本發明涉及瓷磚加工技術領域，尤其涉及一種用于加工瓷磚的打磨裝置。

背景技術：

瓷磚，是用耐火金屬氧化物及半金屬氧化物，經由研磨、壓制、施釉、燒結等過程形成的用于建筑或者裝飾的瓷質材料。瓷磚燒結過后，通常還需要進行刮平打磨處理，以去除瓷磚表面較大的凸起，讓瓷磚更加平滑。傳統的瓷磚刮平機為滾筒式刮平機，包括表面具有刀具的滾筒。該刮平機工作時，通過滾筒的轉動，讓刀具對工件表面進行切削刮平。該刮平打磨方式具有仿形缺陷，即假設工件表面具有較大的波浪狀凸起，則該刮平機不能夠將該凸起整個刮平，而是沿著該凸起的表面對其進行處理，使得加工后的工件表面依然具有該波浪狀的凸起，只是該凸起的表面更加平滑了，從而讓加工后的工件表面平整度較低。

為了解決上述問題，專利號為ZL201410218025.9的中國專利公開了一種聚能式瓷磚刮平機，包括依次連接的電機、傳動結構、切削結構和帶動切削結構上下移動的升降機構，所述切削結構包括聚能結構、與聚能結構固定連接的金剛刀和將金剛刀壓在待加工工件表面的彈性結構；所述聚能結構中心質量小，四周質量大；所述彈性結構與聚能結構固定連接；所述升降機構帶動切削結構向下運動，壓縮彈性結構，彈性結構產生彈力擠壓金剛刀使其與待加工工件的表面接觸。該專利方案采用盤式切削結構，工作時，在工作盤的重力以及彈性結構的彈力作用下向下擠壓金剛刀，使金剛刀在一定的持續壓力下與待加工工件的表面接觸，直到工件表面與工作盤表面平行，并且金剛刀與工件之間的壓力恰好為零，從而完成瓷磚的刮平打磨處理，得到平整度更高的瓷磚。

但是，上述專利方案依然存在以下問題：1.當工件表面已經刮平，但是彈簧很可能依然處于壓縮狀態，此時金剛刀就會在重力和彈簧彈力的作用下繼續擠壓瓷磚表面對工件進行切削，直到金剛刀與瓷磚之間的壓力為零，從而造成瓷磚原本平整的部分也被切削，使得瓷磚的厚度減少，質量降低；2.該方案中，金剛刀通過彈性結構與聚能結構連接，當聚能結構開始旋轉時，金剛刀會在慣性的作用下保持原來靜止的狀態，使得金剛刀與聚能結構在水平方向上發生位移，從而讓彈性結構在水平方向上受到較大的拉力而發生扭轉，容易造成彈性結構損壞。

技術實現要素：

本發明意在提供一種用于加工瓷磚的打磨裝置，用來解決現有技術容易造成瓷磚被切削過多、質量降低以及彈性結構容易被損壞的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種用于加工瓷磚的打磨裝置，包括升降機構和機架，升降機構包括上部的固定部和下部的活動部，固定部與位于其上方的機架固定連接，活動部下端連接有旋轉電機，旋轉電機下端連接有切削機構；切削機構包括上部的控制盤和下部的設有金剛刀的工作盤，控制盤中心設有通孔，通孔與旋轉電機的轉軸過盈配合，控制盤下方設有若干個定位套，定位套的下端與工作盤上端固定連接，定位套內部設有上端位于定位套外的擠壓柱，擠壓柱與控制盤下端固定連接，擠壓柱還與定位套滑動連接，并且擠壓柱側壁與定位套內壁上設有限位單元，限位單元包括位于定位套上的若干個滑槽以及位于擠壓柱上的與滑槽配合的滑塊，滑塊的頂端位于定位套的頂端下方。

本技術方案的技術原理和技術效果是：一種用于加工瓷磚的打磨裝置，包括機架、升降機構和切削機構，其中升降機構的活動部能夠帶著切削機構上下移動，讓切削機構與待加工瓷磚抵緊，以便于切削機構對瓷磚進行加工。切削機構通過轉動電機提供動力，在轉動電機的帶動下，切削機構能夠在水平面內旋轉。切削機構包括上部的控制盤和下部的工作盤，控制盤通過中心的通孔與旋轉電機的轉軸過盈配合，轉軸為旋轉電機起支撐作用的結構，使得控制盤能夠隨轉軸同步轉動。控制盤下方設有工作盤，工作盤上連接有金剛刀，通過工作盤帶動金剛刀旋轉，能夠實現對瓷磚表面的刮平打磨工作。

此外，本技術方案在工作盤與控制盤之間設有定位套以及位于定位套內部的擠壓柱，擠壓柱上端與控制盤下端固定連接，而定位套的下端與工作盤的上端固定連接。擠壓柱側壁與定位套內壁上設有相互作用的限位單元，該限位單元包括位于定位套上的若干個滑槽以及位于擠壓柱上的與滑槽對應的滑塊，滑塊位于滑槽中，能夠沿滑槽移動，從而讓擠壓柱與定位套之間只能夠沿豎直方向發生相對位移，而不會沿水平方向發生相對位移，以保證工作盤與控制盤能夠同步轉動，使得金剛刀對瓷磚的作用更加均勻，刮平效果更好。另外，本方案通過設置相對滑動的擠壓柱和定位套，能夠調節金剛刀對瓷磚表面刮平的厚度。

