本申請以日本專利申請No.2015-150070(申請日：2015年7月29日)為基礎，享有該申請的優先權，并通過引用包含該申請的全部內容。

技術領域

在此說明的實施方式整體上涉及定影裝置。

背景技術：

以往，存在有多功能外圍設備(以下稱為“MFP”)以及打印機等的圖像形成裝置。圖像形成裝置具備定影裝置。

定影裝置通過電磁感應加熱方式(以下稱為“IH方式”)對定影帶的導電層進行加熱。

定影裝置利用定影帶的熱而將色調劑圖像定影于記錄介質。

定影帶的導電層利用感應電流發熱。

為了縮短定影裝置的預熱時間等，在定影裝置中使用熱容量小的定影帶。

為了彌補定影帶的發熱量的不足，定影裝置具備磁性材料。

磁性材料通過使電磁感應加熱時的磁通量集中，從而增加定影帶的發熱量。

例如，磁性材料為調磁合金。磁性材料越接近定影帶，越易于彌補定影帶的發熱量。

磁性材料優選與定影帶接觸。在磁性材料與定影帶接觸的情況下，優選在磁性材料的表面設置層(表層)。磁性材料也為了防止基本的材料被腐蝕而需要表層。與定影帶接觸的磁性材料的表層優選具有潤滑性，耐磨損，難以對電磁感應加熱產生影響，且不易臟。

技術實現要素：

根據一實施方式，一種定影裝置將在記錄介質上形成的色調劑圖像定影于記錄介質，所述定影裝置，具有：

定影帶，具有基層與形成在該基層上的導電層，所述定影帶為了將所述色調劑圖像定影于所述記錄介質，通過所述導電層發熱來加熱所述色調劑圖像；

線圈，與所述定影帶相對，并通過產生磁通量來使所述導電層發熱；以及

發熱輔助板，具有磁性層和非磁性層，輔助所述定影帶對所述記錄介質進行加熱，所述磁性層包含磁性材料且隔著所述定影帶與所述線圈相對，所述非磁性層形成在該磁性層上，包含比所述定影帶的所述基層硬的非磁性材料，并與所述定影帶的所述基層接觸。

根據實施方式，一種圖像形成裝置，具有：

供給單元，供給記錄介質，色調劑圖像形成于所述記錄介質；

圖像形成單元，在圖像載體形成色調劑圖像；

轉印單元，將所述圖像載體上形成的色調劑圖像轉印于所述記錄介質；以及

定影裝置，將轉印的所述色調劑圖像定影于供給的所述記錄介質，

所述定影裝置具有：

定影帶，具有基層與形成在該基層的上方的導電層，所述定影帶為了將所述色調劑圖像定影于所述記錄介質，通過所述導電層發熱來加熱所述色調劑圖像；

線圈，與所述定影帶相對，并通過產生磁通量來使所述導電層發熱；以及

發熱輔助板，具有磁性層和非磁性層，輔助所述定影帶對所述記錄介質進行加熱，所述磁性層包含磁性材料且隔著所述定影帶與所述線圈相對，所述非磁性層形成在該磁性層上，包含比所述定影帶的所述基層硬的非磁性材料，并與所述定影帶的所述基層接觸。

附圖說明

圖1是包含實施方式的定影裝置的圖像形成裝置的截面圖。

圖2是示出實施方式的定影裝置的圖。

圖3是說明通過實施方式的定影裝置的IH線圈單元的磁通量向定影帶以及發熱輔助板的磁通道的圖。

圖4是示出將實施方式的定影裝置的IH線圈單元的控制作為主體的控制系統的框圖。

圖5是實施方式的定影裝置的定影帶的截面圖。

圖6是實施方式的定影裝置的發熱輔助板的截面圖。

具體實施方式

以下，進一步針對實施方式，參照附圖并進行說明。在附圖中，同一符號表示相同或者相似的部分。

圖1是實施方式的圖像形成裝置的截面圖。以下，作為圖像形成裝置的一例，例舉MFP 10進行說明。

如圖1所示，MFP 10具有掃描儀12、控制面板13以及主體部14。

掃描儀12、控制面板13以及主體部14分別具有控制單元。MFP 10具有系統控制單元100來作為綜合管理上述各控制單元的控制單元，。

系統控制單元100具有CPU(Central Processing Unit：中央處理器)100a、ROM(Read Only Memory：只讀存儲器)100b以及RAM(Random Access Memory：隨機存取存儲器)100c(參照圖4)。

