專利名稱：易焊接掩模板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及OLED顯示及照明技術領域，特別涉及一種易焊接掩模板。
背景技術：
有機電致發光器件，具有自發光、反應時間快、視角廣、成本低、制造工藝簡單、分辨率佳及高亮度等多項優點，被認為是下一代的平面顯示器新興應用技術。在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機電致發光二極管)技術中，真空蒸鍍中的掩模板技術是一項非常重要和關鍵的技術，該技術的等級直接影響OLED產品的質量和制造成本。傳統工藝是在掩模板上加工出開口圖形區域，該開口圖形區域根據顯示屏的形狀和大小來設置，然后將掩模板焊接到一個板框上。在焊接的過程中，盡管采用的是精度很高的激光焊接工藝，但由于掩模板表面非常平整，因此，會導致焊接后，掩模板材料為向上皺起，使掩模板表面形成一些凸起，由于OLED顯示屏的加工質量對掩模板表面平整度極高，這些凸起會影響蒸鍍效果，最終影響LED顯示屏的質量。

實用新型內容本實用新型的主要目的在于，針對上述現有技術中的不足，提供一種易焊接掩模板，可有效方便焊接，并且在焊接完成后，能保持掩模板表面平整，從而為OLED的正常生產提供可靠的保障。為實現上述發明目的，本實用新型采用以下技術方案。本實 用新型提供一種易焊接掩模板，在所述掩模板上設置有開口圖案區域，在所述開口圖案區域外圍設置有半刻線，所述半刻線圍成四邊形區域。優選地，所述半刻線的深度為1(T50 u m。優選地，所述掩模板的厚度為18 ii m或30^500 U m。優選地，所述掩模板的厚度為30 ii m。優選地，所述掩模板的厚度為40 u m。優選地,所述掩模板的厚度為50 u m。優選地，所述掩模板的厚度為100 u m。相比于上述現有技術，本實用新型在將掩模板焊接到板框上時，使焊點落入半刻槽內，以將掩模板的熱變形限制在半刻線內，并位于掩模板的表面以下，不會向上凸出，從而可避免焊接后出現表面不平整現象，有效保證了焊接質量和掩模板的表面平整度。

圖1是本實用新型實施例中易焊接掩模板的結構示意圖。圖2是本實用新型實施例中易焊接掩模板的局部剖視圖。本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
以下將結合附圖及具體實施例詳細說明本實用新型的技術方案，以便更清楚、直觀地理解本實用新型的發明實質。圖1是本實用新型實施例中易焊接掩模板的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例中易焊接掩模板的局部剖視圖。參照圖1和圖2所示，本實施例提供一種易焊接掩模板100，在掩模板100上設置有開口圖案區域1，在開口圖案區域I外圍設置有半刻線2，該半刻線2圍成一個四邊形區域。具體地，上述開口圖案區域I的圖案可根據所要加工的顯示屏來設置，可以是一組陣列式排列的通孔，用于蒸鍍小尺寸的顯示屏，也可以是一個大的通孔，用于蒸鍍大尺寸的顯示屏。上述半刻線2為由掩模板100表面向下蝕刻一定的深度制成，該深度值根據掩模板100的厚度而定。例如，本實施例的掩模板100的厚度為18 i! m或30飛00 y m，此時，半刻線2的深度為l(T50iim。其中，1811111、3011111、、4011111、5011111和100 y m是本實施例的掩模板100的常用厚度尺寸。本實施例采用蝕刻 工藝加工上述開口圖案區域I，具體步驟為:1、清潔材料；2、絲印感光油墨；3、曝光、顯影；4、蝕刻；5、脫膜。經過上述步驟，可以根據實際生產需要，加工出所需要的圖案。本實施例的半刻線2設置在開口圖案區域I的外圍，并形成一個四邊形區域，該四邊形的大小依板框200的大小而定，主要用于將掩模板100焊接到板框200上。在焊接時，焊點位于半刻線2內，這樣，焊接區域即使受熱變形，也不會向掩模板100的表面凸出，從而有效保證了掩模板100的表面平整度，提高了蒸鍍質量，使OLED顯示屏的良品率大大提高。綜上所述，本實用新型在將掩模板焊接到板框上時，使焊點落入半刻槽內，以將掩模板的熱變形限制在半刻線內，并位于掩模板的表面以下，不會向上凸出，從而可避免焊接后出現表面不平整現象，有效保證了焊接質量和掩模板的表面平整度。以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制其專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
權利要求1.一種易焊接掩模板，在所述掩模板上設置有開口圖案區域，其特征在于:在所述開口圖案區域外圍設置有半刻線，所述半刻線圍成四邊形區域。
2.如權利要求1所述的易焊接掩模板，其特征在于:所述半刻線的深度為l(r50i!m。
3.如權利要求1所述的易焊接掩模板，其特征在于:所述掩模板的厚度為18y m或30 500 u mD
4.如權利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于:所述掩模板的厚度為30u m。
5.如權利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于:所述掩模板的厚度為40u m。
6.如權利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于:所述掩模板的厚度為50u m。
7.如權利要求3 所述的易焊接掩模板，其特征在于:所述掩模板的厚度為100u m。
專利摘要本實用新型涉及一種易焊接掩模板，在所述掩模板上設置有開口圖案區域，在所述開口圖案區域外圍設置有半刻線，所述半刻線圍成四邊形區域。本實用新型在將掩模板焊接到板框上時，使焊點落入半刻槽內，以將掩模板的熱變形限制在半刻線內，并位于掩模板的表面以下，不會向上凸出，從而可避免焊接后出現表面不平整現象，有效保證了焊接質量和掩模板的表面平整度。
文檔編號C23C14/12GK203128640SQ201320100559
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月6日 優先權日2013年3月6日
發明者唐軍 申請人:唐軍, 錢超