專利名稱：搬運機(jī)器人的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文所討論的實施方式涉及搬運機(jī)器人。
背景技術(shù)：
常規(guī)地，已知一種搬運機(jī)器人，該搬運機(jī)器人在形成于所謂的EFEM (設(shè)備前端模塊)的局部清潔設(shè)備中的空間內(nèi)在半導(dǎo)體制造過程中將基板(例如，晶片)搬入或搬出處理設(shè)備。搬運基板的搬運機(jī)器人總體上包括設(shè)置有保持單元的臂，所述保持單元在其末端保持基板并且在保持該基板(例如將基板放置在該保持單元的上表面上)的同時通過沿水平方向操作臂以及保持單元來搬運基板。這種搬運機(jī)器人的示例包括這樣的搬運機(jī)器人，該搬運機(jī)器人包括多個保持單元并且通過單獨操作保持單元而將平行的多個基板搬運到彼此平行的平面上(例如，參見日本專利特開公報2007-005582)。半導(dǎo)體制造過程包括加熱基板的處理，例如，烘烤處理。因此，包括多個保持單元的搬運機(jī)器人在一些情況下需要與由保持單元搬運處理后的高溫基板的操作并行地執(zhí)行由另一保持單元搬運處理前的室溫基板的操作。然而，在包括多個保持單元的常規(guī)搬運機(jī)器人中，在一些情況下，另一保持單元不利地受到從在搬運高溫基板期間的保持單元輻射的輻射熱或者從搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的影響。例如，當(dāng)搬運高溫基板的保持單元以及搬運室溫基板的保持單元被設(shè)置成使它們彼此豎向靠近的位置關(guān)系時，搬運室溫基板的保持單元能夠不利地受到從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或者從搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的影響。實施方式的一方面鑒于前述被實現(xiàn)，并且實施方式的一方面的目的在于提供一種搬運機(jī)器人，該搬運機(jī)器人能夠降低從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或者從在另一保持單元上搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的不利影響。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)實施方式的一方面的機(jī)器人系統(tǒng)包括隔熱構(gòu)件和多個工件保持單元。這些工件保持單元均在一個表面上保持待搬運的工件并且在一些情況下在搬運所述工件期間豎向疊置地布置。所述隔熱構(gòu)件被設(shè)置在所述工件保持單元中的至少一個工件保持單元的另一表面?zhèn)壬稀８鶕?jù)實施方式的一方面，可以提供這樣一種搬運機(jī)器人，該搬運機(jī)器人能夠降低從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或 者從在另一保持單元上搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的不利影響。


結(jié)合附圖，參考下面的詳細(xì)說明，能夠容易地獲得并更好地理解對本發(fā)明的更全面的認(rèn)識以及本發(fā)明的許多附帶優(yōu)點，在附圖中:圖1是示出根據(jù)第一實施方式的搬運系統(tǒng)的總體構(gòu)造的示意圖；圖2是示出根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人的構(gòu)造的示意圖；圖3是根據(jù)第一實施方式的下部手的示意性立體圖；圖4是根據(jù)第一實施方式的上部手的示意性立體圖；圖5是示出根據(jù)第一實施方式的隔熱板的形狀的示意性立體圖；圖6是示出根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人的姿勢的示例的示意性側(cè)視圖；圖7是包括除了根據(jù)第一實施方式的隔熱板之外的隔熱構(gòu)件的搬運機(jī)器人的示意性側(cè)視圖；圖8是根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人的示意性側(cè)視圖，所述搬運機(jī)器人在下段側(cè)設(shè)置有用于高溫的手并且在上段側(cè)設(shè)置有用于低溫的手；以及圖9和圖10是根據(jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人的示意性俯視圖。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖詳細(xì)地解釋在本申請中公開的包括搬運機(jī)器人的搬運系統(tǒng)的實施方式。本發(fā)明不局限于下列實施方式。在下文中，對以下情況進(jìn)行說明，其中，作為待搬運對象的工件是基板，并且該基板是半導(dǎo)體晶片，并且“半導(dǎo)體晶片”被描述為“晶片”。此外，作為末端執(zhí)行器的“機(jī)器人手”被描述為“手”。

