技術總結
本發明公開了一種高精度微波組合體底面加工工藝，它包括以下步驟：S1、粗加工各單個盒體底面；S2、以去除粗加工過程中產生的殘余應力；S4、鉗工將相鄰兩個盒體靠攏，并用螺釘將相鄰兩個盒體緊固連接S5、精加工裝配后組合體底面厚度余量、安裝孔和外輪廓，加工時保證組合體的底面平面度和粗糙度在設計范圍內，同時保證底面安裝孔孔徑、孔距、孔位以及外輪廓的一致性；S6、步驟S5結束后，在每個盒體上標記數字或字母，拆卸螺釘對組合體拆分，對單個盒體清潔，當要再次裝配時按配對號裝配即可快速實現裝配。本發明的有益效果是：加工工序少、加工精度高、保證裝配后組合體具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作簡單。

技術研發人員：古志勇
受保護的技術使用者：成都四威高科技產業園有限公司
文檔號碼：201710003622
技術研發日：2017.01.04
技術公布日：2017.03.22