本實用新型涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片成型壓機。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規(guī)模化生產(chǎn)。但是對于高壓陶瓷電容器來說，主要考慮的是耐壓強度和標稱電容器盡可能高。而這兩者之間，恰恰是相互矛盾的。同等條件下：介質(zhì)越薄，電容量越大，耐壓強度越低，反之亦然。傳統(tǒng)的圓盤式陶瓷電容器體積相對大，不利于電力器件的組裝。

另外，陶瓷電容器成型時，容易產(chǎn)生毛刺或裂紋。后續(xù)絕緣涂覆時，當在相同涂覆下，由于毛刺或裂紋的存在，將使得陶瓷電容器的絕緣厚度差異大，也使得陶瓷電容器的耐壓強度降低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片成型壓機，該高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片成型壓機能自動沖壓高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片，沖壓效率高，成型好，所沖壓出的瓷介質(zhì)芯片體積小，電容量大且不易產(chǎn)生裂紋或毛刺，耐壓強度高。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片成型壓機，瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部，圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5；圓盤凹部的圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型。

成型壓機包括能夠轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)盤，旋轉(zhuǎn)盤沿周向均勻設(shè)置有若干個圓孔，每個圓孔內(nèi)放置有一個下模；下模包括圓環(huán)下凹部和向上凸起的圓盤下凸部。

旋轉(zhuǎn)盤沿旋轉(zhuǎn)方向依次設(shè)置有進料工位、沖壓工位和卸料工位。

進料工位上方設(shè)置有進料管。

沖壓工位的正上方設(shè)置有高度能夠升降的上模；上模包括圓環(huán)上凹部和向下凸起的圓盤上凸部。

圓盤上凸部和圓盤下凸部均與瓷介質(zhì)芯片的圓盤凹部相對應(yīng)；圓環(huán)上凹部和圓環(huán)下凹部均與瓷介質(zhì)芯片的圓環(huán)凸部相對應(yīng)。

圓環(huán)下凹部與圓盤下凸部的交接處、以及圓環(huán)上凹部和圓盤上凸部的交接處設(shè)置有與圓弧相對應(yīng)的倒角。

圓盤上凸部上設(shè)置有豎向槽，豎向槽的底部設(shè)置有相貫通的橫向槽；豎向槽內(nèi)設(shè)置有彈簧，橫向槽內(nèi)設(shè)置有卸料板；彈簧的一端固定在豎向槽內(nèi)，彈簧的另一端與卸料板固定連接；當彈簧壓縮時，卸料板的底部能與圓盤上凸部的底部相平齊。

圓盤下凸部內(nèi)設(shè)置有高度能夠升降的頂料桿。

卸料工位包括設(shè)置在旋轉(zhuǎn)盤一側(cè)的卸料推桿和卸料槽，卸料推桿能將卸料工位上的瓷介質(zhì)芯片推送至卸料槽上。

所述圓孔的數(shù)量為8個。

所述圓孔的數(shù)量為6個。

所述卸料槽傾斜設(shè)置在旋轉(zhuǎn)盤的一側(cè)。

所述卸料槽與水平面之間所呈的銳形夾角為30～60°。

本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，能自動沖壓高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片，沖壓效率高，成型好，所沖壓出的瓷介質(zhì)芯片體積小，電容量大且不易產(chǎn)生裂紋或毛刺，耐壓強度高。

附圖說明

圖1是本實用新型一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片成型壓機的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示了上模的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3顯示了下模的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4顯示了瓷介質(zhì)芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體較佳實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

如圖1至圖4所示，一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片成型壓機，包括上模1、圓環(huán)上凹部11、圓盤上凸部12、豎向槽121、彈簧122、橫向槽123、卸料板124、下模2、圓環(huán)下凹部21、圓盤下凸部22、頂料桿221、旋轉(zhuǎn)盤3、圓孔31、沖壓工位32、進料工位33、進料管331、卸料工位34、卸料推桿341、卸料槽342、瓷介質(zhì)芯片4、圓環(huán)凸部41、圓盤凹部42和圓弧43等主要技術(shù)特征。

如圖4所示，瓷介質(zhì)芯片包括同軸設(shè)置的圓盤凹部和圓環(huán)凸部，圓盤凹部位于圓環(huán)凸部的內(nèi)部。

圓環(huán)凸部的厚度為圓盤凹部厚度1.2～3倍，優(yōu)選為1.2～2倍，進一步優(yōu)選為1.2～1.6倍。

圓盤凹部的直徑為瓷介質(zhì)芯片的2/3～4/5。

圓盤凹部和圓環(huán)凸部的交接處設(shè)置有圓弧，圓弧的角度優(yōu)選為15-60°，進一步優(yōu)選為45°。該圓弧的設(shè)置，能防止成型毛刺及裂紋的產(chǎn)生，壓制合格率高。

上述瓷介質(zhì)芯片為整體壓制成型。

圓盤凹部上能用于設(shè)置內(nèi)電極，圓環(huán)凸部上能用于設(shè)置外電極。

如圖1所示，成型壓機包括能夠轉(zhuǎn)動的旋轉(zhuǎn)盤，旋轉(zhuǎn)盤沿周向均勻設(shè)置有若干個圓孔，每個圓孔內(nèi)放置有一個下模；如圖3所示，下模包括圓環(huán)下凹部和向上凸起的圓盤下凸部。

旋轉(zhuǎn)盤沿旋轉(zhuǎn)方向依次設(shè)置有進料工位、沖壓工位和卸料工位。

進料工位上方設(shè)置有進料管。

沖壓工位的正上方設(shè)置有高度能夠升降的上模。如圖2所示，上模包括圓環(huán)上凹部和向下凸起的圓盤上凸部。

圓盤上凸部和圓盤下凸部均與瓷介質(zhì)芯片的圓盤凹部相對應(yīng)；圓環(huán)上凹部和圓環(huán)下凹部均與瓷介質(zhì)芯片的圓環(huán)凸部相對應(yīng)。

圓環(huán)下凹部與圓盤下凸部的交接處、以及圓環(huán)上凹部和圓盤上凸部的交接處設(shè)置有與圓弧相對應(yīng)的倒角。

圓盤上凸部上設(shè)置有豎向槽，豎向槽的底部設(shè)置有相貫通的橫向槽；豎向槽內(nèi)設(shè)置有彈簧，橫向槽內(nèi)設(shè)置有卸料板；彈簧的一端固定在豎向槽內(nèi)，彈簧的另一端與卸料板固定連接；當彈簧壓縮時，卸料板的底部能與圓盤上凸部的底部相平齊。

圓盤下凸部內(nèi)設(shè)置有高度能夠升降的頂料桿。頂料桿優(yōu)選由設(shè)置在旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)的電機所驅(qū)動。

卸料工位包括設(shè)置在旋轉(zhuǎn)盤一側(cè)的卸料推桿和卸料槽，卸料推桿能將卸料工位上的瓷介質(zhì)芯片推送至卸料槽上。

上述圓孔的數(shù)量優(yōu)選為8個或6個。

進一步，上述卸料槽傾斜設(shè)置在旋轉(zhuǎn)盤的一側(cè)，卸料槽與水平面之間所呈的銳形夾角優(yōu)選為30～60°。

以上詳細描述了本實用新型的優(yōu)選實施方式，但是，本實用新型并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本實用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實用新型的保護范圍。