技術總結
本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種研磨配置信息的校正方法，包括：步驟S1，根據每個存儲單元中的研磨配置信息控制對應的研磨頭的工作；步驟S2，按組對每個研磨頭的工作情況進行監控；步驟S3，根據監控情況找到一組研磨頭中存在問題的研磨頭；步驟S4，對存在問題的研磨頭對應的存儲單元中的研磨配置信息進行校正；以及應用上述校正方法的晶圓研磨系統；上述的技術方案能夠獨立對存在問題的研磨頭的研磨配置信息進行校正，從而免去停機更換研磨頭的麻煩，并減少晶圓失效的情況，進而提高晶圓研磨系統的產能。

技術研發人員：楊一凡
受保護的技術使用者：武漢新芯集成電路制造有限公司
文檔號碼：201611170698
技術研發日：2016.12.16
技術公布日：2017.05.10