本實用新型涉及到半導體硅片軟損傷吸雜領域用到的砂液泵，具體的說是一種砂液泵軸封安裝工裝。

背景技術：

硅是集成電路制造技術中的基礎半導體材料。隨著集成電路(IC)的發(fā)展，對硅片的內(nèi)在質(zhì)量及表面質(zhì)量，即高純度，高完整性也不斷提出新的要求。為了滿足集成電路高速發(fā)展的需要，除了改進硅單晶生長技術，提高硅片加工質(zhì)量外，通常在IC用硅片背面進行特殊加工，利用雜質(zhì)吸除技術，以保證硅片的質(zhì)量。

目前應用較廣泛的吸除工藝主要分為內(nèi)吸除和外吸除兩類，作為應用外吸除技術的商品硅片主要由背封多晶硅薄片和背面軟損傷處理兩種，而在背面軟損傷工藝中需要用到砂液泵。

背面軟損傷機所使用的砂料顆粒極細，磨損性強，砂液泵的軸封為橡膠材質(zhì)，需要定期更換，而在更換工作中，很容易出現(xiàn)軸封在進入軸套密封腔時的損壞以及不能同時裝入兩個軸封的問題。

技術實現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術中在更換砂液泵的軸封時存在的軸封很難進入到密封腔的問題，本實用新型提供了一種砂液泵軸封安裝工裝，通過設計手持部和分別設置在手持部兩端面上的推力部和軸封安裝部，然后將兩個軸封圈依次套在軸封安裝部上，并將帶有軸封圈的軸封安裝部垂直放在軸套密封腔口，用鐵錘敲擊推力部，從而使軸封圈平滑的進入到軸套的密封腔內(nèi)。

本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種砂液泵軸封安裝工裝，包括圓柱狀的手持部和分別設置在手持部兩端面上的推力部和圓柱狀的軸封安裝部，且軸封安裝部與手持部的端面之間具有卡臺，沿所述軸封安裝部的軸線方向上依次環(huán)套有兩個軸封圈，以使軸封安裝部帶動兩個軸封圈進入到砂液泵軸套的密封腔內(nèi)。

所述兩個軸封圈中其中一個的側(cè)面頂住卡臺，兩個軸封圈之間具有間隙。

所述軸封圈的厚度與卡臺的寬度相同，以使軸封圈安裝到軸封安裝部上時，軸封圈的外徑與手持部的外徑平齊。

所述軸封圈的外徑上涂刷有潤滑油。

所述推力部也為圓柱狀，且推力部、手持部和軸封安裝部的中軸線位于同一直線上。

所述推力部為圓柱狀，且其直徑小于手持部的直徑，兩者的連接部處形成凸臺。

所述軸封安裝部通過螺紋與手持部可拆卸連接，以便于更換不同直徑的軸封安裝部。

有益效果：本實用新型通過設置手持部和分別設置在手持部兩端面上的推力部和軸封安裝部，然后將兩個軸封圈依次套在軸封安裝部上，并將帶有軸封圈的軸封安裝部垂直放在軸套密封腔口，用鐵錘敲擊推力部，從而使軸封圈平滑的進入到軸套的密封腔內(nèi)，具有使用方便的優(yōu)點，提高了軸封圈安裝的安全性和便捷性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型與軸套配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標記：1、推力部，2、手持部，3、軸封安裝部，4、凸臺，5、卡臺，6、軸封圈，7、間隙，8、密封腔。

具體實施方式

如圖所示，一種砂液泵軸封安裝工裝，包括圓柱狀的手持部（2和分別設置在手持部2兩端面上的推力部1和圓柱狀的軸封安裝部3，且軸封安裝部3與手持部2的端面之間具有卡臺5，沿所述軸封安裝部3的軸線方向上依次環(huán)套有兩個軸封圈6，以使軸封安裝部3帶動兩個軸封圈6進入到砂液泵軸套的密封腔8內(nèi)。

以上為本實用新型的基本實施方式，可在以上基礎上做進一步的優(yōu)化、改進和限定：

如，所述兩個軸封圈6中其中一個的側(cè)面頂住卡臺5，兩個軸封圈6之間具有間隙7；

又如，所述軸封圈6的厚度與卡臺5的寬度相同，以使軸封圈6安裝到軸封安裝部3上時，軸封圈6的外徑與手持部2的外徑平齊；

又如，所述軸封圈6的外徑上涂刷有潤滑油，從而便于軸封圈6進入到密封腔8內(nèi)；

再如，所述推力部1也為圓柱狀，且推力部1、手持部2和軸封安裝部3的中軸線位于同一直線上；

再如，所述推力部1為圓柱狀，且其直徑小于手持部2的直徑，兩者的連接部處形成凸臺4；

最后，所述軸封安裝部3通過螺紋與手持部2可拆卸連接，以便于更換不同直徑的軸封安裝部3。

本實用新型中，推力部1、手持部2和軸封安裝部3采用不銹鋼制成，先將砂液泵軸套的密封腔8內(nèi)壁涂抹少量潤滑油，再將該軸封安裝部3上安裝好兩個軸封圈6，然后把裝有兩個軸封圈6的一側(cè)垂直對準砂液泵體軸套的密封腔8，之后，用手握住手持部2，用外力均勻敲擊推力部1，在外力的作用下，將橡膠軸封圈6安裝到位。