1.一種蒸鍍設備，包括用于依次水平承載金屬掩膜板和待蒸鍍基板的支撐臺，其特征在于，還包括吸附裝置和蓋板，所述蓋板壓覆于所述待蒸鍍基板上，所述吸附裝置位于所述金屬掩膜板的下方，且與所述金屬掩膜板的非蒸鍍區相對應，用于吸附所述金屬掩膜板，并將所述金屬掩膜板固定在所述支撐臺上。
2.根據權利要求1所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述吸附裝置為磁力吸附裝置，所述磁力吸附裝置包括磁體組件，所述磁體組件用于產生磁力，并借助產生的磁力吸附所述金屬掩膜板的下表面。
3.根據權利要求2所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述磁力吸附裝置還包括隔熱件，所述隔熱件至少覆蓋在所述磁體組件的上表面。
4.根據權利要求2所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述磁力吸附裝置的上表面與所述支撐臺的上表面平齊。
5.根據權利要求2所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述磁力吸附裝置與所述金屬掩膜板的邊緣相對應。
6.根據權利要求5所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述支撐臺與所述金屬掩膜板的邊緣相對應，且所述支撐臺內設置有容置空間，所述磁力吸附裝置容置于所述容置空間內。
7.根據權利要求6所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述支撐臺上設置有多個用于夾持所述金屬掩膜板的固定塊。
8.根據權利要求2-7任一項所述的蒸鍍設備，其特征在于，還包括升降裝置，所述升降裝置與所述磁力吸附裝置相連，用于帶動所述磁力吸附裝置沿豎直方向運動。
9.根據權利要求8所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述升降裝置包括升降軸和用于驅動所述升降軸的電機，所述升降軸與所述磁力吸附裝置和所述電機相連。
10.一種蒸鍍方法，其特征在于，所述蒸鍍方法應用于如權利要求2-9任一項所述的蒸鍍設備，包括以下步驟：
將所述金屬掩膜板放置并夾持固定于所述支撐臺上，并將待蒸鍍基板放置于所述金屬掩膜板上；
將蓋板壓覆于所述待蒸鍍基板上，并利用所述磁力吸附裝置產生的磁力將所述金屬掩膜板吸附在所述支撐臺上；
控制所述支撐臺轉動，并通過所述金屬掩膜板對所述待蒸鍍基板進行蒸鍍；
在蒸鍍完成后，控制所述支撐臺停止轉動，使所述蓋板脫離所述待蒸鍍基板，并將所述待蒸鍍基板從所述金屬掩膜板上卸載，以及，消除所述磁力吸附裝置對所述金屬掩膜板的磁力，并將所述金屬掩膜板從所述支撐臺上卸載。