技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供一種封裝基板的操作方法，縮短將單片化后的芯片收納在收納托盤中的收納時間，并且抑制實施后續(xù)處理的處理裝置的大型化。將數(shù)倍于能夠收納在收納托盤(50)中的標(biāo)準(zhǔn)尺寸的封裝基板(W)分割成各個芯片(C)并分到多個收納托盤中進(jìn)行收納的封裝基板的操作方法構(gòu)成為具有如下的步驟：沿著分割預(yù)定線對封裝基板進(jìn)行分割而分割成多個芯片的步驟；利用芯片移送墊(45)對封裝基板的分割后的全部芯片中的能夠收納在收納托盤中的個數(shù)的芯片統(tǒng)一地進(jìn)行吸引保持并收納在收納托盤中的步驟；以及對收納有多個芯片的收納托盤進(jìn)行搬送的步驟。

技術(shù)研發(fā)人員：石井茂;馬橋隆之
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社迪思科
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.21
技術(shù)公布日：2017.10.03