本公開整體涉及一種加熱裝置和加熱系統。具體來說，本公開涉及一種用于對牙科材料進行加熱的加熱裝置和加熱系統。

背景技術：

1、牙科材料、特別是用于填充患者牙齒上的齲洞的牙科復合材料通常在允許儲存一定量的牙科材料的包裝（例如，注射器或膠囊）中提供。包裝還允許將牙科材料從包裝直接分配到期望的位置。盡管牙科材料通常被配制為展現出允許在許多情況下進行適當處理的性質，但通常有必要在牙科材料引入到牙齒中之前使其升溫，以便實現此類牙科材料的最佳可加工性或性能。用于使高度填充的牙科復合材料粘性降低的常見方法是對該復合材料進行加熱。

2、存在使得能夠通過使用加熱元件來對包裝進行直接加熱的加熱裝置。進一步地，存在用于在包裝被放置在分配裝置中時使用紅外光來對包裝進行加熱的方法。盡管現有方法提供對牙科材料的加熱，但仍需要可方便地使用并且能量高效的加熱裝置。

技術實現思路

1、在一個方面，本公開提供了一種用于對牙科材料進行加熱的加熱裝置。該加熱裝置包括殼體，該殼體包括壁和形成在壁內的頂部開口。加熱裝置還包括加熱元件，該加熱元件至少部分地穿過殼體的頂部開口被接納。加熱元件包括基座和在遠離殼體的頂部開口的方向上從基座延伸的錐體部分。錐體部分至少部分地設置在頂部開口外部。加熱元件被配置為在其上以可移除方式接納附接件，該附接件接納牙科材料遞送裝置/遞送系統/容器，使得錐體部分的外部表面至少部分地接觸附接件。加熱元件被配置用于對附接件進行加熱，從而對被接納在附接件中的遞送裝置/遞送系統/容器中所包含的牙科材料進行加熱。

2、在另一方面，本公開提供了一種用于對牙科材料進行加熱的加熱系統。該加熱系統包括加熱裝置。該加熱裝置包括殼體，該殼體包括壁和形成在壁內的頂部開口。加熱裝置還包括加熱元件，該加熱元件至少部分地穿過殼體的頂部開口被接納。加熱元件包括基座和在遠離殼體的頂部開口的方向上從基座延伸的錐體部分。該錐體部分至少部分地設置在頂部開口外部。加熱系統還包括以可移除方式接納在加熱元件的錐體部分上的附接件。該附接件被配置為在其中接納牙科材料遞送裝置/遞送系統/容器。錐體部分的外部表面至少部分地接觸以可移除方式接納在錐體部分上的附接件。加熱元件被配置用于對在上面的附接件進行加熱，從而對被接納在附接件中的包含牙科材料的遞送裝置/遞送系統/容器進行加熱。

技術特征：

1.一種用于對牙科材料進行加熱的加熱裝置，所述加熱裝置包括：

2.根據權利要求1所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括：

3.根據權利要求2所述的加熱裝置，其中所述基座包括設置在所述殼體外部與所述頂部開口鄰近的窄板，并且其中所述錐體部分從所述窄板延伸。

4.根據權利要求3所述的加熱裝置，其中所述基座還包括設置為在所述錐體部分的相反側與所述窄板鄰近并被接納在所述殼體的頂部開口內的寬板，并且其中所述寬板具有比所述窄板的窄直徑大的寬直徑。

5.根據權利要求3或4中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括設置在所述窄板周圍和所述殼體的壁上的密封環。

6.根據權利要求4所述的加熱裝置，其中所述基座還包括設置在所述殼體內并且在所述窄板的相反側與所述寬板鄰近的熱板，其中所述熱板包括與所述寬板相背的底部表面和設置在所述底部表面上的腔體，并且其中所述腔體被配置為至少部分地在其中接納所述加熱墊，使得所述加熱墊熱耦接到所述熱板。

7.根據權利要求6所述的加熱裝置，其中所述熱板具有比所述寬板的寬直徑大的最大寬度。

8.根據權利要求6所述的加熱裝置，其中所述加熱元件的兩個或更多個部件是單個整體式部件。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括：

10.根據權利要求6至9中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括熱耦接到所述加熱元件的所述熱板的傳感器管和熱耦接到所述傳感器管的溫度傳感器，其中所述溫度傳感器被配置用于生成指示所述熱板的溫度的溫度信號。

11.根據權利要求2至10中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括安裝在所述殼體內的印刷電路板（pcb），其中所述一個或多個電導體被引導穿過所述pcb。

12.根據權利要求2至11中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括被配置用于接收來自電源插座的電力并且電耦接到所述一個或多個電導體的通用串行總線（usb）接口，其中所述一個或多個電導體被配置為通過所述usb接口來電加熱。