系統控制單元100控制作為主體部14的控制單元的主體控制電路101(參照圖2)。主體控制電路101具有未圖示的CPU、ROM以及RAM。

主體部14具有供紙盒裝置16、打印裝置18以及定影裝置34等。

主體控制電路101控制供紙盒裝置16、打印裝置18以及定影裝置34等。

掃描儀12掃描原稿而讀取原稿圖像。

控制面板13具有輸入鍵13a以及顯示單元13b。例如，輸入鍵13a接受用戶的輸入。例如，顯示單元13b是觸摸面板式。顯示單元13b接受用戶的輸入以及進行向用戶的信息的顯示。

供紙盒裝置16具有供紙盒16a以及拾取輥16b。供紙盒16a容納作為記錄介質的薄片P。

拾取輥16b從供紙盒16a取出薄片P，并向后述的輸送路徑33供給取出的薄片P。此外，供紙盒16a所容納的薄片P為未使用的薄片。因此，供紙盒裝置16向輸送路徑33供給未使用的薄片P。

MFP10除上述供紙盒裝置16之外，作為向輸送路徑33供給未使用的薄片P的裝置，具有用手動供紙裝置。

手動供紙裝置具有供紙托盤17以及拾取輥17a。

供紙托盤17保持被用戶載置的未使用的薄片P。

拾取輥17a向輸送路徑33供給被供紙托盤17保持的未使用的薄片P。

打印裝置18形成圖像。

例如，打印裝置18形成通過掃描儀12讀取的原稿圖像的圖像。打印裝置18具有中間轉印帶21。打印裝置18使用支承輥40、從動輥41以及張力輥42來支承中間轉印帶21。打印裝置18具有用于使支承輥40旋轉的未圖示的驅動部。打印裝置18通過使支承輥40旋轉，能使中間轉印帶21沿箭頭m方向環狀行進。

打印裝置18具有4組圖像形成站22Y、22M、22C及22K。

各圖像形成站22Y、22M、22C及22K作為各個Y(黃)、M(品紅)、C(青)及K(黑)的色的圖像形成用進行動作。圖像形成站22Y、22M、22C及22K在中間轉印帶21的下側且沿中間轉印帶21的掃描方向并列地配置。

打印裝置18在各圖像形成站22Y、22M、22C及22K的上方具有各墨盒23Y、23M、23C及23K。各墨盒23Y、23M、23C及23K的各自容納Y(黃)、M(品紅)、C(青)以及K(黑)色的補給用色調劑。

以下，在各圖像形成站22Y、22M、22C及22K中，以圖像形成站22Y為例舉例說明。此外，關于圖像形成站22M、22C及22K，由于具有與圖像形成站22Y相同的構成，因此省略詳細地說明。

圖像形成站22Y具有作為圖像載體的感光鼓24、帶電充電器26、曝光掃描頭27、顯影裝置28以及感光體清潔器29。

帶電充電器26、曝光掃描頭27、顯影裝置28以及感光體清潔器29配置在沿箭頭n方向旋轉的感光鼓24的周圍。

圖像形成站22Y具有一次轉印輥30。

一次轉印輥30經由中間轉印帶21，與感光鼓24相對。

圖像形成站22Y通過帶電充電器26使感光鼓24帶電后，利用曝光掃描頭27對感光鼓24進行曝光。

圖像形成站22Y通過曝光感光鼓24，在感光鼓24上形成靜電潛像。

顯影裝置28使用例如由Y色調劑和載體形成的雙成分的顯影劑，顯影感光鼓24上的靜電潛像。顯影裝置28通過顯影靜電潛像，從而在感光鼓24上形成Y色的色調劑圖像。

一次轉印輥30在中間轉印帶21對感光鼓24上形成的色調劑圖像進行一次轉印。

圖像形成站22Y、22M、22C及22K通過一次轉印輥30，在中間轉印帶21上形成彩色色調劑圖像。彩色色調劑圖像通過依次重疊轉印Y(黃)、M(品紅)、C(青)及K(黑)色的色調劑圖像而形成。感光體清潔器29從感光鼓24除去一次轉印后殘留在感光鼓24的色調劑。

