本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種顯示模組以及一種應用所述顯示模組的終端。

背景技術：

如圖1所示，現有顯示模組200通常包括顯示面板201、驅動芯片(driveric)202以及電路板205，電路板205是承載模擬與數字信號傳遞媒介。目前應用于終端的顯示模組200將信號傳遞至顯示面板201上的驅動芯片202的方式是：顯示面板201包括顯示區2011和設于顯示區2011一側的邊框區2012，驅動芯片202設于邊框區2012內并固定在陣列基板203正面上，驅動芯片202部分引腳2021電連接至顯示區2011內信號走線，在驅動芯片202的遠離顯示區2011的一側排布焊盤組204，焊盤組204同樣設置在陣列基板203正面上并形成綁定區(boarderarea)2013，驅動芯片202另一部分引腳2021電連接焊盤組204，電路板205固定至綁定區2013并綁定至焊盤組204，從而通過焊盤組204將信號傳遞至驅動芯片202。為了保證電路板205與焊盤組204接觸良好，需要保證焊盤組204的焊盤長度足夠，如此將導致綁定區2013占用較大面積，增加了顯示面板201的邊框區2012面積和比例，使得顯示模組200的屏占比較差。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題在于提供一種屏占比較大的顯示模組和終端。

為了實現上述目的，本發明實施方式采用如下技術方案：

一方面，提供一種顯示模組，包括：

陣列基板，包括相對設置的頂面和底面以及貫穿所述頂面至所述底面的過孔，所述過孔內填充導電材料以形成導電部；

驅動芯片，設于所述頂面，所述驅動芯片的部分引腳電連接至所述導電部；

焊盤組，設于所述底面且正對所述驅動芯片，所述焊盤組電連接至所述導電部；以及

柔性電路板，綁定至所述焊盤組。

其中，所述顯示模組還包括第一焊盤，所述第一焊盤設于所述頂面并連接所述導電部，所述第一焊盤的面積大于所述過孔的橫截面積，所述引腳連接所述第一焊盤。

其中，所述顯示模組還包括第二焊盤，所述第二焊盤設于所述底面并連接所述導電部，所述第二焊盤的面積大于所述過孔的橫截面積，所述焊盤組連接所述第二焊盤。

其中，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述導電部一體成型。

其中，所述焊盤組與所述導電部一體成型。

其中，在所述頂面設置覆蓋所述導電部的第一導電油漆層，所述第一導電油漆層覆蓋所述導電部，所述第一導電油漆層的面積大于所述過孔的橫截面積，所述引腳連接至所述第一導電油漆層。

其中，在所述底面設置覆蓋所述導電部的第二導電油漆層，所述第二導電油漆層覆蓋所述導電部，所述第二導電油漆層的面積大于所述過孔的橫截面積，所述焊盤組連接至所述第二導電油漆層。

其中，所述引腳設于所述驅動芯片的本體的兩側，所述過孔偏離所述本體設置，所述導電部連接至所述焊盤組的端部。

其中，所述引腳設于所述驅動芯片的本體的底部，所述過孔正對所述本體設置，所述導電部連接至所述焊盤組的中部。

另一方面，還提供一種終端，包括如上任一項所述的顯示模組。

相較于現有技術，本發明具有以下有益效果：

本發明實施例所述顯示模組將所述驅動芯片和所述焊盤組分別設于所述陣列基板的相對的兩側，且所述焊盤組正對所述驅動芯片設置，因此所述顯示模組可省去現有技術中的綁定區，從而減小所述顯示模組的邊框區的寬度，使得所述顯示模組的屏占比較大，有利于實現所述終端的窄邊框設計。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以如這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是背景技術中的顯示模組的結構示意圖。

圖2是本發明提供的顯示模組的一種實施例的俯視圖。

圖3是圖2所示顯示模組的仰視圖。

圖4是圖2中ⅳ-ⅳ處結構的一種實施例的剖視圖。

圖5是圖4中ⅴ處結構的一種實施例的放大示意圖。

圖6是圖2中ⅳ-ⅳ處結構的另一種實施例的剖視圖。

圖7是圖4中ⅴ處結構的另一種實施例的放大示意圖。

圖8是圖4中ⅴ處結構的再一種實施例的放大示意圖。

圖9是圖4中ⅴ處結構的再另一種實施例的放大示意圖。

圖10是本發明提供的顯示模組的另一種實施例的俯視圖。

圖11是圖10所示顯示模組的仰視圖。

圖12是圖10中ⅹ-ⅹ處結構的剖視圖。

圖13是圖12中?處結構的放大示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

此外，以下各實施例的說明是參考附加的圖示，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明中所提到的方向用語，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內”、“外”、“側面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語是為了更好、更清楚地說明及理解本發明，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“設置在……上”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機械連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