13.根據權利要求12所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括電設置在所述usb接口與所述一個或多個電導體之間的加熱電路，其中所述加熱電路被配置用于調整所述一個或多個電導體的電加熱。

14.根據權利要求2至13中任一項所述的加熱裝置，其中所述加熱墊包括氧化鋁。

15.根據權利要求2至13中任一項所述的加熱裝置，其中所述加熱墊包括加熱箔，所述加熱箔包括聚酯、正溫度系數（ptc）材料、印刷聚合物、聚酰亞胺、硅氧烷、云母、聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）、纖維增強熱塑性塑料（frtp）和聚氯乙烯（pvc）中的一者。

16.根據權利要求2至13中任一項所述的加熱裝置，其中所述加熱墊包括加熱線或在所述附接件中的感應線圈和在所述基座中的感應加熱模塊。

17.根據權利要求2至16中任一項所述的加熱裝置，其中所述加熱墊是盤形的或角形的。

18.根據權利要求2至17中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括：

19.根據前述權利要求中任一項所述的加熱裝置，其中所述錐體部分的外部表面是圓錐形、階梯圓錐形、多角錐體和半球形中的一者。

20.根據前述權利要求中任一項所述的加熱裝置，其中所述錐體部分的頂端是截斷的。

21.根據前述權利要求中任一項所述的加熱裝置，其中所述錐體部分還包括設置在所述外部表面上的多個凹槽或凸起表面，所述凹槽或凸起表面被設計用于增加所述錐體部分的表面積。

22.根據前述權利要求中任一項所述的加熱裝置，其中所述錐體部分包括圓形橫截面和多邊形橫截面中的一者。

23.根據前述權利要求中任一項所述的加熱裝置，其中所述加熱元件包括鋁。

24.根據權利要求23所述的加熱裝置，其中包括鋁的所述加熱元件涂覆有碳層。

25.根據前述權利要求中任一項所述的加熱裝置，所述加熱裝置還包括用于將所述加熱元件定位在所述殼體的頂部開口內的環狀夾具元件，其中所述環狀夾具元件設置在所述殼體的壁上。

26.一種用于對牙科材料進行加熱的加熱系統，所述加熱系統包括：

27.根據權利要求26所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括：

28.根據權利要求27所述的加熱系統，其中所述基座包括設置在所述殼體外部與所述頂部開口鄰近的窄板，并且其中所述錐體部分從所述窄板延伸。

29.根據權利要求28所述的加熱系統，其中所述基座還包括設置為在所述錐體部分的相反側與所述窄板鄰近并被接納在所述殼體的頂部開口內的寬板，并且其中所述寬板具有比所述窄板的窄直徑大的寬直徑。

30.根據權利要求28或29中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括設置在所述窄板周圍和所述殼體的壁上的密封環。

31.根據權利要求29所述的加熱系統，其中所述基座還包括設置在所述殼體內并且在所述窄板的相反側與所述寬板鄰近的熱板，其中所述熱板包括與所述寬板相背的底部表面和設置在所述底部表面上的腔體，并且其中所述腔體被配置為至少部分地在其中接納所述加熱墊，使得所述加熱墊熱耦接到所述熱板。

32.根據權利要求31所述的加熱系統，其中所述熱板具有比所述寬板的寬直徑大的最大寬度。

33.根據權利要求31所述的加熱系統，其中所述加熱元件的兩個或更多個部件是單個整體式部件。

34.根據權利要求31至33中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括：

35.根據權利要求31至34中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括熱耦接到所述加熱元件的所述熱板的傳感器管和熱耦接到所述傳感器管的溫度傳感器，并且其中所述溫度傳感器被配置用于生成指示所述熱板的溫度的溫度信號。

36.根據權利要求27至35中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括安裝在所述殼體內的印刷電路板（pcb），并且其中所述一個或多個電導體被引導穿過所述pcb。

37.根據權利要求27至36中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括被配置用于接收來自電源插座的電力并且電耦接到所述一個或多個電導體的通用串行總線（usb）接口，并且其中所述一個或多個電導體被配置為通過所述usb接口來電加熱。

38.根據權利要求37所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括電設置在所述usb接口與所述一個或多個電導體之間的加熱電路，并且其中所述加熱電路被配置用于調整所述一個或多個電導體的電加熱。

39.根據權利要求27至38中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱墊包括氧化鋁。

40.根據權利要求27至38中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱墊包括加熱箔，所述加熱箔包括聚酯、正溫度系數（ptc）材料、印刷聚合物、聚酰亞胺、硅氧烷、云母、聚萘二甲酸乙二醇酯（pen）、纖維增強熱塑性塑料（frtp）和聚氯乙烯（pvc）中的一者。