打印裝置18具有二次轉印輥32。

二次轉印輥32隔著中間轉印帶21與支承輥40相對。二次轉印輥32將中間轉印帶21上的彩色色調劑圖像一并在薄片P進行二次轉印。薄片P從供紙盒裝置16或供紙托盤17被供給到輸送路徑33，且經由該輸送路徑33被輸送到與二次轉印輥32和支承輥40的相對位置。

打印裝置18具有經由中間轉印帶21與從動輥41相對的帶清潔器43。帶清潔器43除去二次轉印后殘留在中間轉印帶21的色調劑。

打印裝置18沿著輸送路徑33，具有定位輥33a、定影裝置34以及排紙輥36。

而且，打印裝置18在定影裝置34的下游具有排紙托盤20、分支單元37以及翻轉輸送單元38。

分支單元37將定影后的薄片P輸送到排紙托盤20或翻轉輸送單元38。

在薄片P的兩面形成圖像的雙面印刷的情況下，翻轉輸送單元38將由分支單元37輸送的薄片P的正反翻轉。翻轉輸送單元38將正反翻轉的薄片P重新輸送到輸送路徑中相比定位輥33a更下游的位置。

MFP 10利用打印裝置18在薄片P轉印了色調劑圖像之后，使用定影裝置34將色調劑圖像定影于薄片P。MFP 10將定影色調劑圖像的薄片P排紙到排紙托盤20。

此外，MFP 10不限于多個圖像形成站沿著中間轉印帶21并列配置的串聯方式的圖像形成裝置。圖像形成站的個數也未限定。另外，MFP 10也可以從感光鼓24向薄片P直接轉印色調劑圖像。