此外，在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。若本說明書中出現“工序”的用語，其不僅是指獨立的工序，在與其它工序無法明確區別時，只要能實現該工序所預期的作用則也包括在本用語中。另外，本說明書中用“～”表示的數值范圍是指將“～”前后記載的數值分別作為最小值及最大值包括在內的范圍。在附圖中，結構相似或相同的單元用相同的標號表示。

請一并參閱圖2至圖6，本發明實施例提供一種終端，所述終端包括顯示模組100，所述顯示模組100用于實現顯示功能。所述終端可以為電腦、電視、平板或手機等。

所述顯示模組100包括陣列基板1、驅動芯片(driveric)2、焊盤組3以及柔性電路板(flexibleprintedcircuit，fpc)4。所述陣列基板1包括相對設置的頂面11和底面12以及貫穿所述頂面11至所述底面12的過孔13，所述過孔13內填充導電材料以形成導電部14。所述驅動芯片2包括本體21和連接所述本體21的引腳22。所述驅動芯片2設于所述頂面11，所述驅動芯片2的部分引腳22電連接至所述導電部14。所述焊盤組3設于所述底面12且正對所述驅動芯片2，所述焊盤組3電連接至所述導電部14。所述柔性電路板4綁定至所述焊盤組3。

所述顯示模組100包括顯示區101和設于所述顯示區101側邊的邊框區102。所述陣列基板1自所述顯示區101延伸至所述邊框區102，所述驅動芯片2、所述焊盤組3以及所述柔性電路板4均位于所述邊框區102。所述驅動芯片2的另一部分引腳22電連接至所述顯示區101內的信號走線。所述顯示模組100可以為液晶顯示模組或有機發光二極管顯示模組。如圖4所示，所述顯示模組100為液晶顯示模組時，所述顯示模組100還包括背光模組5、液晶層6以及彩膜基板7。所述背光模組5設于所述底面12且位于所述顯示區101。所述液晶層6設于所述頂面11且位于所述顯示區101。所述彩膜基板7位于所述液晶層6遠離所述陣列基板1的一側。如圖6所示，所述顯示模組100為有機發光二極管顯示模組時，所述顯示模組100還包括發光層8和保護層9，所述發光層8設于所述頂面11且位于所述顯示區101，所述保護層9位于所述發光層8的遠離所述陣列基板1的一側，用于保護所述發光層8。

在本實施例中，由于所述顯示模組100將所述驅動芯片2和所述焊盤組3分別設于所述陣列基板1的相對的兩側，且所述焊盤組3正對所述驅動芯片2設置，因此所述顯示模組100可省去現有技術中的綁定區，從而減小所述顯示模組100的邊框區102的寬度，使得所述顯示模組100的屏占比較大，有利于實現所述終端的窄邊框設計。

可以理解的，電連接至所述柔性電路板4的所述引腳22的數量為n個，n≥2且為整數。所述過孔13的數量為m個，m為正整數。當m大于等于n時，至少n個所述過孔13內一一對應地填充導電材料，以形成至少n個所述導電部14，所述引腳22一一對應地連接至不同的所述導電部14。當m小于n時，可在所述過孔13內同時填充導電材料和絕緣材料，填充的所述絕緣材料形成隔離部，所述隔離部隔斷填充的所述導電材料，以形成多個導電部14，使得最終成型的所述導電部14的數量大于等于n，所述引腳22能夠一一對應地連接至不同的所述導電部14。

所述焊盤組3包括多個焊盤31，所述多個焊盤31一一對應地連接至不同的所述導電部14。

所述柔性電路板4包括柔性基材41和設于所述柔性基材41上的多個連接焊盤42，所述連接焊盤42一一對應地連接至不同的所述導電部14。

所述導電材料可為銅、錫、銀、金等。

作為一種可選實施例，請一并參閱圖3和圖5，所述顯示模組100還包括第一焊盤141。所述第一焊盤141設于所述頂面11并連接所述導電部14，所述第一焊盤141的面積大于所述過孔13的橫截面積(所述過孔13垂直于其軸線的平面的面積)，所述引腳22連接所述第一焊盤141。

在本實施例中，為保證所述陣列基板1的結構強度，可設置較小橫截面積的所述過孔13。由于所述第一焊盤141的面積大于所述過孔13的橫截面積，因此所述第一焊盤141的面積較大，所述引腳22能夠容易地連接至所述第一焊盤141且連接面積較大，從而使得所述引腳22與所述導電部14的電連接關系可靠。

