技術總結
本發明公開了一種銀基合金層復合材料及其制備方法，由以下質量份數配方成分組成：氧化銅3?5份、錫6?8份、碳化物6?8份、氧化鎳6?8份、鈦0.6?0.8份、鈉2?3份、鎂3?4份、銅16?18份、汞1?2份、鉛1?3份、鎳1?3份、鋅2?3份、填充料13?15份，本發明較佳地還含有稀土元素，進一步提高了材料的抗電蝕性能和耐磨性，更有利于在微電機中的應用。

技術研發人員：曾凡躍;戚玉如
受保護的技術使用者：欽州市欽南區生產力促進中心
文檔號碼：201611100962
技術研發日：2016.12.05
技術公布日：2017.05.17