼體組件。

18、本公開的實施例提供的技術(shù)方案至少包括以下有益效果：

19、本公開實施例提供了一種殼體組件，在該殼體組件中，本體具有第一容納空間，第一裝飾件與本體相連，第一裝飾件具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)，該環(huán)狀結(jié)構(gòu)具有連通內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁的第一缺口。這樣，由于具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的第一裝飾件上設(shè)置有連通內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁的第一缺口，該第一缺口的存在使得第一裝飾件不再是閉合回路，避免了第一裝飾件在天線所激發(fā)的磁場的影響下產(chǎn)生感應(yīng)電流，從而第一裝飾件在與本體完成裝配后無需進行接地處理，簡化了電子設(shè)備的生產(chǎn)步驟，進而可以提升電子設(shè)備的生產(chǎn)效率。

20、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術(shù)特征：

1.一種殼體組件，其特征在于，殼體組件包括本體(1)和第一裝飾件(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述第一裝飾件(2)具有圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述第一裝飾件(2)與所述本體(1)相粘接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件還包括第二裝飾件(3)，所述第一裝飾件(2)和所述第二裝飾件(3)均具有圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件還包括第一連接件(4)和第二連接件(5)；

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件，其特征在于，所述第一裝飾件(2)和所述第二裝飾件(3)的外壁均涂覆有絕緣涂層。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件，其特征在于，所述第一裝飾件(2)的第一外徑d1位于第一數(shù)值范圍內(nèi)，所述第一數(shù)值范圍為[22mm，24mm]；

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的殼體組件，其特征在于，所述第一缺口(21)兩端之間的第一距離l1、所述第二缺口(31)兩端之間的第二距離l2均位于第三數(shù)值范圍內(nèi)，所述第三數(shù)值范圍為[1mm，3mm]。

9.根據(jù)權(quán)利要求4至8任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述第一裝飾件(2)的內(nèi)側(cè)壁與所述第二裝飾件(3)的外側(cè)壁相貼。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的殼體組件。

技術(shù)總結(jié)
本公開是關(guān)于一種殼體組件和電子設(shè)備，所述殼體組件包括本體和第一裝飾件；所述本體具有第一容納空間；所述第一裝飾件至少部分位于所述第一容納空間內(nèi)，且與所述本體相連，所述第一裝飾件具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述環(huán)狀結(jié)構(gòu)具有連通內(nèi)側(cè)壁和外側(cè)壁的第一缺口。采用本公開，可以提升電子設(shè)備的生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：藍天蔚
受保護的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240408
技術(shù)公布日：2025/4/28