所述第一焊盤141的數量等于所述導電部14的數量。

所述第一焊盤141與所述導電部14一體成型，使得所述第一焊盤141與所述導電部14之間的連接關系可靠，還可簡化所述顯示模組100的制作工藝，降低所述顯示模組100的生產成本。

所述引腳22可焊接至所述第一焊盤141，或所述引腳22通過導電膠、導電薄膜等實現與所述第一焊盤141的連接。

作為另一種可選實施例，請參閱圖7，所述顯示模組100包括第二焊盤142和上述實施例中所述的第一焊盤141。所述第二焊盤142設于所述底面12并連接所述導電部14，所述第二焊盤142的面積大于所述過孔13的橫截面積，所述焊盤組3連接所述第二焊盤142。

在本實施例中，由于所述第二焊盤142的面積大于所述過孔13的橫截面積，因此所述第二焊盤142的面積較大，所述焊盤組3能夠容易地連接至所述第二焊盤142且連接面積較大，從而使得所述焊盤組3與所述導電部14的電連接關系可靠。

所述第二焊盤142的數量等于所述導電部14的數量。

所述第一焊盤141、所述第二焊盤142以及所述導電部14一體成型。此時，所述第一焊盤141、所述第二焊盤142以及所述導電部14之間的連接關系可靠，還可簡化所述顯示模組100的制作工藝，降低所述顯示模組100的生產成本。

所述引腳22可焊接至所述第一焊盤141，或所述引腳22通過導電膠、導電薄膜等實現與所述第一焊盤141的連接。所述焊盤組3可焊接至所述第二焊盤142，或所述焊盤組3通過導電膠、導電薄膜等實現與所述第二焊盤142的連接。

作為再一種可選實施例，請參閱圖8，所述焊盤組3與所述導電部14一體成型，使得所述焊盤組3與所述導電部14之間的連接關系可靠，并降低所述顯示模組100的生產成本。此時，所述顯示模組100也可同時設有上述實施例中所述的第一焊盤141。

作為再另一種可選實施例，請參閱圖9，在所述頂面11設置覆蓋所述導電部14的第一導電油漆層143。所述第一導電油漆層143覆蓋所述導電部14，所述第一導電油漆層143的面積大于所述過孔13的橫截面積，所述引腳22連接至所述第一導電油漆層143。此時，所述第一導電油漆層143的面積較大，所述引腳22能夠容易地連接至所述第一導電油漆層143且連接面積較大，使得所述引腳22與所述導電部14的電連接關系可靠。

所述第一導電油漆層143的數量等于所述導電部14的數量。

進一步地，在所述底面12設置覆蓋所述導電部14的第二導電油漆層144，所述第二導電油漆層144覆蓋所述導電部14，所述第二導電油漆層144的面積大于所述過孔13的橫截面積，所述焊盤組3連接至所述第二導電油漆層144。此時，所述第二導電油漆層144的面積較大，所述焊盤組3能夠容易地連接至所述第二導電油漆層144且連接面積較大，從而使得所述焊盤組3與所述導電部14的電連接關系可靠。

所述第二導電油漆層144的數量等于所述導電部14的數量。

可通過涂布的方式形成所述第一導電油漆層143和所述第二導電油漆層144。

作為一種可選實施例，請一并參閱圖2至圖9，所述驅動芯片2的所述引腳22設于所述驅動芯片2的本體21的兩側。所述過孔13偏離所述本體21設置，例如，所述過孔13可正對所述引腳22遠離所述本體21的末端設置，從而方便實現所述引腳22與所述導電部14的連接關系。所述導電部14連接至所述焊盤組3的端部，從而使得所述焊盤組3可以正對所述本體21設置，以進一步縮小所述邊框區102的寬度。

作為另一種可選實施例，請一并參閱圖10至圖13，所述驅動芯片2的所述引腳22設于所述驅動芯片2的本體21的底部。所述驅動芯片2為倒裝芯片，所述引腳22為設于所述本體21下方的錫球，錫球設于所述本體21與所述陣列基板1的所述頂面11之間。所述過孔13正對所述本體21設置，所述導電部14連接至所述焊盤組3的中部。

在本實施例中，由于所述引腳22設于所述本體21的底部，因此所述過孔13可正對所述本體21設置，從而節約了所述驅動芯片2側邊的空間，進一步縮小了所述顯示模組100的所述邊框區102的寬度。

進一步地，本實施例所述導電部14的兩端同樣可設置面積較大的焊盤(參考前述實施例所述第一焊盤141和第二焊盤142)或導電油漆層(參考前述實施例所述第一導電油漆層143和第二導電油漆層144)，從而保證所述導電部14與所述引腳22和所述焊盤組3之間的連接可靠。

以上對本發明實施例進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。