本技術涉及光電，尤其涉及一種發光模組和電子設備。

背景技術：

1、帶有發光特征的電子產品，常采用側發光模組進行燈光指示。側發光模組，在燈光去到透光區域后，會有陰影部分呈現，且燈光不均勻。因此，如何解決采用側發光模組存在的陰影部分缺陷和燈光不均勻缺陷，是本領域技術人員亟待解決的技術問題。

技術實現思路

1、本實用新型提供了一種發光模組和電子設備，用于解決采用側發光模組存在陰影部分缺陷和燈光不均勻缺陷的技術問題。

2、有鑒于此，本實用新型第一方面提供了一種發光模組，包括發光面板和導光模組，導光模組包括擴散膜、反射膜、導光板和pcb燈板；

3、pcb燈板的上表面安裝有燈源，pcb燈板的上表面設置有反射油墨絲印；

4、導光板設置在pcb燈板上方；

5、反射膜為環狀結構，反射膜環繞導光板外周設置，且反射膜凸出導光板頂部預設高度；

6、擴散膜蓋設在反射膜的頂部；

7、發光面板蓋設在擴散膜的頂部。

8、可選地，pcb燈板為中空結構，燈源以環繞式布置方式安裝在pcb燈板的上表面。

9、可選地，導光板和擴散膜均具有與pcb板相同的中空結構。

10、可選地，燈源為多個，多個燈源在pcb燈板的上表面均勻分布。

11、可選地，發光面板與pcb燈板的燈源的距離大于2mm小于7.5mm。

12、可選地，導光板為pc材料。

13、可選地，燈源為led燈。

14、本實用新型第二方面提供了一種電子設備，包括第一方面所述的發光模組，還包括刷卡天線和頂部開口的殼體；

15、發光模組嵌入設置在殼體內，發光模組的發光面板與殼體的頂部開口貼合；

16、刷卡天線設置在殼體與發光模組之間。

17、本實用新型第三方面提供了另一種電子設備，包括第一方面所述的發光模組，還包括指紋模組和頂部開口的殼體；

18、發光模組嵌入設置在殼體內，發光模組的發光面板與殼體的頂部開口貼合；

19、發光模組的發光面板中部設置有指紋識別區域，指紋模組設置在殼體與發光模組之間。

20、本實用新型第四方面提供了再一種電子設備，包括第一方面所述的發光模組，還包括指紋模組、刷卡天線和頂部開口的殼體；

21、發光模組嵌入設置在殼體內，發光模組的發光面板與殼體的頂部開口貼合；

22、發光模組的發光面板中部設置有指紋識別區域，指紋模組設置在殼體與發光模組之間；

23、刷卡天線設置在指紋模組與殼體之間。

24、從以上技術方案可以看出，本實用新型提供的發光模組和電子設備具有以下優點：

25、本實用新型提供的發光模組，pcb燈板位于底部，pcb燈板上表面上的燈源采用正發光，燈源的光進入導光板導光后射出，光射到擴散膜后反射到pcb燈板上，擴散膜有利于提高光的均勻照射性，反射到pcb燈板上的光再反射到發光面板透光發光，環狀結構的反射膜將向側邊發散的光進行攔截，經多重反射后回到導光板中，起到均勻燈光和光源回收的作用，同時也避免了側發光原理存在的陰影部分缺陷，解決了采用側發光模組存在陰影部分缺陷和燈光不均勻缺陷的技術問題。

26、本實用新型提供的電子設備，由本實用新型中提供的發光模組組成，具有與本實用新型中提供的發光模組相同的技術效果。

技術特征：

1.一種發光模組，其特征在于，包括發光面板和導光模組，導光模組包括擴散膜、反射膜、導光板和pcb燈板；

2.根據權利要求1所述的發光模組，其特征在于，pcb燈板為中空結構，燈源以環繞式布置方式安裝在pcb燈板的上表面。

3.根據權利要求2所述的發光模組，其特征在于，導光板和擴散膜均具有與pcb板相同的中空結構。

4.根據權利要求2所述的發光模組，其特征在于，燈源為多個，多個燈源在pcb燈板的上表面均勻分布。

5.根據權利要求3所述的發光模組，其特征在于，發光面板與pcb燈板的燈源的距離大于2mm小于7.5mm。

6.根據權利要求1所述的發光模組，其特征在于，導光板為pc材料。

7.根據權利要求1所述的發光模組，其特征在于，燈源為led燈。

8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-7中任一項所述的發光模組，還包括刷卡天線和頂部開口的殼體；

9.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求3-7中任一項所述的發光模組，還包括指紋模組和頂部開口的殼體；

10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求3-7中任一項所述的發光模組，還包括指紋模組、刷卡天線和頂部開口的殼體；

技術總結
本技術公開了一種發光模組和電子設備，PCB燈板位于底部，PCB燈板上表面上的燈源采用正發光，燈源的光進入導光板導光后射出，光射到擴散膜后反射到PCB燈板上。擴散膜有利于提高光的均勻照射性，反射到PCB燈板上的光再反射到發光面板透光發光，環狀結構的反射膜將向側邊發散的光進行攔截，經多重反射后回到導光板中，起到均勻燈光和光源回收的作用，同時也避免了側發光原理存在的陰影部分缺陷，解決了采用側發光模組存在陰影部分缺陷和燈光不均勻缺陷的技術問題。

技術研發人員：胡富強,楊素珍,符福銀,關榮樂,奉前武,徐少明
受保護的技術使用者：熵基科技股份有限公司
技術研發日：20240726
技術公布日：2025/4/28