使用時，讓金剛刀與瓷磚的待加工表面相抵，調節升降機構讓控制盤向下移動，此時，擠壓柱就會相對定位套向下移動，并且擠壓柱向下移動的距離就是瓷磚會被刮平的厚度。在工作過程中，控制盤以及擠壓柱的位置不變，而隨著瓷磚不斷被刮平，工作盤和金剛刀會不斷向下運動，使得定位套會相對擠壓柱向下移動。當滑塊與滑槽的頂端相抵時，定位套、工作盤以及金剛刀就會停止下移，金剛刀對瓷磚表面的刮平打磨會一直進行，直到兩者之間的作用力為零，從而完成對瓷磚表面的刮平。

綜上所述，本方案通過設置定位套和擠壓柱，能夠控制瓷磚被刮掉的厚度，從而解決現有技術會導致瓷磚被切削過多的問題。

優選方案一：基于基礎方案，所述擠壓柱的下方設有彈簧，彈簧的一端與擠壓柱的下端固定連接，另一端與工作盤的上表面上端固定連接。通過在擠壓柱與工作盤之間設置彈簧，能夠讓金剛刀在彈簧的壓力下始終與瓷磚表面相抵，有利于刮平工作的進行。此外，還可以避免金剛刀在切削過程中向上跳動，造成擠壓柱與工作盤之間因發生碰撞而損壞。

優選方案二：基于優選方案一，所述定位套外側壁上沿滑槽設有刻度尺，從而讓操作者能夠準確控制擠壓柱相對定位套向下移動的距離，達到準確控制瓷磚切削厚度的目的。

優選方案三：基于基礎方案，所述滑塊成“T”型，其大端位于定位套外，小端穿過滑槽與擠壓柱連接，并且大端的寬度大于滑槽的寬度，能夠避免滑塊從滑槽中脫離，造成裝置因定位套與擠壓柱的分離而無法使用的情況。

優選方案四：基于優選方案三，所述滑槽有3個，并且在定位套上均勻分布，滑塊的大端與定位套外壁相抵，與采用兩個滑槽相比，設置3個均勻分布的滑槽能夠更好地避免擠壓柱與定位套在水平方向上發生相對位于。

附圖說明

圖1為本發明實施例的結構示意圖；

圖2為定位套與擠壓柱配合的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

說明書附圖中的附圖標記包括：機架1、固定部2、活動部3、旋轉電機4、控制盤5、工作盤6、金剛刀7、定位套8、擠壓柱9、滑槽10、滑塊11、彈簧12。

本實施例如圖1和圖2所示，包括升降機構和機架1，升降機構由固定部2和活動部3構成，其中固定部2位于活動部的上方，并與機架1固定連接，而活動部3的下端與旋轉電機4固定連接。旋轉電機4的轉軸朝下，并且與切削機構固定連接。

切削機構包括上部的控制盤5和下部的工作盤6，控制盤5與工作盤6大小相同，并且同軸設置。工作盤6的邊緣還固定連接有4把金剛刀7，金剛刀7的下端在同一水平面上。控制盤5的中心設有通孔，通孔與旋轉電子的轉軸過盈配合。在控制盤5的下方還設置有4個定位套8，定位套8的下端與工作盤6的上端固定連接，并且定位套8沿工作盤6的邊緣均勻分布。在定位套8的內部設有上端位于定位套8外且與控制盤5下端固定連接的擠壓柱9，擠壓柱9與定位套8滑動連接。擠壓柱9的下端上固定連接有彈簧12，彈簧12遠離擠壓柱9的一端與工作盤6的上端固定連接。在擠壓柱9的側壁以及定位套8的內壁上設有三組限位單元，三組限位單元均勻分布。每一組限位單元包括一個位于定位套8上的滑槽10和一個位于擠壓柱9上的與滑槽10配合的滑塊11，滑槽10的頂端位于定位套8頂端的下方。在定位套8的外側壁上，沿滑槽10還設置有用于確定刮平厚度的刻度尺。此外，滑塊11成“T”型，其大端的寬度大于滑槽10的寬度，并位于定位套8外，與定位套8的外壁相抵，而其小端穿過滑槽10與擠壓柱9連接。

使用時，讓金剛刀7與瓷磚的待加工表面相抵，調節升降機構讓控制盤5向下移動一定距離，此時，擠壓柱9就會相對定位套8向下移動，并且擠壓柱9向下移動的距離就是瓷磚會被刮平的厚度。在工作過程中，控制盤5以及擠壓柱9的位置不變，而隨著瓷磚不斷被刮平，工作盤6和金剛刀7會在自身重力和彈簧12的壓力作用下不斷向下運動，使得定位套8會相對擠壓柱9向下移動。當滑塊11與滑槽10的頂端相抵時，定位套8、工作盤6以及金剛刀7就會停止下移，金剛刀7對瓷磚表面的刮平打磨會一直進行，直到兩者之間的作用力為零，從而完成對瓷磚表面的刮平。

以上所述的僅是本發明的實施例，方案中公知的具體結構和/或特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本發明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發明的保護范圍，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。