本發明涉及一種高精度微波組合體底面加工工藝。

背景技術：

航天微波盒體類零件底面平面度和粗糙度要求極高，且其底面上安裝孔之間孔距和孔位的尺寸精度也要求極高。原有工藝方案是先將各個盒體的底面在設計公差范圍內加工出來，然后將多個盒體裝配。裝配后檢驗發現，在各個盒體在滿足自身設計公差要求情況下，卻難以保證裝配后的組合體所要求的尺寸公差和形位公差，其中包括孔距和平面度兩個重要指標。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種加工工序少、加工精度高、保證裝配后組合體具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作簡單的高精度微波組合體底面加工工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種高精度微波組合體底面加工工藝，它包括以下步驟：

S1、粗加工各單個盒體底面，加工后保證各個盒體底面在長度方向上往外延伸10mm，盒體座在高度方向上預留0.2mm余量；

S2、根據各盒體所用材料特性，設計相應的熱處理參數，將盒體放置于回火爐內進行熱處理，以去除粗加工過程中產生的殘余應力；

S3、步驟S2結束后從回火爐中取出盒體，再精加工各單個盒體底面，加工后保證各個盒體底面在長度方向上往外延伸10mm，盒體座在高度方向上預留0.2mm余量，且盒體座厚度h在4～6之間，尺寸公差控制在

S4、鉗工將相鄰兩個盒體靠攏，并用螺釘將相鄰兩個盒體緊固連接，裝配時保證盒體座背面形成的面平整度小于或等于0.05mm；

S5、精加工裝配后組合體底面厚度余量、安裝孔和外輪廓，加工時保證組合體的底面平面度和粗糙度在設計范圍內，同時保證底面安裝孔孔徑、孔距、孔位以及外輪廓的一致性；

S6、步驟S5結束后，在每個盒體上標記數字或字母，拆卸螺釘對組合體拆分，對單個盒體清潔，當要再次裝配時按配對號裝配即可快速實現裝配。

本發明具有以下優點：本發明加工工序少、加工精度高、保證裝配后組合體具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作簡單。

附圖說明

圖1為盒體與盒體裝配后所形成組合體的結構示意圖；

圖中，1-盒體，2-螺釘。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步的描述，本發明的保護范圍不局限于以下所述：

一種高精度微波組合體底面加工工藝，它包括以下步驟：

S1、粗加工各單個盒體底面，加工后保證各個盒體1底面在長度方向上往外延伸10mm，盒體座在高度方向上預留0.2mm余量；

S2、根據各盒體所用材料特性，設計相應的熱處理參數，將盒體放置于回火爐內進行熱處理，以去除粗加工過程中產生的殘余應力；

S3、步驟S2結束后從回火爐中取出盒體，再精加工各單個盒體1底面，加工后保證各個盒體1底面在長度方向上往外延伸10mm，盒體座在高度方向上預留0.2mm余量，且盒體座厚度h在4～6之間，尺寸公差控制在其中保留有余量高精度單個盒體為保證組合體尺寸公差、形位公差和粗糙度等奠定了良好基礎；

S4、鉗工將相鄰兩個盒體1靠攏，并用螺釘2將相鄰兩個盒體1緊固連接，如圖1所示，裝配時保證盒體座背面形成的面平整度小于或等于0.05mm；

S5、精加工裝配后組合體底面厚度余量、安裝孔和外輪廓，加工時保證組合體的底面平面度和粗糙度在設計范圍內，同時保證底面安裝孔孔徑、孔距、孔位以及外輪廓的一致性；

S6、步驟S5結束后，在每個盒體1上標記數字或字母，以方便以后的快速組裝，拆卸螺釘2對組合體拆分，對單個盒體清潔，當要再次裝配時按配對號裝配即可快速實現裝配。因此通過該工藝加工出高精度微波組合體具有所要求的尺寸公差和形位公差，而且還具有加工工序少、加工精度高的特點。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當理解本發明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和范圍，則都應在本發明所附權利要求的保護范圍內。