41.根據權利要求27至38中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱墊包括加熱線或在所述附接件中的感應線圈和在所述基座中的感應加熱模塊。

42.根據權利要求27至41中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱墊是盤形的或角形的。

43.根據權利要求27至42中任一項所述的加熱系統，所述加熱系統還包括與所述牙科材料相關聯的機器可讀代碼，其中所述加熱裝置還包括：

44.根據權利要求26至43中任一項所述的加熱系統，其中所述錐體部分的外部表面是圓錐形、階梯圓錐形、多角錐體和半球形中的一者。

45.根據權利要求26至44中任一項所述的加熱裝置，其中所述錐體部分的頂端是截斷的。

46.根據權利要求26至45中任一項所述的加熱系統，其中所述附接件包括保持架和至少部分地環繞所述保持架的套筒，并且其中所述套筒包括隔熱材料。

47.根據權利要求46所述的加熱系統，其中所述附接件的保持架包括腔體，所述腔體包括與所述錐體部分的外部表面的錐體形狀互補的形狀，并且其中在將所述附接件放置在所述錐體部分上時，所述附接件的保持架的所述腔體至少部分地在其中接納所述錐體部分。

48.根據權利要求46或47中任一項所述的加熱系統，其中所述附接件的保持架包括多個保持架切口，其中所述附接件的套筒包括與所述多個保持架切口相對應并且至少部分地對準的多個套筒切口，其中所述多個保持架切口中的每個保持架切口被配置為至少部分地在其中接納包含牙科材料的膠囊，并且其中所述膠囊是所述遞送系統。

49.根據權利要求46或47中任一項所述的加熱系統，其中所述附接件的保持架被配置為至少部分地在其中接納包含牙科材料的注射器，并且其中所述注射器是所述遞送裝置/容器。

50.根據權利要求46或47中任一項所述的加熱系統，其中所述附接件的保持架包括被配置為在其中接納牙科材料的升溫腔體，并且其中所述升溫腔體是所述遞送裝置/遞送系統/容器。

51.根據權利要求50所述的加熱系統，其中所述附接件還包括以可移動方式設置在所述保持架上以選擇性地覆蓋所述升溫腔體的屏蔽件。

52.根據權利要求46至51中任一項所述的加熱系統，其中所述套筒的隔熱材料包括一種或多種熱變色顏料，并且其中包括所述一種或多種熱變色顏料的所述套筒響應于所述加熱元件對所述附接件進行加熱在所述套筒的溫度在50℃與65℃之間時改變其顏色。

53.根據權利要求52所述的加熱系統，其中所述一種或多種熱變色顏料中的每種熱變色顏料包括鈦、鈮、硅、鋁、鋅、鉿、釷、錫、鉈、鋯、鈹、鈷、鈣、鎂、鐵的氧化物和它們的混合物。

54.根據權利要求46至53中任一項所述的加熱系統，其中所述附接件的保持架包括鋁。

55.根據權利要求26至54中任一項所述的加熱系統，其中所述錐體部分還包括設置在所述外部表面上的多個凹槽或凸起表面，所述凹槽或凸起表面被設計用于增加所述錐體部分的表面積。

56.根據權利要求26至55中任一項所述的加熱系統，其中所述錐體部分包括圓形橫截面和多邊形橫截面中的一者。

57.根據權利要求26至56中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱元件包括鋁。

58.根據權利要求57所述的加熱系統，其中包括鋁的所述加熱元件涂覆有碳層。

59.根據權利要求26至58中任一項所述的加熱系統，其中所述加熱裝置還包括用于將所述加熱元件定位在所述殼體的頂部開口內的環狀夾具元件，并且其中所述環狀夾具元件設置在所述殼體的壁上。

技術總結
提供了一種用于對牙科材料進行加熱的加熱系統。該加熱系統包括加熱裝置。該加熱裝置包括殼體，該殼體包括壁和形成在該壁內的頂部開口。該加熱裝置還包括加熱元件，該加熱元件至少部分地穿過該殼體的該頂部開口被接納。該加熱元件包括基座和從該基座延伸的錐體部分。該加熱元件被配置為在其上以可移除方式接納附接件，該附接件接納牙科材料遞送裝置/遞送系統/容器，使得該錐體部分的外部表面至少部分地接觸該附接件，并且其中該加熱元件被配置用于對該附接件進行加熱，從而對被接納在該附接件中的該遞送裝置/遞送系統/容器中所包含的該牙科材料進行加熱。

技術研發人員：巴斯蒂安·基爾希納,科爾賓尼安·格拉克,斯特凡·韋爾克
受保護的技術使用者：舒萬諾知識產權公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/24