(第一實施方式)首先，將參考圖1說明根據(jù)第一實施方式的搬運系統(tǒng)的總體構(gòu)造。圖1是示出根據(jù)第一實施方式的搬運系統(tǒng)I的總體構(gòu)造的示意圖。為了便于理解，在圖1中，示出了三維笛卡爾坐標(biāo)系，該三維笛卡爾坐標(biāo)系包括其中正向豎直向上并且負(fù)向豎直向下(即，“豎直方向”)的Z軸。因此，沿著XY平面的方向表示“水平方向”。在一些情況下在用于下列說明的其他附圖中示出了該笛卡爾坐標(biāo)系。此外，在下文中，對于包括多個元件的部件，僅其中一個元件用附圖標(biāo)記表示，并且在一些情況下省略了其他元件的附圖標(biāo)記。如圖1所示，根據(jù)第一實施方式的搬運系統(tǒng)I包括基板搬運單元2、基板供給單元3和基板處理單元4。基板搬運單元2包括搬運機(jī)器人10和容納該搬運機(jī)器人10的外殼
20。基板供給單元3設(shè)置在外殼20的一個側(cè)表面21上，并且基板處理單元4設(shè)置在另一個側(cè)表面22上。搬運系統(tǒng)I包括安裝表面100。搬運機(jī)器人10包括臂單元12，該臂單元包括工件保持單元(在下文中被描述為“手”)11，該工件保持單元能夠在上下兩段處保持作為待搬運對象的晶片W。臂單元12被支承為相對于設(shè)置在基座安裝框架23上的基座13能夠升起和降下并且此外能夠沿水平方向樞轉(zhuǎn)，所述該基座安裝框架23形成外殼20的底壁部。將在下文參考圖2詳細(xì)地描述搬運機(jī)器人10。外殼20是所謂的EFEM，并且借助設(shè)置在上部中的過濾器單元24來形成清潔空氣的向下流。外殼20的內(nèi)部由該向下流保持在高清潔狀態(tài)。腿部25設(shè)置在基座安裝框架23的下表面上，并且在外殼20與安裝表面100之間設(shè)置有預(yù)定間隙C的狀態(tài)下支承該外殼20。基板供給單元3包括環(huán)箍30和環(huán)箍打開器(未示出)，所述環(huán)箍30沿高度方向以多段的方式存放多個晶片W，所述環(huán)箍打開器開閉所述環(huán)箍30的蓋，以能夠?qū)⒕琖從外殼20移除以及搬運到該外殼20中。能夠在具有預(yù)定高度的臺31上以預(yù)定間隔平行地設(shè)置多組環(huán)箍30和環(huán)箍打開器。基板處理單元4例如是這樣的處理單元，該處理單元在半導(dǎo)體制造過程中對晶片W執(zhí)行預(yù)定處理，例如清潔處理、膜沉積處理和光刻處理。基板處理單元4包括處理設(shè)備40，該處理設(shè)備執(zhí)行預(yù)定處理。處理設(shè)備40設(shè)置在外殼20的與基板供給單元3對置的另一個側(cè)表面22上，其中搬運機(jī)器人10位于該基板供給單元和處理設(shè)備40之間。此外，在外殼20中設(shè)置有預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備26，該預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備執(zhí)行晶片W的對中和刻痕對準(zhǔn)。接著，根據(jù)第一實施方式的搬運系統(tǒng)I使得搬運機(jī)器人10借助執(zhí)行提升操作和樞轉(zhuǎn)操作來移除環(huán)箍30中的晶片W，并且基于該構(gòu)造借助預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備26將該晶片W搬運到處理設(shè)備40中。接著，在處理設(shè)備40中經(jīng)受預(yù)定處理的晶片W被再次搬出并且借助搬運機(jī)器人10的操作被搬運以再次容納到環(huán)箍30中。接下來，將參照圖2來說明根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人10的構(gòu)造。