技術特征：

1.一種半導體晶粒的切割裝置，包括機架，在機架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動力裝置，動力裝置運行帶動切割絲運行，切割絲運形經過晶棒的加工工位，其特征是：所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結構。

2.根據權利要求1所述的半導體晶粒的切割裝置，其特征是：切割裝置還有澆淋切割液的澆注裝置，用管道澆注在加工工位，在管道中間設置有冷卻部件。