本技術涉及半導體，特別涉及一種半導體設備的輔助安裝工具。

背景技術：

1、在半導體設備中，比如刻蝕機臺、離子注入機臺等用于晶圓的制造。這些半導體設備均具有反應腔體，以及輸送至反應腔體的氣體輸送組件。氣體輸送組件主要應用于半導體設備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反應腔體的傳輸管道。晶圓加工過程中的氣體具有純度高、腐蝕性強、易燃易爆及有毒性等特點，因此對管路的密封性、潔凈度及耐腐蝕能力有較高要求。

2、輸送組件包括隔離閥、節流閥，泵送管線等零部件。隔離閥和節流閥通過螺絲與頂部的反應腔體和底部的泵送管線連接。因此，在對隔離閥和節流閥進行維護保養時，需要拆解固定螺絲才能取出閥體。但是，當固定螺絲取出后，閥門底部的泵送管線容易松脫下墜，重新將隔離閥和節流閥與泵送管線連接時定位困難，降低了安裝的效率，并且容易造成泵送管線密封泄露的問題。

3、需要說明的是，公開于該實用新型背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型一般背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

技術實現思路

1、本實用新型的目的在于提供一種半導體設備的輔助安裝工具，以解決半導體設備中氣體管路的閥門在安裝時，存在定位困難的技術問題。

2、為解決上述技術問題，本實用新型提供一種半導體設備的輔助安裝工具，所述半導體設備至少包括反應腔體和連接組件，所述連接組件用于供氣體流通至反應腔體，該半導體設備的輔助安裝工具包括：

3、升降裝置；

4、承托裝置，連接至所述升降裝置，所述承托裝置用于承托所述連接組件；

5、其中，所述升降裝置沿縱向方向升降，帶動所述承托裝置在縱向方向對所述連接組件進行定位，以將所述連接組件與反應腔體安裝。

6、優選地，所述升降裝置為千斤頂。

7、優選地，所述升降裝置為液壓升降設備。

8、優選地，所述承托裝置包括：

9、連接端，與所述升降裝置連接；

10、支撐部，用于支撐連接組件；

11、限位部，配置于所述支撐部，用于對所述連接組件進行限位。

12、優選地，所述連接端與所述支撐部固定連接。

13、優選地，所述限位部設置有兩個，且沿所述支撐部的寬度方向對稱分布。

14、優選地，所述連接組件包括泵送管線，兩個所述限位部沿所述支撐部寬度方向的間距等于泵送管線的直徑。

15、優選地，所述限位部沿縱向方向的高度大于等于所述泵送管線的直徑。

16、優選地，所述升降裝置與所述承托裝置可拆卸連接。

17、優選地，所述升降裝置與所述承托裝置焊接。

18、與現有技術相比，本實用新型的輔助安裝工具具有如下優點：

19、本實用新型通過升降裝置。承托裝置，連接至所述升降裝置，所述承托裝置用于承托所述連接組件。其中，所述升降裝置沿縱向方向升降，帶動所述承托裝置在縱向方向對所述連接組件進行定位，以將所述連接組件與反應腔體安裝。由此，本實用新型提供的輔助安裝工具，通過設置的升降裝置和承托裝置，升降裝置沿縱向方向升降，帶動所述承托裝置在縱向方向對所述連接組件進行定位，以將所述連接組件與反應腔體安裝。從而能夠防止閥門底部的泵送管線容易松脫下墜。同時，能夠將隔離閥和節流閥與泵送管線連接時準確定位，提高了安裝的效率，也提高了半導體設備維護保養的效率。減少泵送管線密封失效風險。

技術特征：

1.一種半導體設備的輔助安裝工具，所述半導體設備至少包括反應腔體和連接組件，所述連接組件用于供氣體流通至反應腔體，其特征在于，該半導體設備的輔助安裝工具包括：

2.根據權利要求1所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述升降裝置為千斤頂。

3.根據權利要求1所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述升降裝置為液壓升降設備。

4.根據權利要求1所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述承托裝置包括：

5.根據權利要求4所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述連接端與所述支撐部固定連接。

6.根據權利要求4所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述限位部設置有兩個，且沿所述支撐部的寬度方向對稱分布。

7.根據權利要求4所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述連接組件包括泵送管線，兩個所述限位部沿所述支撐部寬度方向的間距等于泵送管線的直徑。

8.根據權利要求7所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述限位部沿縱向方向的高度大于等于所述泵送管線的直徑。

9.根據權利要求1所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述升降裝置與所述承托裝置可拆卸連接。

10.根據權利要求1所述的半導體設備的輔助安裝工具，其特征在于，所述升降裝置與所述承托裝置焊接。

技術總結
本技術提供了一種半導體設備的輔助安裝工具，屬于半導體領域。該輔助安裝工具包括升降裝置。承托裝置，連接至升降裝置，承托裝置用于承托連接組件。其中，升降裝置沿縱向方向升降，帶動承托裝置在縱向方向對連接組件進行定位，以將連接組件與反應腔體安裝。本技術通過設置的升降裝置和承托裝置，升降裝置沿縱向方向升降，帶動承托裝置在縱向方向對連接組件進行定位，以將連接組件與反應腔體安裝。從而能夠防止閥門底部的泵送管線容易松脫下墜。同時，能夠將隔離閥和節流閥與泵送管線連接時準確定位，提高了安裝的效率，也提高了半導體設備維護保養的效率。減少泵送管線密封失效風險。

技術研發人員：黃慶
受保護的技術使用者：杭州積海半導體有限公司
技術研發日：20240725
技術公布日：2025/4/28