本發(fā)明涉及光學領域，特別是涉及一種非對稱透鏡的生產(chǎn)工藝。

背景技術：

目前光學通信行業(yè)對光學中心非對稱規(guī)格的非球面透鏡需求量日益上升。但當前常見的無論是模壓這類熱加工或者是普通切削、車削和研磨拋光等冷加工的方式都存在自身的缺陷：模壓方式可以很快成型，但是很難直接模壓出非對稱的正方形或長方形透鏡；而切削和研磨拋光的冷加工方式可以生產(chǎn)出非對稱規(guī)格的產(chǎn)品，但是這類生產(chǎn)方式通常無法大批量生產(chǎn)，并且加工的精度有限，無法滿足高精度應用方面的需求。現(xiàn)在我們所提出的工藝可以在保證加工精度的情況下大批量的生產(chǎn)，滿足各方面需求。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種大批量、效率高的非對稱透鏡的生產(chǎn)工藝。

本發(fā)明通過如下技術方案實現(xiàn)上述目的：一種非對稱透鏡的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

S1：切割基底準備：使用切割設備在硅片上從左向右進行第一次切割，劃出若干道槽線；將硅片順時針轉(zhuǎn)向90°，再次從左向右進行第二次切割，劃出若干道槽線。

S2：非球面透鏡排列：首先在切割好槽線的硅片上涂上熱熔膠水，然后在顯微鏡下，將透鏡球面朝上，底部擺放在硅片上，最后將透鏡左下角SAG邊緣線條緊靠每兩條槽線的相交處排列整齊并冷卻固定。

S3：批量切割成型：將排列好透鏡的硅片擺放至設備上，擺放方向需與切割硅片時的方向完全一致，選取切割好的一條槽線調(diào)整硅片的擺放位置，使硅片縱向槽線與設備行進路線平行，橫向槽線與設備行進路線呈90°垂直，進行第一次切割，將硅片順時針轉(zhuǎn)向90°，進行第二次切割。

進一步的，在步驟S1之前還包括步驟S0：原料準備和設備調(diào)試：根據(jù)最終需求準備好相應數(shù)量的非球面透鏡2，此時透鏡已被加工成橢圓形并根據(jù)需求鍍好相應的膜系，在切割設備主軸上安裝好相應數(shù)量的刀片，以確保刀片間的距離一致，將配置好刀片的主軸安裝至設備上并進行動平衡調(diào)試，確保動平衡滿足要求，對刀片進行修刀處理，使刀片的外露量呈相同水準并且可滿足玻璃切割崩邊要求。

進一步的，所述切割設備采用三軸CNC車床。

進一步的，所述刀片間使用相同厚度和材質(zhì)的陶瓷片間隔。

進一步的，所述硅片采用圓形單拋硅片。

進一步的，所述步驟S3中，根據(jù)不同產(chǎn)品尺寸及中心至切割邊緣距離的規(guī)格來設定相應的切割參數(shù)并輸入至切割設備程序中，啟動設備運行，每切割一次完成后檢查切割產(chǎn)品狀態(tài)，并根據(jù)檢查的結(jié)果調(diào)整參數(shù)，使每次切割過程都能符合要求。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明非對稱透鏡的生產(chǎn)工藝的有益效果是：通過多把刀片同時運行切割的過程，將普通切削、研磨拋光等加工方式的效率提高5-10倍。通過此工藝可以將非球面透鏡切割后的4個邊緣形成正方形或長方形，供客戶隨意調(diào)整粘接方向。并且可以根據(jù)需求調(diào)整光學中心點的位置，滿足不同的使用需求。另外此工藝可穩(wěn)定達到的精度要求在0.01mm，可滿足絕大部分使用上的需求。

附圖說明

圖1是步驟S1中第一次切割的示意圖。

圖2是步驟S1中第二次切割的示意圖。

圖3是步驟S2中非球面透鏡排列的示意圖。

圖4是步驟S3中第一次切割的示意圖。

圖5是步驟S3中第二次切割的示意圖。

圖中，1、硅片，2、非球面透鏡。

具體實施方式

請參閱圖1至圖5，一種非對稱透鏡的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

S0：原料準備和設備調(diào)試：根據(jù)最終需求準備好相應數(shù)量的非球面透鏡2，此時透鏡已被加工成橢圓形并根據(jù)需求鍍好相應的膜系，在切割設備主軸上安裝好相應數(shù)量的刀片，以確保刀片間的距離一致，將配置好刀片的主軸安裝至設備上并進行動平衡調(diào)試，確保動平衡滿足要求，對刀片進行修刀處理，使刀片的外露量呈相同水準并且可滿足玻璃切割崩邊要求。

其中，切割設備采用三軸CNC車床，刀片間使用相同厚度和材質(zhì)的陶瓷片間隔。

S1：切割基底準備：使用切割設備在硅片1上從左向右進行第一次切割，劃出若干道槽線；將硅片順時針轉(zhuǎn)向90°，再次從左向右進行第二次切割，劃出若干道槽線。

其中，硅片采用圓形單拋硅片。

S2：非球面透鏡排列：首先在切割好槽線的硅片上涂上熱熔膠水，然后在顯微鏡下，將透鏡球面朝上，底部擺放在硅片上，最后將透鏡左下角SAG邊緣線條緊靠每兩條槽線的相交處排列整齊并冷卻固定。

S3：批量切割成型：將排列好透鏡的硅片擺放至設備上，擺放方向需與切割硅片時的方向完全一致，選取切割好的一條槽線調(diào)整硅片的擺放位置，使硅片縱向槽線與設備行進路線平行，橫向槽線與設備行進路線呈90°垂直，進行第一次切割，將硅片順時針轉(zhuǎn)向90°，進行第二次切割。

其中，根據(jù)不同產(chǎn)品尺寸及中心至切割邊緣距離的規(guī)格來設定相應的切割參數(shù)并輸入至切割設備程序中，啟動設備運行，每切割一次完成后檢查切割產(chǎn)品狀態(tài)，并根據(jù)檢查的結(jié)果調(diào)整參數(shù)，使每次切割過程都能符合要求。

本發(fā)明非對稱透鏡的生產(chǎn)工藝通過多把刀片同時運行切割的過程，將普通切削、研磨拋光等加工方式的效率提高5-10倍。通過此工藝可以將非球面透鏡切割后的4個邊緣形成正方形或長方形，供客戶隨意調(diào)整粘接方向。并且可以根據(jù)需求調(diào)整光學中心點的位置，滿足不同的使用需求。另外此工藝可穩(wěn)定達到的精度要求在0.01mm，可滿足絕大部分使用上的需求。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。