圖2是示出根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人10的構(gòu)造的示意圖。如圖2所示，根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人10包括手11、臂單元12和基座13。臂單元12包括提升單元12a、關(guān)節(jié)12b、關(guān)節(jié)12d、關(guān)節(jié)12f、第一臂12c以及第二臂12e。如上所述，基座13是設(shè)置在基座安裝框架23 (參見圖1)上的搬運機(jī)器人10的基礎(chǔ)單元。提升單元12a 設(shè)置成能夠從基座13沿豎直方向(Z軸方向)滑動(參見圖2中的雙頭箭頭a0)，并且沿豎直方向升起以及降下臂單元12。關(guān)節(jié)12b是繞軸線al的旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)(參見圖2中的繞軸線al的雙頭箭頭)。第一臂12c借助關(guān)節(jié)12b連接到提升單元12a，以能夠相對于提升單元12a旋轉(zhuǎn)。此外，關(guān)節(jié)12d是繞軸線a2的旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)(參見圖2中的繞軸線a2的雙頭箭頭)。第二臂12e借助關(guān)節(jié)12d連接到第一臂12c，以能夠相對于第一臂12c旋轉(zhuǎn)。此外，關(guān)節(jié)12f是繞軸線a3的旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)(參見圖2中的繞軸線a3的雙頭箭頭)。手11借助關(guān)節(jié)12f連接到第二臂12e，以能夠相對于第二臂12e旋轉(zhuǎn)。此外，在提升單元12a、第一臂12c以及第二臂12e中設(shè)置有未示出的驅(qū)動機(jī)構(gòu)(例如，馬達(dá)、帶輪和帶)，并且關(guān)節(jié)12b、關(guān)節(jié)12d和關(guān)節(jié)12f中的每個都基于驅(qū)動源的驅(qū)動而旋轉(zhuǎn)。此外，在提升單元12a、第一臂12c以及第二臂12e中設(shè)置有各種傳感器，這些傳感器檢測所述提升單元12a、第一臂12c以及第二臂12e的操作狀態(tài)。手11是保持晶片W的末端執(zhí)行器，并且包括兩個手，即，設(shè)置在不同高度處的下部手Ila以及上部手lib。下部手Ila以及上部手Ilb以軸線a3作為公共樞軸彼此相鄰地設(shè)置，并且能夠彼此獨立地繞軸線a3樞轉(zhuǎn)。接著，在根據(jù)第一實施方式的搬運系統(tǒng)I中，晶片W被設(shè)置在下部手I Ia和上部手Ilb的每個中，并且例如借助搬運機(jī)器人10同時搬運兩個晶片，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)作業(yè)效率的改善、吞吐量的改善等。將在后文描述下部手Ila和上部手Ilb的詳細(xì)構(gòu)造。此外，待由搬運機(jī)器人10執(zhí)行的各種操作由控制設(shè)備50來控制。控制設(shè)備50與搬運機(jī)器人10連接以能夠彼此通信，并且例如在外殼20內(nèi)(參見圖1)設(shè)置在搬運機(jī)器人10旁邊、設(shè)置在外殼20的外部等。搬運機(jī)器人10和控制設(shè)備50能夠形成為一體。基于事先存儲在控制設(shè)備50中的教導(dǎo)數(shù)據(jù)來執(zhí)行由控制設(shè)備50執(zhí)行的對搬運機(jī)器人10的各種操作的操作控制，然而，在一些情況下，控制設(shè)備50從上級設(shè)備60獲得教導(dǎo)數(shù)據(jù)，該上級設(shè)備60與控制設(shè)備50連接以能夠彼此通信。此外，上級設(shè)備60能夠順序地監(jiān)控搬運機(jī)器人10 (及其各部件)的狀態(tài)。在本實施方式中，為了便于說明，控制設(shè)備50從上級設(shè)備60接收教導(dǎo)數(shù)據(jù)和搬運機(jī)器人10的狀態(tài)等的通知。該點并不限制搬運系統(tǒng)I中的分散式處理系統(tǒng)。接下來，將參照圖3和圖4描述根據(jù)第一實施方式的手11的詳細(xì)構(gòu)造。圖3是根據(jù)第一實施方式的下部手Ila的示意性立體圖，圖4是根據(jù)第一實施方式的上部手Ilb的示意性立體圖。