以下，關于定影裝置34進行詳細敘述。

圖2是說明實施方式的定影裝置34的電磁感應加熱線圈單元52(感應電流產生部)以及主體控制電路101(控制部)的控制構成的圖。

如圖2所示，定影裝置34具有電磁感應加熱線圈單元52以及主體控制電路101。

以下，將電磁感應加熱線圈單元稱作“IH線圈單元”。

進一步，定影裝置34具有定影帶50、加壓輥51以及發熱輔助板69。

定影帶50是筒狀的環狀帶。

在定影帶50的內周側配置有帶內部結構55。帶內部結構55包括隙墊53以及發熱輔助板69。

此外，在本實施方式中，定影帶50和發熱輔助板69接觸。

如圖5所示，定影帶50通過在基層50b上依次層疊作為發熱部的發熱層50a(導電層)、緩沖層50d以及脫模層50c等而成。

例如，基層50b通過聚酰亞胺樹脂(PI)形成。

例如，發熱層50a通過銅(Cu)等的非磁性金屬形成。

例如，緩沖層50d通過硅橡膠等的固態橡膠形成。

例如，脫模層50c通過四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚樹脂(PFA)等氟樹脂形成。

為了減小定影帶50的熱容量，從而定影帶50的發熱層50a的銅層的厚度為10μ0。

例如，發熱層50a隔著鎳等的保護層50a1、50a2。

保護層50a1、50a2覆蓋發熱層50a的正反面，抑制銅層的氧化。

例如，基層50b的厚度為70μm。例如，基層50b除聚酰亞胺樹脂之外，也可以通過非磁性的不銹鋼(SUS)形成。

為了定影裝置34進行急速預熱，使定影帶50進行急速的加熱，從而定影帶50的發熱層50a為熱容量小的薄層。

熱容量小的定影帶50縮短加熱所需的時間，并節約能量消耗。

此外，也可以在通過聚酰亞胺樹脂形成的基層50b上，通過無電解鍍鎳形成保護層50a2，將保護層50a2作為粘合層，通過電解鍍銅形成發熱層50a。

通過實施無電解鍍鎳，提高基層50b和發熱層50a的緊貼強度。在發熱層50a上還可以通過電解鎳形成保護層50a1。

另外，基層50b的表面可以通過噴砂或化學性蝕刻進行粗化。通過粗化基層50b的表面，進一步機械性提高基層50b和發熱層50a的鍍鎳的緊貼強度。

另外，也可以使鈦(Ti)等的金屬分散于形成基層50b的聚酰亞胺樹脂中。通過使金屬分散于基層50b，進一步提高基層50b、發熱層50a的鍍鎳的緊貼強度。

例如，發熱層50a也可以通過鎳、鐵(Fe)、不銹鋼、鋁(Al)以及銀(Ag)等形成。

發熱層50a可以使用兩種以上的合金形成，也可以層狀重疊兩種以上的金屬而成。

如圖2所示，IH線圈單元52具有主線圈56。

從倒相驅動電路68向主線圈56施加高頻電流。

通過在主線圈56流動高頻電流，在主線圈56的周圍產生高頻磁場。

通過上述高頻磁場的磁通量，在定影帶50的發熱層50a產生渦流。通過上述渦流和發熱層50a的電阻，在發熱層50a產生焦耳熱。通過上述焦耳熱的產生，加熱定影帶50。

發熱輔助板69配置在定影帶50的內周側。

從定影帶50的寬度方向觀察，發熱輔助板69沿著定影帶50的內周面形成圓弧形狀。發熱輔助板69隔著定影帶50而與主線圈56相對。

發熱輔助板69的輔助板主體69c(磁性材料，參照圖6)，是居里點低于發熱層50a的調磁合金(強磁性體)。

通過主線圈56產生的磁通量，在主線圈56和定影帶50之間產生磁通量。通過主線圈56產生的磁通量，在發熱輔助板69和定影帶50之間也產生磁通量。通過上述各磁通量的產生來加熱定影帶50。在輔助板主體69c的外周側(定影帶50側)形成有與定影帶50接觸的表層(非磁性層69b)。關于該表層的情況將于后面敘述。

通過發熱輔助板69被帶內部結構55支承，從而發熱輔助板69的徑向外側面接觸定影帶50的內周面。

具體而言，在帶內部結構55中，通過發熱輔助板69的圓弧形狀的兩端被未圖示的基座彈性地支承，發熱輔助板69向定影帶50按壓。

因此，發熱輔助板69與定影帶50的內周面接觸。

此外，通過帶內部結構55，發熱輔助板69可以接近或遠離定影帶50。

例如，帶內部結構55在定影裝置34的預熱時，也可以從定影帶50的內周面遠離發熱輔助板69的徑向外側面。

另外，定影帶50的寬度方向上發熱輔助板69的長度大于定影帶50的寬度方向上的通過紙張區域的長度(以下稱為“薄片寬度”。)

此外，薄片P的寬度是大于使用的薄片P中最短邊寬度的薄片P的寬度。例如，薄片P的寬度是稍大于A3尺寸的紙張的短邊寬度的寬度。

圖3是說明實施方式的主線圈56和定影帶50以及發熱輔助板69之間的磁通道的圖。

如圖3所示，主線圈56產生的磁通量形成被定影帶50的發熱層50a感應的第一磁通道81。

第一磁通道81連通主線圈56的鐵芯與定影帶50的發熱層50a。

主線圈56產生的磁通量形成被發熱輔助板69感應的第二磁通道82。

第二磁通道82在定影帶50的徑向(以下稱為“帶徑向”。)形成于和第一磁通道81彼此相鄰的位置。第二磁通道82連通發熱輔助板69與發熱層50a。

發熱輔助板69(輔助板主體69c)通過居里點為220℃～230℃的鐵、鎳合金等的調磁合金制造的薄壁金屬部件形成。

如果發熱輔助板69的溫度超過居里點，則發熱輔助板69由強磁性轉化為順磁性。因此，如果發熱輔助板69的溫度超過居里點，則不再形成第二磁通道82，發熱輔助板69不再輔助定影帶50的加熱。

通過以調磁合金形成發熱輔助板69，從而發熱輔助板69以居里點為邊界，其溫度為低溫時的情況下，輔助定影帶50的升溫。發熱輔助板69在其溫度為高溫時的情況下，能夠抑制定影帶50的過度升溫。

