本實用新型涉及手機CPU加工技術領域，特別是涉及一種手機CPU切割加工設備。

背景技術：

目前電子行業生產所用的芯片(國際簡稱:CPU)都是由主材單晶硅，以及結合多層銅板、錫、膠水及線路板的復合材料，CPU由于使用領域不同，其大小差異需要進行形狀分割處理，目前的CPU生產可以使用激光切割的技術來滿足生產所需規格及尺寸要求。

然而在CPU的實際生產中，經常出現不良品，線路板上的不良品CPU需要進行拆除，而已經安裝在線路板上的CPU無法再使用激光切割方式進行拆卸。

在現有技術中對CPU修理或更換都是采用加熱方式進行拆裝，加熱方式容易造成線路板損壞，而且修理的良品率極底。由于受到刀具等技術問題的限制，無法進行正常切削處理，在切削及加工過程中，由于材質的不同，很難對CPU進行有效的切割，如何設計一種CPU加工設備，使加工設備上的道具能有效對手機CPU進行切割處理是本領域技術人員需要解決的問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種手機CPU切割加工設備，可以對手機CPU進行有效切割。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種手機CPU切割加工設備，包括：基座、CPU位置調節裝置、升降裝置及CPU切割裝置，所述CPU位置調節裝置與所述升降裝置安裝于所述基座上，所述CPU切割裝置安裝在所述升降裝置上；

所述CPU位置調節裝置包括：X軸驅動部、X軸運動座、Y軸驅動部、Y軸運動座及CPU安裝面板，所述X軸驅動部與所述Y軸運動座驅動連接，所述Y軸驅動部與所述CPU安裝面板驅動連接，所述Y軸運動座滑動設于所述X軸運動座上，所述CPU安裝面板滑動設于所述Y軸運動座上；

所述升降裝置包括：支撐架、安裝于所述支撐架上的第一滑軌與第二滑軌、活動設于所述第一滑軌與所述第二滑軌上的Z軸運動座及與所述Z軸運動座驅動連接的升降驅動部，所述第一滑軌與所述第二滑軌相互平行設置；

所述CPU切割裝置包括：固定架、安裝在所述固定架上的旋轉驅動部及與所述旋轉驅動部驅動連接的高速旋轉刀頭，所述固定架固定安裝在所述Z軸運動座上，所述高速旋轉刀頭位于所述CPU安裝面板的正上方。

作為本實用新型一種優選的方案，所述X軸運動座上設有X軸滑軌，所述Y軸運動座滑動設于所述X軸滑軌上。

作為本實用新型一種優選的方案，所述Y軸運動座上設有Y軸滑軌，所述CPU安裝面板滑動設于所述Y軸滑軌上。

作為本實用新型一種優選的方案，所述CPU安裝面板上開設有滑動通槽，所述CPU安裝面板通過所述滑動通槽滑動設于所述Y軸滑軌上。

作為本實用新型一種優選的方案，所述X軸驅動部為X軸驅動氣缸。

作為本實用新型一種優選的方案，所述Y軸驅動部為Y軸驅動氣缸。

作為本實用新型一種優選的方案，所述升降驅動部為升降驅動氣缸。

作為本實用新型一種優選的方案，所述旋轉驅動部包括高速轉軸及與所述高速轉軸驅動連接的高速旋轉電機，所述高速旋轉刀頭安裝在所述高速轉軸上。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

本實用新型的手機CPU切割加工設備可以直接采用切削方式對CPU進行修復更換，不只受制于加熱拆除處理，大大提高了產品的良品率，且可以保證產品的品質。通過高速旋轉刀頭對CPU直接進行切削處理的方式，可以節約生產成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的手機CPU切割加工設備的結構圖；

圖2為圖1中的手機CPU切割加工設備的正視圖；

圖3為圖1中的手機CPU切割加工設備的測試圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

如圖1所示，為本實用新型一實施例的手機CPU切割加工設備的結構圖。手機CPU切割加工設備10，包括：基座100、CPU位置調節裝置200、升降裝置300及CPU切割裝置400，CPU位置調節裝置200與升降裝置300安裝于基座100上，CPU切割裝置400安裝在升降裝置300上。