在該實施方式中，對下列情況進(jìn)行說明，其中，下部手Ila是保持并搬運室溫晶片W的室溫工件保持單元，并且上部手I Ib是在比室溫更高的溫度下保持并搬運高溫晶片W的高溫工件保持單元。如圖3所示，下部手IIa包括:板111、末端側(cè)支承單元112、基端側(cè)支承單元113、擠壓驅(qū)動單元114以及擠壓單元114a。擠壓驅(qū)動單元114包括突出部114b和傳感器114c。板111是與供放置晶片W的基座底部或基座部對應(yīng)的部件，并且例如是鋁板體。圖3例示出其末端側(cè)是V形的板111，但是板111的形狀部不局限于圖3所示的形狀。末端側(cè)支承單元112設(shè)置在板111的末端部處。此外，基端側(cè)支承單元113設(shè)置在板111的基端部處。圖3示出了這樣的示例，其中，設(shè)置有一對末端側(cè)支承單元112和一對基端側(cè)支承單元113。接著，如圖3所示，將晶片W放置在末端側(cè)支承單元112和基端側(cè)支承單元113之間。此時，在晶片W與板111間隔開的狀態(tài)下，末端側(cè)支承單元112和基端側(cè)支承單元113在從下方支承晶片W的同時主要借助摩擦力來保持晶片W。末端側(cè)支承單元112和基端側(cè)支承單元113的形狀未被具體地限制，只要末端側(cè)支承單元112和基端側(cè)支承單元113具有至少在水平方向和豎向方向與晶片W接觸的表面即可。擠壓驅(qū)動單元114是這樣的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，該驅(qū)動機(jī)構(gòu)借助使得突出部114b突出而使擠壓單元114a沿著X軸方向直線移動，并且該擠壓驅(qū)動單元114例如包括氣缸等。擠壓驅(qū)動單元114、擠壓單元114a以及與圖3所示的擠壓驅(qū)動單元114相關(guān)的每個部件的形狀是示例性的并且不限制其形狀。擠壓驅(qū)動單元114和擠壓單元114a形成夾持機(jī)構(gòu)，該夾持機(jī)構(gòu)與上述的末端側(cè)支承單元112 —起夾持晶片W。具體地,擠壓驅(qū)動單元114通過使得突出部114b突出而使擠壓單元114a擠壓晶片W的周緣，沿X軸的正向推出晶片W，并且使得晶片W的周緣在與擠壓側(cè)相反的一側(cè)接觸末端側(cè)支承單元112的側(cè)壁。因此，晶片W經(jīng)由預(yù)定的擠壓力被保持并夾持在擠壓單元114a和末端側(cè)支承單元112之間。此外，傳感器114c基于突出部114b的突出位置來檢測晶片W是否被擠壓單元114a夾持。因此，下部手Ila是通過夾持晶片W來保持該晶片W的夾持型工件保持單元。另一方面，上部手Ilb是用于搬運高溫晶片W的手，且因此與搬運室溫晶片W的下部手Ila不同，上部手Ilb是主要借助摩擦力保持從上方掉落的晶片W的掉落型工件保持單元。具體地，如圖4所示，上部手Ilb包括板111b、末端側(cè)支承單元112b以及基端側(cè)支承單元113b。板Illb是與供放置晶片W的基座底部或基座部對應(yīng)的部件。考慮在該板Illb上放置高溫晶片W的事實，板Illb例如由耐熱材料(例如，陶瓷和纖維增強(qiáng)塑料)形成。末端側(cè)支承單元112b設(shè)置在板Illb的末端部處。基端側(cè)支承單元113b設(shè)置在板Illb的基端部處。接著，如圖4所示，晶片W被放置在末端側(cè)支承單元112b和基端側(cè)支承單元113b之間。此時，在晶片W與板Illb隔開的狀態(tài)下，末端側(cè)支承單元112b和基端側(cè)支承單元113b在從下方支承晶片W的同時主要借助摩擦力來保持晶片W。考慮到末端側(cè)支承單元112b和基端側(cè)支承單元113b保持高溫晶片W，因此該末端側(cè)支承單元112b和基端側(cè)支承單元113b例如由超耐熱材料(例如，聚酰亞胺樹脂)形成。以這種方式，由于上部手Ilb主要借助摩擦力來保持晶片W，因此能夠安全地保持容易翹曲或損壞的高溫晶片W。當(dāng)將高溫晶片W放置在上部手Ilb的板Illb上時，該板Illb被來自晶片W的熱加熱并且輻射輻射熱。例如，當(dāng)將上部手Ilb和下部手Ila設(shè)置成它們豎向疊置地布置并且彼此豎向地接近的位置關(guān)系時，輻射熱不利地影響下部手Ila的傳感器114c等。因此，根據(jù)第一實施方式的上部手Ilb包括位于板Illb的下表面上的隔熱構(gòu)件(在下文中被稱為“隔熱板”)115。隔熱板115例如由超耐熱材料(例如，聚酰亞胺樹脂)形成。