此外，發熱輔助板69也可以通過鐵、鎳以及不銹鋼等的、具有磁性特性的薄壁的金屬部件形成。

如果發熱輔助板69具有磁性特性，也可以由包含磁性粉末的樹脂等形成。

發熱輔助板69也可以通過磁性材料(鐵)形成。

發熱輔助板69不限于薄板部件。

如圖2所示，在發熱輔助板69的內周側配置有屏蔽76。

屏蔽76形成和發熱輔助板69相同的圓弧形狀。

屏蔽76的圓弧形狀的兩端被基座(未圖示)支承。

屏蔽76也可以支承發熱輔助板69。

例如，屏蔽76通過鋁以及銅等非磁性材料形成。屏蔽76遮蔽來自IH線圈單元52的磁通量。

在定影帶50的內周側，隙墊53將定影帶50的內周面向按壓輥51側按壓。

在定影帶50和按壓輥51之間形成輥隙54。隙墊53具有在定影帶50和按壓輥51之間形成輥隙54的輥隙形成面53a。

輥隙形成面53a從帶寬方向觀察，以在定影帶50的內周側形成凸形狀的方式彎曲。

輥隙形成面53a從帶寬方向觀察，以沿著按壓輥51的外周面的方式彎曲。

例如，隙墊53通過硅橡膠及氟橡膠等彈性材料形成。

隙墊53也可以通過聚酰亞胺樹脂(PI)、聚苯硫醚樹脂(PPS)、聚醚砜樹脂(PES)、液晶聚合物(LCP)及苯酚樹脂(PF)等的耐熱性樹脂形成。

例如，定影帶50和隙墊53之間配置有薄片狀的摩擦減輕部件。

例如，摩擦減輕部件以滑動性好、耐磨性優異的薄片部件以及脫模層等形成。

摩擦減輕部件被帶內部結構55固定地支承。

摩擦減輕部件滑動接觸行進的定影帶50的內周面。

摩擦減輕部件可以通過具有潤滑性的以下的薄片部件形成。

例如，所述薄片部件也可以由含浸氟樹脂的玻璃纖維薄片構成。

例如，按壓輥51在芯鐵的周圍具有耐熱性的硅海綿以及硅橡膠層等。

例如，在按壓輥51的表面配置有脫模層。

脫模層通過PFA樹脂等的氟類樹脂形成。

按壓輥51通過加壓結構51a加壓定影帶50。

MFP 10作為定影帶50以及按壓輥51的驅動源，具有一個電機51b。

電機51b通過由主體控制電路101控制的電機驅動電路51c驅動。

電機51b經由第一齒輪列(未圖示)連接按壓輥51。

電機51b經由第二齒輪列以及單向離合器連接于帶驅動部件(均未圖示)。

按壓輥51通過電機51b沿箭頭q方向旋轉。

定影帶50以及按壓輥51抵接時，定影帶50從動于按壓輥51，沿箭頭u方向旋轉。

定影帶50以及按壓輥51分開時，定影帶50通過電機51b沿箭頭u方向旋轉。

定影帶50也可以通過與按壓輥51的驅動源獨立的驅動源來驅動。

在定影帶50的內周側配置有中心熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62。

中心熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62測定帶溫度。

帶溫度的測定結果輸入主體控制電路101。

中心熱敏電阻61配置在帶寬度方向內側。

邊緣熱敏電阻62在帶寬度方向，配置在IH線圈單元52的加熱區域且非通過紙張區域。

當邊緣熱敏電路62測定的帶溫度為閾值以上時，主體控制電路101停止用于電磁感應加熱的輸出。

當定影帶50的非通過紙張區域過度升溫時，通過停止用于電磁感應加熱的輸出，防止定影帶50的損傷。

具體而言，主體控制電路101根據中心熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62的帶溫度的測定結果，控制IH控制電路67。

