本實(shí)用新型涉及一種培訓(xùn)裝置，尤其涉及一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的仿真培訓(xùn)系統(tǒng)主要是針對(duì)常規(guī)變電站，仿真的主要是一次高壓開(kāi)關(guān)，雖然也有部分仿真智能變電站的IED，但也只是簡(jiǎn)單仿真其中的一種功能，如MMS或者GOOSE，完全純軟件仿真，不能真實(shí)仿真IED的完整功能，是非實(shí)時(shí)系統(tǒng)，不能做到完全并行處理，對(duì)繼電保護(hù)從業(yè)人員的培訓(xùn)效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)，包括FPGA、嵌入式CPU系統(tǒng)、時(shí)鐘模塊、報(bào)文數(shù)據(jù)包生成器、合并單元、光數(shù)字保護(hù)單元、智能終端、保護(hù)系統(tǒng)和多個(gè)學(xué)習(xí)臺(tái)，所述FPGA的信號(hào)端與所述嵌入式CPU系統(tǒng)的信號(hào)端連接，多個(gè)所述學(xué)習(xí)臺(tái)通過(guò)數(shù)據(jù)總線與所述嵌入式CPU系統(tǒng)連接，所述保護(hù)系統(tǒng)通過(guò)電以太網(wǎng)卡與所述嵌入式CPU系統(tǒng)連接，所述時(shí)鐘模塊與所述FPGA的時(shí)鐘信號(hào)端連接，所述報(bào)文數(shù)據(jù)生成器與所述FPGA的報(bào)文數(shù)據(jù)端連接，多個(gè)所述合并單元、所述光數(shù)字保護(hù)單元和所述智能終端均通過(guò)光以太網(wǎng)口與所述FPGA連接。

具體地，所述保護(hù)系統(tǒng)包括繼電保護(hù)信息系統(tǒng)和后臺(tái)監(jiān)控系統(tǒng)。

具體地，所述時(shí)鐘模塊與IEE1588裝置或光IRIG-B裝置連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)通過(guò)嵌入式CPU系統(tǒng)和FPGA處理器相結(jié)合，通過(guò)時(shí)鐘模塊達(dá)到精確的時(shí)標(biāo)并進(jìn)行報(bào)文處理，通過(guò)多個(gè)學(xué)習(xí)臺(tái)完整的仿真常用的保護(hù)IED的操作功能、邏輯功能、MMS上送調(diào)度功能和保護(hù)跳閘功能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型所述一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)的結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

如圖1所示，本實(shí)用新型一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)，包括FPGA、嵌入式CPU系統(tǒng)、時(shí)鐘模塊、報(bào)文數(shù)據(jù)包生成器、合并單元、光數(shù)字保護(hù)單元、智能終端、保護(hù)系統(tǒng)和多個(gè)學(xué)習(xí)臺(tái)，所述FPGA的信號(hào)端與所述嵌入式CPU系統(tǒng)的信號(hào)端連接，多個(gè)所述學(xué)習(xí)臺(tái)通過(guò)數(shù)據(jù)總線與所述嵌入式CPU系統(tǒng)連接，所述保護(hù)系統(tǒng)通過(guò)電以太網(wǎng)卡與所述嵌入式CPU系統(tǒng)連接，所述時(shí)鐘模塊與所述FPGA的時(shí)鐘信號(hào)端連接，所述報(bào)文數(shù)據(jù)生成器與所述FPGA的報(bào)文數(shù)據(jù)端連接，多個(gè)所述合并單元、所述光數(shù)字保護(hù)單元和所述智能終端均通過(guò)光以太網(wǎng)口與所述FPGA連接，所述保護(hù)系統(tǒng)包括繼電保護(hù)信息系統(tǒng)、后臺(tái)監(jiān)控系統(tǒng)和故障錄波器，所述時(shí)鐘模塊與IEE1588裝置或光IRIG-B裝置連接。

本實(shí)用新型一種智能變電站的多IED仿真培訓(xùn)平臺(tái)的工作原理如下：

本實(shí)用新型用于繼電保護(hù)從業(yè)人員學(xué)習(xí)和測(cè)試保護(hù)裝置的保護(hù)與控制邏輯、檢驗(yàn)新型保護(hù)邏輯、測(cè)試其與站控層客戶端對(duì)點(diǎn)通信米，在本實(shí)用新型的硬件上采用高性能無(wú)風(fēng)扇的嵌入式CPU系統(tǒng)和高性能FPGA處理器相結(jié)合，可支持24個(gè)合并單元(MU)的接入，并滿足IEEE1588(PTP)對(duì)時(shí)或光IRIG-B對(duì)時(shí)。

根據(jù)變電站配置文件解析出每個(gè)IED裝置的信息電表，并根據(jù)解析出來(lái)的SV輸入信號(hào)構(gòu)建模擬量通道，根據(jù)GOOSE信號(hào)構(gòu)建虛擬端子開(kāi)入信號(hào)和開(kāi)出信號(hào)，根據(jù)MMS電表構(gòu)建裝置的裝置參數(shù)、定值、遙測(cè)值、遙信值和壓板信息。

通過(guò)網(wǎng)絡(luò)抓包，接收光以太網(wǎng)口發(fā)送的SV數(shù)據(jù)和GOOSE數(shù)據(jù)，并對(duì)報(bào)文進(jìn)行解碼，解析出合并單元的電壓值和開(kāi)關(guān)量值。

學(xué)習(xí)臺(tái)完全仿真裝置的外觀并實(shí)現(xiàn)裝置的內(nèi)部操作，通過(guò)學(xué)習(xí)臺(tái)進(jìn)行仿真操作，并進(jìn)行定值模擬、錄波模擬、裝置參數(shù)模擬、遙信模擬、事件模擬、遙測(cè)模擬、閉環(huán)控制模擬和軟壓板模擬，并通過(guò)MMS通信服務(wù)上傳到站控層。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案不限于上述具體實(shí)施例的限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做出的技術(shù)變形，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。