`由此，在搬運機(jī)器人10中，在第二臂12e的末端側(cè)設(shè)置有多個手(即，下部手Ila和上部手Ilb)以能夠繞同一旋轉(zhuǎn)軸線a3旋轉(zhuǎn)，并且下部手Ila和上部手Ilb均在其上表面上保持晶片W并且搬運該晶片W。此外，在搬運機(jī)器人10中，與下部手IIa相比，上部手IIb被設(shè)置在更遠(yuǎn)離第二臂12e的位置，其中上部手Ilb是搬運高溫晶片W的高溫工件保持單元，下部手Ila是搬運室溫晶片W的室溫工件保持單元。在該情況下，在搬運機(jī)器人10中，作為隔熱構(gòu)件的隔熱板115被設(shè)置在上部手Ilb的背面?zhèn)取Ｒ虼耍词瓜虏渴諭la和保持高溫晶片W的上部手Ilb設(shè)置成使它們豎向疊置地布置并且彼此豎向地接近的位置關(guān)系，也可以降低從上部手Ilb的板Illb輻射到下部手Ila上的輻射熱的不利影響。接下來，將參照圖5來說明隔熱板115的形狀。圖5是示出根據(jù)第一實施方式的隔熱板115的形狀的示意性立體圖。圖5示出了沿Z軸的負(fù)向與板Illb分離的隔熱板115的分解立體圖。如圖5所示，在隔熱板115中，與板Illb對置的表面具有與板Illb相同的形狀，并且隔熱板115設(shè)置在板Illb的下表面?zhèn)龋诟┮晻r與該板Illb重疊。根據(jù)隔熱板115，能夠最小化阻擋從板Illb輻射到下部手Ila的輻射熱所必需的區(qū)域，因此能夠最小化成本。
接下來，將參照圖6來說明通過提供隔熱板115而實現(xiàn)的進(jìn)一步操作和影響。圖6是示出根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人10的姿勢的示例的示意性側(cè)視圖。圖6選擇性地示出了沿延伸方向在中間部的末端側(cè)搬運機(jī)器人10的第一臂12c。如圖6所示，在一些情況下，搬運機(jī)器人10采用這樣的姿勢，在該姿勢中，第一臂12c的末端部和第二臂12e的末端部都指向X軸的正向，并且下部手Ila的末端部和保持高溫晶片W的上部手Ilb的末端部都指向X軸的負(fù)向。換句話說，在搬運機(jī)器人10中，第一臂12c、第二臂12e、下部手Ila和上部手Ilb在一些情況下被設(shè)置成這樣的位置關(guān)系，其中，在由上部手Iib搬運高溫晶片W期間，所述第一臂12c、第二臂12e、下部手Ila和上部手Ilb在俯視時重疊并且彼此接近。在這種情況下，如上所述，雖然在第一臂12c和第二臂12e中設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)(例如，馬達(dá)、帶輪和帶)，但因為在上部手Ilb的下表面上設(shè)置隔熱板115，因此能夠保護(hù)驅(qū)動機(jī)構(gòu)免受來自板Illb的輻射熱的影響。此外，如圖6所示，隔熱板115與板Illb的下表面以預(yù)定間隔隔開。因此，能夠防止隔熱板115與板Illb直接接觸而被加熱。因此，能夠防止從隔熱板115輻射的輻射熱不利地影響下部手11a、第一臂12c和第二臂12e。設(shè)置在上部手Ilb的下表面上的隔熱構(gòu)件不局限于隔熱板115。在下文中，將參照圖7說明設(shè)置有除了隔熱板115外的隔熱構(gòu)件的搬運機(jī)器人10a。圖7是包括除了根據(jù)第一實施方式的隔熱板115外的隔熱構(gòu)件的搬運機(jī)器人IOa的示意性側(cè)視圖。圖7選擇性地示出了沿延伸方向在中間部的末端側(cè)搬運機(jī)器人IOa的第一臂12c，并且與圖6所示的部件相同的部件用相同的附圖標(biāo)記來表示。如圖7所示，除了上部手21b包括作為隔熱構(gòu)件被涂覆在板Illb的下表面上的隔熱樹脂215的方面之外，搬運機(jī) 器人IOa具有與圖6所示的搬運機(jī)器人10相同的構(gòu)造。例如，在隔熱特性方面優(yōu)良的聚酰亞胺樹脂能夠被用作隔熱樹脂215，而成為隔熱構(gòu)件。以這種方式，同樣通過用隔熱樹脂215來涂覆上部手21b的板Illb的下表面而能夠保護(hù)下部手11a、第一臂12c和第二臂12e免受從上部手21b的板Illb輻射的輻射熱的影響。此外，通過使用涂覆在板Illb的下表面上的隔熱樹脂215作為設(shè)置在上部手21b的下表面上的隔熱構(gòu)件，能夠以低成本容易地形成具有與板Illb相同的形狀的隔熱構(gòu)件。在上文中，說明了設(shè)置在下段上的手用于室溫并且設(shè)置在上段上的手用于高溫的情況，但是，用于高溫的手能夠設(shè)置在下段側(cè)并且用于低溫的手能夠設(shè)置在上段側(cè)。