IH控制電路67通過主體控制電路101的控制，控制倒相驅動電路68輸出的高頻率電流的大小。

定影帶50根據倒相驅動電路68的輸出，保持各種控制溫度范圍。

IH控制電路67具有未圖示的CPU、ROM以及RAM。

另外，例如，在帶內部結構55配置恒溫器63。

恒溫器63作為定影裝置34的安全裝置發揮作用。

恒溫器63在定影帶50異常發熱、并溫度上升到切斷閾值時動作。

通過恒溫器63的動作，向IH線圈單元52的電流被切斷。

通過切斷向IH線圈單元52的電流，從而防止定影裝置34的異常發熱。

圖4是示出實施方式的IH線圈單元52的控制系統110的框圖。

如圖4所示，控制系統110具有系統控制單元100、主體控制電路101、IH電路120以及電機驅動電路51c。

控制系統110通過IH電路120，向IH線圈單元52供給電力。

IH電路120具有整流電路121、IH控制電路67、倒相驅動電路68以及電流測定電路122。

IH電路120經由繼電器112，從交流電源111輸入電流。

IH電路120將所輸入的電流在整流電路121整流而供給到倒相驅動電路68。

繼電器112在恒溫器63切斷的情況下，切斷來自交流電源111的電流。

倒相驅動電路68具有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor：絕緣柵極型雙極晶體管)元件68a的驅動器IC(Integrated Circuit：集成電路)68b。

IH控制電路67根據中心熱敏電阻61以及邊緣熱敏電阻62的帶溫度測定結果，控制驅動器IC 68b。

IH控制電路67控制驅動器IC 68b，控制IGBT元件68a的輸出。

電流測定電路122將IGBT元件68a的輸出的測定結果輸送到IH控制電路67。IH控制電路67根據電流測定電路122的IGBT元件68a的輸出的測定結果，以IH線圈單元52的輸出為一定的方式，控制驅動器IC 68b。

如圖3以及圖6所示，發熱輔助板69中連接定影帶50的外周面(接觸面)69a以將錫(Sn)作為主成分的層(表層)形成。

本實施方式的表層(表面涂層)通過鍍錫形成。

例如，表層通過溶液鍍覆形成。

表層提高發熱輔助板69的外周面69a的低摩擦性、耐磨性、薄膜成形性等。鍍錫不限于純金屬，也可以作為合金增加硬性。

如圖3以及圖5所示，定影帶50具有發熱層50a以及基層50b。

定影帶50的發熱層50a的材料為銅。

定影帶50的基層50b的材料為聚酰亞胺。

基層50b與發熱輔助板69的外周面69a滑動連接。

即，基層50b形成與發熱輔助板69的外周面69a接觸的內周面50e。

發熱輔助板69的表層比定影帶50中形成內周面50e的基層50b(聚酰亞胺層)硬。

通過使作為表層的鍍錫的硬度比基層50b更硬，從而防止鍍錫摩擦導致的磨損。

另外，在本實施方式中，在定影帶50的內周面50e例如涂敷硅油等的潤滑油。

通過該潤滑油，定影帶50和發熱輔助板69的滑動連接的摩擦電阻不易出現定影帶50的內周面50e以及發熱輔助板69的外周面69a各自的材料物性導致的差異。

然而，即便像上述那樣涂敷潤滑油，由于部件彼此接觸，定影帶50的基層50b削磨，產生磨損粉末。

尤其是，磨損粉末通過為了在薄片P進行定影被加壓的隙墊53削磨定影帶50的基層50b而產生。

另外，雖然沒有到達隙墊53的程度，但發熱輔助板69通過削磨基層50b也產生磨損粉末。

如果產生磨損粉末，則該磨損粉末和硅油混合而成糊狀，附著于定影帶50以及發熱輔助板69而成為污漬。

這些污漬進入發熱輔助板69和定影帶50之間，以及隙墊53和定影帶50之間等的間隙，使得定影帶50的旋轉變得沉重。

另外，傳感器上也附著上述污漬。如果定影帶50的旋轉變得沉重，則成為電機51b的負荷增加、定影帶50的破損等的原因。

如果傳感器上附著上述污漬，則對裝置的控制造成影響。這任一個都成為故障的原因，關系到裝置的壽命短化。然而，通過在發熱輔助板69的表層使用錫，能夠使污漬難以附著在表層，并且減少故障的原因。

發熱輔助板69的表層是非磁性層69b。

非磁性層69b不包含鎳(Ni)等磁性材料。

非磁性層69b防止作為基本的材料的輔助板主體69c的腐蝕，并且，不受IH線圈單元52的發熱層50a的發熱的影響。

例如，如果發熱輔助板69的表層包含鎳，則鎳使發熱層50a過度發熱。

即，由于鎳的居里點高于發熱輔助板69(調磁合金)的居里點(鎳的居里點為627度)，在調磁合金到達居里點磁通道消失后，在鎳和發熱層50a(導電層)之間形成磁通道，鎳輔助發熱層50a的發熱。

