技術總結
本實用新型涉及半導體晶粒加工技術領域，名稱是一種半導體晶粒切割裝置，一種半導體晶粒的切割裝置，包括機架，在機架上安裝有切割絲的輥輪，還有切割絲安裝在輥輪上，切割絲連接動力裝置，動力裝置運行帶動切割絲運行，切割絲運形經過晶棒的加工工位，所述的切割絲是鋼絲外面附著有金剛砂的絲線結構。這樣的半導體晶粒的線切割方法和切割裝置具有減少對環境污染、切割效率高、產品品質有保證的優點。

技術研發人員：陳磊;陳建民;趙麗萍;錢俊友;張文濤;蔡水占;張會超;王東勝
受保護的技術使用者：河南鴻昌電子有限公司
文檔號碼：201620681914
技術研發日：2016.07.01
技術公布日：2017.01.25