在下文中，將參照圖8說明搬運機(jī)器人10b，該搬運機(jī)器人IOb在下段側(cè)設(shè)置有用于高溫的手以及在上段側(cè)設(shè)置有用于低溫的手。圖8是根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人IOb的示意性側(cè)視圖，所述搬運機(jī)器人IOb在下段側(cè)設(shè)置有用于高溫的手以及在上段側(cè)設(shè)置有用于低溫的手。圖8選擇性地示出了沿延伸方向在中間部的末端側(cè)搬運機(jī)器人IOb的第一臂12c，并且與圖6所示的部件相同的部件用相同的附圖標(biāo)記表示。如圖8所示，除了搬運機(jī)器人IOb包括位于下段側(cè)的用于高溫的手31a以及位于上段側(cè)的用于室溫的手31b的不同方面以外，搬運機(jī)器人IOb具有與圖6所示的搬運機(jī)器人10相同的構(gòu)造。此外，用于高溫的手31a具有與圖6所示的上部手Ilb相同的構(gòu)造，并且包括位于板311a的下表面上的隔熱板315a。因此，在搬運機(jī)器人IOb中，當(dāng)保持高溫晶片W的用于高溫的手31a、第一臂12c和第二臂12e豎向疊置地布置并且彼此豎向地接近時，能夠借助隔熱板315a保護(hù)第一臂12c和第二臂12e免受來自板311a的輻射熱的影響。另一方面，設(shè)置在上段上的用于室溫的手31b與圖6所示的下部手Ila的不同之處在于，手31b包括位于板311b的下表面上的隔熱板315b。因此，在搬運機(jī)器人IOb中，當(dāng)保持高溫晶片W的用于高溫的手31a和用于室溫的手31b豎向疊置地布置并且彼此豎向地接近時，能夠借助隔熱板315b保護(hù)用于室溫的手31b免受來自晶片W的輻射熱的影響。此外，在搬運機(jī)器人IOb中，用于高溫的手31a能夠被附接到上段和下段兩者。借助該構(gòu)造，即使當(dāng)高溫晶片W由用于高溫的兩個手31a中的任一個或兩者保持時，也能夠借助隔熱板315a保護(hù)第一臂12c和第二臂12e免受來自板311a的輻射熱的影響。在本實施方式中，說明了隔熱構(gòu)件是隔熱板315a和315b的情況，但是隔熱構(gòu)件能夠是圖7所示的隔熱樹脂215。如上所述，根據(jù)第一實施方式的搬運機(jī)器人包括隔熱構(gòu)件以及多個工件保持單元。這些工件保持單元均在一個表面上保持待搬運的工件，并且在搬運工件期間在一些情況下豎向疊置地布置。隔熱構(gòu)件被設(shè)置在這些工件保持單元中的至少一個工件保持單元的另一個表面?zhèn)取Ｒ虼耍鶕?jù)第一實施方式中的搬運機(jī)器人，可以減少從搬運高溫基板的保持單元輻射的輻射熱或者從在另一個保持單元上搬運期間的受熱基板輻射的輻射熱的不利影響。在第一實施方式中，說明了搬運機(jī)器人設(shè)置有兩個工件保持單元的情況，但是搬運機(jī)器人能夠設(shè)置有三個或更多 個工件保持單元。在該情況下，在至少一個工件保持單元的與工件保持表面對置的一側(cè)設(shè)置有隔熱構(gòu)件。因此，當(dāng)高溫工件保持單元設(shè)置有隔熱構(gòu)件時，能夠保護(hù)其工件保持表面接近隔熱構(gòu)件的其他工件保持單元免受該高溫工件保持單元的輻射熱的影響。另一方面，當(dāng)室溫工件保持單元設(shè)置有隔熱構(gòu)件時，即使高溫工件由其工件保持表面接近隔熱構(gòu)件的其他工件保持單元來保持，也能夠保護(hù)該室溫工件保持單元免受來自高溫工件的輻射熱的影響。(第二實施方式)接下來，將說明根據(jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人10c。圖9和圖10是根據(jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人IOc的示意性俯視圖。如圖9所示，搬運機(jī)器人IOc包括軀干部5、以及從軀干部5延伸的左臂單元5a和右臂單元5b。軀干部5是固定到地板等的搬運機(jī)器人IOc的基礎(chǔ)單元，并且形成為使得在Y軸的正向側(cè)(在下文中稱為“右側(cè)”)的頂表面沿Z軸方向比Y軸的負(fù)向側(cè)(在下文中稱為“左側(cè)”)的頂表面更高。左臂單元5a包括第一臂51a和第二臂52a。第一臂51a使得基端側(cè)設(shè)置在軀干部5的左側(cè)頂表面上，以能夠繞作為旋轉(zhuǎn)軸線的平行于Z軸的軸線Zl旋轉(zhuǎn)。此外，第二臂52a使得基端側(cè)設(shè)置在第一臂51a的末端側(cè)，以能夠繞作為旋轉(zhuǎn)軸線的平行于Z軸的軸線z2旋轉(zhuǎn)。