這在鎳層變厚時尤其顯著。

因此，持續引起定影帶50的溫度上升，需要使IH線圈單元52停止等的措施，發熱效率惡化。

與此相對，由于非磁性層69b在與導電層之間沒有形成磁通道，因此，難以對發熱層50a(導電層)的發熱給予影響。

然而，如果表層(非磁性層69b)厚度變大，則增加定影帶50的發熱層50a和發熱輔助板69的輔助板主體69c的距離，發熱效率惡化。

因此，優選表層的厚度為1μ此以下。并且，如果表層(非磁性層69b)的膜厚變厚，由于成膜后的熱收縮，鍍覆可能導致基本的材料(發熱輔助板69)變形。基本的材料薄的情況下，需要特別注意。

此外，在輔助板主體69c和表層之間具有作為粘合層的鎳層的情況下，優選上述鎳層的厚度薄于表層。

由此，減輕粘合層的自發熱。

試驗結果中，鎳的粘合層的厚度為0.4μm～1μm時，抑制對加熱效率的影響。

另外，表層除鍍錫之外，為TAC(三醋酸纖維素：Triacetylcellulose)以及DLC(類金剛石：Diamond-Like Carbon)的層或膜，也能得到同等的性能。但是，相對于這些，鍍錫在成本上有優勢。

接著，對定影裝置34的動作進行說明。

如圖2所示，定影裝置34預熱時，定影裝置34使定影帶50沿箭頭u方向旋轉。

IH線圈單元52通過由倒相驅動電路68施加高頻電流，在定影帶50側產生磁通量。

例如，定影裝置34預熱時，定影裝置34在使定影帶50從加壓輥51遠離的狀態下，使定影帶50沿箭頭u方向旋轉。

定影裝置34在加熱時，通過使定影帶50在從加壓輥51遠離的狀態下旋轉，實現以下的效果。

即，與在定影帶50抵接于加壓輥51的狀態下旋轉的情況相比，定影裝置34能避免定影帶50的熱被加壓輥51吸收。

定影裝置34通過避免定影帶50的熱被加壓輥51吸收，能縮短預熱時間。

此外，定影裝置34預熱時，在加壓輥51抵接于定影帶50的狀態下，通過使加壓輥51在箭頭q方向旋轉，從而使定影帶50不沿箭頭u方向從動旋轉。

如圖4所示，IH線圈單元52通過第一磁通道81加熱定影帶50。

發熱輔助板69通過第二磁通道82輔助定影帶50的加熱。

通過輔助定影帶50的加熱，促進定影帶50的迅速加熱。

如圖2所示，IH控制電路67根據中心熱敏電阻61或邊緣熱敏電阻62的定影帶50的溫度的測定結果，控制倒相驅動電路68。倒相驅動電路68向主線圈56供給高頻電流。

定影帶50到達定影溫度、結束定影裝置34的預熱后，加壓輥51抵接于定影帶50。

在加壓輥51抵接于定影帶50的狀態下，通過使加壓輥51沿箭頭q方向旋轉，從而使定影帶50沿箭頭u方向從動旋轉。MFP 10(參照圖1)接受打印要求后，開始打印動作。MFP 10在打印裝置18在薄片P形成色調劑圖像，并將薄片P輸送到定影裝置34。

MFP 10使形成色調劑圖像的薄片P從到達定影溫度的定影帶50與加壓輥51之間的輥隙54通過。

定影裝置34將色調劑圖像定影于薄片P。進行定影期間，IH控制電路67控制IH線圈單元52，從而將定影帶50保持在定影溫度。

通過上述定影動作，定影帶50被薄片P吸收熱量。

例如，定影帶50在高速而連續地通過紙張薄片P的情況下，由于薄片P吸收的熱量大，存在無法保持定影溫度的情況。

發熱輔助板69通過第二磁通道82的定影帶50的輔助加熱，彌補定影帶50的發熱量不足。

發熱輔助板69通過第二磁通道82的定影帶50的輔助加熱，即便在高速的連續通過紙張時，也將定影帶50的溫度保持在定影溫度。

通過紙張薄片P時，定影帶50在輥隙54對隙墊53和加壓輥51加壓的同時行進。

此時，形成定影帶50的背面的基層50b滑動連接于隙墊53，削磨而產生磨損粉末。

該磨損粉末與定影帶50內周的潤滑油混合，附著于周圍而形成污漬。

如果該污漬積存于定影帶50內周的滑動連接部分，造成定影帶50的旋轉(行進)沉重，并且定影帶50的行進變得困難。

尤其是，發熱輔助板69由于在定影帶50的旋轉方向較長的范圍與定影帶50接觸，在發熱輔助板69的外周面69a(與定影帶50的接觸面)附著污漬對定影帶50的旋轉的影響很大。