CPU位置調節裝置200包括：X軸驅動部210、X軸運動座220、Y軸驅動部230、Y軸運動座240及CPU安裝面板250，X軸驅動部210與Y軸運動座240驅動連接，Y軸驅動部230與CPU安裝面板250驅動連接，Y軸運動座240滑動設于X軸運動座220上，CPU安裝面板250滑動設于Y軸運動座240上。

進一步的，結合圖2與圖3所示，X軸運動座220上設有X軸滑軌221，Y軸運動座240滑動設于X軸滑軌221上。Y軸運動座240上設有Y軸滑軌241，CPU安裝面板250滑動設于Y軸滑軌241上。CPU安裝面板250上開設有滑動通槽251，CPU安裝面板250通過滑動通槽滑251滑動設于Y軸滑軌241上。

在本實用新型一實施例中，X軸驅動部210為X軸驅動氣缸，Y軸驅動部230為Y軸驅動氣缸。

要說明的是，需要進行切割加工的手機CPU安裝在CPU安裝面板250上，通過Y軸驅動部230的驅動在Y軸運動座240上進行滑動，由于Y軸運動座240通過X軸驅動部210的驅動在X軸運動座220上進行滑動，通過Y軸運動座240與CPU安裝面板250相互配合運動使需要加工的手機CPU精確運動到設定的位置處進行切割處理。

請再次參閱圖1，升降裝置300包括：支撐架310、安裝于支撐架310上的第一滑軌320與第二滑軌330、活動設于第一滑軌320與第二滑軌330上的Z軸運動座340及與Z軸運動座340驅動連接的升降驅動部350，第一滑軌320與第二滑軌330相互平行設置。

在本實用新型一實施例中，升降驅動部350為升降驅動氣缸。

要說明的是，Z軸運動座340通過升降驅動部350的驅動在第一滑軌320與第二滑軌330上進行升降運動，通過設置相互平行的第一滑軌320與第二滑軌330，使Z軸運動座340進行升降運動使更加穩定，從而使CPU切割裝置400的加工精度更高。

結合圖1-圖3所示，CPU切割裝置400包括：固定架410、安裝在固定架410上的旋轉驅動部420及與旋轉驅動部420驅動連接的高速旋轉刀頭430，固定架410固定安裝在Z軸運動座340上，高速旋轉刀頭430位于CPU安裝面板250的正上方。

進一步的，旋轉驅動部420包括高速轉軸421及與高速轉軸421驅動連接的高速旋轉電機422，高速旋轉刀頭430安裝在高速轉軸421上。

要說明的是，CPU切割裝置400通過固定架410安裝在Z軸運動座340上，從而通過升降裝置300帶動進行升降運動。

當CPU位置調節裝置200調節好加工位置后，CPU切割裝置400對需要加工的手機CPU進行切割加工處理。通過高速旋轉電機422驅動高速轉軸421進行高速旋轉，從而帶動高速旋轉刀頭430進行高速旋轉運動，由此對手機CPU進行切割加工處理。

在本實用新型一實施例中，高速旋轉刀頭430采用金屬陶瓷做基材，并在高速旋轉刀頭430的刀具具表面進行氮化硼的涂層處理，從而調制出一個適合切割CPU材質的刀具強度與硬度，而且刀具進行涂層處理使表面具有硬度高、耐磨性好、化學性能穩定、耐熱耐氧化、摩擦因數小和熱導率低等特性，從而使CPU切割裝置400進行切削處理時效率更高，良品率也高。進行涂層處理的刀具比未涂層刀具的使用壽命高3～5倍以上，且本實用新型的高速旋轉刀頭430可以完成直角加工處理。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

本實用新型的手機CPU切割加工設備10可以直接采用切削方式對CPU進行修復更換，不只受制于加熱拆除處理，大大提高了產品的良品率，且可以保證產品的品質。通過高速旋轉刀頭430對CPU直接進行切削處理的方式，可以節約生產成本及CPU修理成本，并且可以大大的提高生產效率。

以上所述實施方式僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。