此外，工件保持單元(在下文中稱為“左手”)53a被設(shè)置在第二臂52a的末端側(cè)，以能夠繞作為旋轉(zhuǎn)軸線的平行于Z軸的軸線z3旋轉(zhuǎn)。另一方面，右臂單元5b包括第一臂51b和第二臂52a。第一臂51b使得基端側(cè)設(shè)置在軀干部5的右側(cè)頂表面上，以能夠繞作為旋轉(zhuǎn)軸線的平行于Z軸的軸線z4旋轉(zhuǎn)。此外，工件保持單元(在下文中稱為“右手”)53b設(shè)置在第二臂52b的末端側(cè)，以能夠繞作為旋轉(zhuǎn)軸線的平行于Z軸的軸線z6旋轉(zhuǎn)。此外，第二臂52b使得基端側(cè)設(shè)置在第一臂51b的末端側(cè)，以能夠繞作為旋轉(zhuǎn)軸線的平行于Z軸的軸線z5旋轉(zhuǎn)。在搬運機(jī)器人IOc中，左手53a和右手53b均在一個表面(在該實施方式中，上表面)上保持晶片W，并且將晶片W搬運到沿Z軸方向高度不同并且彼此平行的平面上。因此，在搬運機(jī)器人IOc中，如圖10所示，在一些情況下，左手53a和右手53b豎向疊置地布置并且彼此豎向地接近。在該實施方式中，右臂單元5b與左臂單元5a相比設(shè)置在沿Z軸方向更高的位置處，因此，在一些情況下，保持高溫晶片W的右手53b定位在保持室溫晶片W的左手53a的上方。因此，在室溫晶片W由左手53a搬運并且高溫晶片W由右手53b搬運的情況下，左手53a構(gòu)造成與圖6所示的下部手I Ia相同，并且右手53b構(gòu)造成與圖6所示的上部手I Ib相同。因此，即使當(dāng)保持高溫晶片W的右手53b定位在用于室溫的左手53a的上方時，由于右手53b包括位于下表面?zhèn)鹊母魺岚澹虼艘材軌虮Ｗo(hù)左手53a免受來自右手53b的輻射熱的影響。另一方面,在聞溫晶片W由左手53a搬運并且室溫晶片W由右手53b搬運的情況下，左手53a構(gòu)造成與圖8所示的下部手31a相同，并且右手53b構(gòu)造成與圖8所示的上部手31b相問。因此，即使當(dāng)用于室溫的右手53b定位在保持高溫晶片W的左手53a的上方時，由于右手53b包括位于下表面?zhèn)鹊母魺岚澹虼艘材軌虮Ｗo(hù)右手53b免受來自晶片W的輻射熱的影響。即使右臂52a和保持高溫晶片W的左手53a豎向疊置地布置，由于左手53a包括位于下表面?zhèn)鹊母魺岚澹虼艘材軌虮Ｗo(hù)第二臂52a免受來自左手53a的輻射熱的影響。如上所述，根據(jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人的工件保持單元被設(shè)置在分別從同一軀干部延伸的多個臂的末端側(cè)，在其下表面上保持工件，并且將該工件搬運到彼此平行的平面上。此外，如果搬運處于高于室溫的溫度下的高溫工件的高溫工件保持單元在一些情況下定位在搬運室溫工件的室溫工件保持單元的上方，那么隔熱構(gòu)件被設(shè)置在高溫工件保持單元的下表面?zhèn)取Ｒ虼耍鶕?jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人，當(dāng)搬運處于高于室溫的溫度下的高溫工件的高溫工件保持單元定位在室溫工件保持單元的上方時，能夠保護(hù)室溫工件保持單元免受來自高溫工件保持單元的輻射熱的影響。此外，如果搬運室溫工件的室溫工件保持單元在一些情況下定位在搬運處于高于室溫的溫度下的高溫工件的高溫工件保持單元的上方，那么根據(jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人的隔熱構(gòu)件被設(shè)置 在室溫工件保持單元以及高溫工件保持單元的下表面?zhèn)取Ｒ虼耍鶕?jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人，當(dāng)室溫工件保持單元定位在高溫工件保持單元的上方時，能夠保護(hù)該室溫工件保持單元免受來自高溫工件的福射熱的影響。此外，當(dāng)室溫工件保持單元與臂重疊并且彼此接近時，能夠保護(hù)所述臂免受來自高溫工件保持單元的輻射熱的影響。在上述第二實施方式中，說明了設(shè)置在搬運機(jī)器人中的臂的數(shù)量是兩個的情況，但是，設(shè)置在搬運機(jī)器人中的臂的數(shù)量能夠是三個或更多個。此外，在第一和第二實施方式中，說明了每個工件保持單元均在上表面?zhèn)缺３止ぜ⑶腋魺針?gòu)件被設(shè)置在這些工件保持單元中的至少任一個工件保持單元的下表面?zhèn)鹊那闆r，但是，工件保持表面以及隔熱構(gòu)件的布置表面能夠被互換。具體地，搬運機(jī)器人能夠構(gòu)造成使得，每個工件保持單元均在下表面?zhèn)缺３止ぜ⑶腋魺針?gòu)件被設(shè)置在這些工件保持單元中的至少任一個工件保持單元的上表面?zhèn)取＜词共捎迷摌?gòu)造，以與根據(jù)第二實施方式的搬運機(jī)器人相似的方式，也能夠保護(hù)室溫工件保持單元免受來自高溫工件保持單元的 福射熱的影響。