與此相對，在本實施方式中，形成發熱輔助板69的外周面69a的表層是鍍錫(非磁性層69b)。

該鍍錫(非磁性層69b)難以附著上述污漬，能抑制定影帶50行進負荷的增加。

另外，鍍錫的表層比定影帶50的基層50b硬，還能抑制表層自身的磨損。

而且，通過對發熱輔助板69的表層進行鍍錫(非磁性層69b)，與將發熱輔助板69的表層鍍鎳等作為磁性層的情況不同，抑制表層的磁通道形成。

因此，鍍錫的表層對利用輔助板主體69c(調磁合金)的發熱控制沒有影響，能進行有效的發熱，優選用于使用電磁感應加熱的定影裝置34。

此外，例如，發熱輔助板69可以不僅在外周面69a，而在整個面進行鍍錫。

根據以上所述的至少一個實施方式的定影裝置34，與發熱輔助板69中定影帶50接觸的外周面69a由比形成定影帶50的內周面50e的基層50b硬的非磁性層69b(表層)形成。

非磁性層69b抑制與定影帶50的摩擦，確保定影帶50的滑動性。非磁性層69b即便接觸定影帶50，也難以磨損。非磁性層69b對定影帶50的發熱難以造成影響。非磁性層69b即便產生磨損粉末，也難以變臟。

并且，非磁性層69b通過鍍覆形成。非磁性層69b與需要燒制的涂層等相比，易于形成。并且，非磁性層69b通過錫或錫合金形成。非磁性層69b通過溶液鍍覆能容易地形成。因此，非磁性層69b抑制發熱輔助板69的表面處理的成本。

另外，定影帶50和發熱輔助板69經由潤滑油相接。通過潤滑油，更可靠地確保定影帶50的潤滑性。

并且，非磁性層69b的厚度為1μm厚以下。

非磁性層69b抑制定影帶50與發熱輔助板69之間的距離的增加，從而抑制對電磁感應加熱的影響。

并且，在輔助板主體69c和非磁性層69b之間設置有與非磁性層69b同一厚度或厚度比非磁性層69b薄的粘合層。

粘合層使非磁性層69b的形成變得容易。

粘合層比非磁性層69b層厚薄，抑制對電磁感應加熱的影響。

上述實施方式中定影裝置的功能可以通過計算機實現。

這種情況下，例如將用于實現定影裝置的功能的程序記錄在計算機能夠讀取的記錄介質上。

該記錄介質所記錄的程序被計算機系統讀入。計算機系統可以通過實行程序，實現定影裝置的功能。

此外，此處所說的“計算機系統”包括OS、周邊設備等硬件。

另外，“計算機可讀取的記錄介質”是例如軟盤、光磁盤、ROM、CD-ROM等移動介質、內置于計算機系統的硬盤等存儲裝置。

而且，“計算機可讀取的記錄介質”還可包括經由互聯網等網絡或電話線路等通信電線，像發送程序情況下的通信線那樣，短時間期間內動態保持程序的介質。

而且，“計算機可讀取的記錄介質”還可包括經由通信電線發送程序的情況下的服務器，或者像成為用戶的計算機系統內部的易失性存儲器那樣，在一定時間內保持程序的介質。

另外，上述程序也可以是實現上述功能的一部分的程序。

并且，上述程序也可以是通過組合計算機系統已記錄的程序，能夠實現上述功能的程序。

雖然說明了幾個實施方式，但這些實施方式只是作為示例而提出的，并非旨在限定發明的范圍。這些實施方式能夠以其他各種方式進行實施，能夠在不脫離發明的宗旨的范圍內進行各種省略、替換、變更。這些實施方式及其變形被包括在發明的范圍和宗旨中，同樣地被包括在權利要求書所記載的發明及其均等的范圍內。