權(quán)利要求
1.一種搬運機(jī)器人，所述搬運機(jī)器人包括: 多個工件保持單元，這些工件保持單元均在一個表面上保持待搬運的工件并且在一些情況下在搬運所述工件期間豎向疊置地布置；以及 隔熱構(gòu)件，所述隔熱構(gòu)件設(shè)置在所述工件保持單元中的至少一個工件保持單元的另一表面?zhèn)取?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搬運機(jī)器人，其中，所述隔熱構(gòu)件是隔熱板，所述隔熱板具有與所述工件保持單元的所述另一表面相同的形狀，并且所述隔熱板設(shè)置成在俯視時與所述工件保持單元重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的搬運機(jī)器人，其中，所述隔熱板與所述工件保持單元的所述另一表面隔開預(yù)定間隔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搬運機(jī)器人，其中，所述隔熱構(gòu)件是涂覆在所述工件保持單元的所述另一表面上的隔熱樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的搬運機(jī)器人，其中: 這些工件保持單元設(shè)置在臂的末端側(cè)，以能夠繞同一旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)，并且所述工件保持單元均在其上表面上保持所述工件并且搬運所述工件；并且 當(dāng)搬運處于高于室溫的溫度下的工件的高溫工件保持單元，設(shè)置在比搬運處于室溫的工件的室溫工件保持單元更遠(yuǎn)離所述臂的位置時，所述隔熱構(gòu)件被設(shè)置在所述高溫工件保持單元的下表面?zhèn)取?br> 6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的搬運機(jī)器人，其中，當(dāng)搬運處于高于室溫的溫度下的工件的所述高溫工件保持單元，設(shè)置在比搬運處于室溫的工件的所述室溫工件保持單元更靠近所述臂的位置時，所述隔熱構(gòu)件被設(shè)置在所述室溫工件保持單元以及所述高溫工件保持單元的下表面?zhèn)取?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的搬運機(jī)器人，其中: 所述工件保持單元分別設(shè)置在從同一軀干部延伸的多個臂的末端側(cè)，并且在上表面上保持所述工件并且將所述工件搬運到彼此平行的平面上；并且 當(dāng)搬運處于高于室溫的溫度下的工件的高溫工件保持單元在一些情況下定位在搬運處于室溫的工件的室溫工件保持單元的上方時，所述隔熱構(gòu)件被設(shè)置在所述高溫工件保持單元的下表面?zhèn)取?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的搬運機(jī)器人，其中，當(dāng)搬運處于室溫的工件的所述室溫工件保持單元在一些情況下定位在搬運處于高于室溫的溫度下的工件的所述高溫工件保持單元的上方時，所述隔熱構(gòu)件被設(shè)置在所述室溫工件保持單元以及所述高溫工件保持單元的下表面?zhèn)取?br> 全文摘要
本發(fā)明涉及搬運機(jī)器人。根據(jù)實施方式的一方面的機(jī)器人系統(tǒng)包括隔熱構(gòu)件和多個工件保持單元。這些工件保持單元均在一個表面上保持待搬運的工件并且在一些情況下在搬運所述工件期間豎向疊置地布置。所述隔熱構(gòu)件被設(shè)置在所述工件保持單元中的至少一個工件保持單元的另一表面?zhèn)取?br> 文檔編號B25J11/00GK103223674SQ20121043234
公開日2013年7月31日 申請日期2012年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月26日
發(fā)明者安藤隆治, 日野一紀(jì), 古谷彰浩 申請人:株式會社安川電機(jī)