本發明涉及硅片加工設備，具體涉及一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構及其控制方法。

背景技術：

1、在半導體晶圓邊緣拋光工序，當拋光邊緣時能將硅片平穩的吸附在旋轉臺上不形成翹曲是保證拋光效果和碎片率的重要條件。現工藝是在吸盤上通過膠水粘貼的方式貼敷吸盤布，再通過吸盤布吸附硅片。

2、因為環境的潮濕，外加吸盤布外周缺乏足夠的固定，導致吸盤布在使用一段時間后會出現脫膠的情況，導致硅片吸附不良。其中最大的損失是硅片的破損、吸盤布和拋光布的失效和稼動率的降低。

技術實現思路

1、本發明主要解決現有技術中存在的不足，提供了一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構及其控制方法，其具有結構簡單、結構穩定性好和操作便捷的優點。通過邊緣新增的真空空腔，固定吸盤布邊緣，有效控制硅片破損的數量、吸盤布和拋光布的損失和稼動率的降低。

2、本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：

3、一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構，包括吸盤，所述的吸盤下端設有旋轉軸，所述的吸盤上設有中心孔，所述的吸盤上端設有若干呈環形分布且與中心孔連通的吸附槽，所述的旋轉軸內設有與中心孔相連通的真空泵連通孔，所述的吸盤上端設有硅片，所述的硅片與吸盤間設有吸盤布。

4、作為優選，所述的吸盤上端外圓設有支撐圈裝配臺階，所述的支撐圈裝配臺階上設有與吸盤相嵌套的支撐圈，所述的吸盤布、支撐圈、吸盤間形成邊緣空腔，所述的吸盤內設有若干與邊緣空腔相連通的真空支路通道。

5、在吸附真空時，檢查貼敷效果并在邊緣空腔內構建起初始真空。邊緣空腔保證足夠的吸附力，防止相對運動導致從邊緣向中心的脫膠。支撐圈作為吸盤布邊緣的支撐，同時實現邊緣空腔的形成。

6、作為優選，所述的真空支路通道與真空泵連通孔間均設有輔助吸附氣路，所述的真空支路通道與輔助吸附氣路間設有單向閥。真空支路通道構建起邊緣空腔單向閥之間的氣路互聯。

7、作為優選，所述的吸盤布包括外環圈和內環圈，所述的外環圈與中心孔相連通，所述的內環圈與邊緣空腔貼合，所述的外環圈與內環圈間設有若干徑向條，兩相鄰的徑向條間均設有若干與徑向條呈一體化的環形條。

8、一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，包括如下操作步驟：

9、第一步：除去吸盤布背膠面的離型紙。

10、第二步：將吸盤和吸盤布中心對位并完成中心孔附近位置的貼敷。

11、第三步：由中間向四周按壓貼敷，同時吸盤上的吸附槽不能被吸盤布完全覆蓋。

12、第四步：安裝完吸盤，將表面良好且干凈的標準硅片治具放置于吸盤布上，接著通過旋轉軸內的真空泵連通孔與真空泵連通后進行吸附真空。

13、第五步：破解真空并取走標準硅片治具，貼敷吸盤布的作業過程結束。

14、作為優選，硅片加工時，通過輔助吸附氣路與真空泵連通孔連通，通過采用橫置無復位彈簧的單向閥結構，利用吸盤旋轉時的離心力，使得吸盤旋轉時，單向閥內密封珠封堵真空支路通道，保證邊緣空腔在硅片加工時壓力穩定；單向閥的存在保證了只有真空能和邊緣空腔建立連接，水和空氣不能進入邊緣空腔。

15、作為優選，機臺待機時，水從真空泵連通孔、中心孔向上噴水，保持吸盤布潮濕。

16、作為優選，硅片加工時，真空從吸附槽向中心孔、真空泵連通孔匯集后由真空泵抽取，硅片被吸附在吸盤上經由旋轉軸帶動旋轉。

17、作為優選，硅片搬運時，氣體從真空泵連通孔、中心孔向吸附槽擴散，防止吸盤布和硅片之間粘連。

18、本發明能夠達到如下效果：

19、本發明提供了一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構及其控制方法，與現有技術相比較，具有結構簡單、結構穩定性好和操作便捷的優點。通過邊緣新增的真空空腔，固定吸盤布邊緣，有效控制硅片破損的數量、吸盤布和拋光布的損失和稼動率的降低。

技術特征：

1.一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構，其特征在于：包括吸盤（7），所述的吸盤（7）下端設有旋轉軸（9），所述的吸盤（7）上設有中心孔（12），所述的吸盤（7）上端設有若干呈環形分布且與中心孔（12）連通的吸附槽（4），所述的旋轉軸（9）內設有與中心孔（12）相連通的真空泵連通孔（3），所述的吸盤（7）上端設有硅片（1），所述的硅片（1）與吸盤（7）間設有吸盤布（2）。

2.根據權利要求1所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構，其特征在于：所述的吸盤（7）上端外圓設有支撐圈裝配臺階（11），所述的支撐圈裝配臺階（11）上設有與吸盤（7）相嵌套的支撐圈（6），所述的吸盤布（2）、支撐圈（6）、吸盤（7）間形成邊緣空腔，所述的吸盤（7）內設有若干與邊緣空腔相連通的真空支路通道（5）；在吸附真空時，檢查貼敷效果并在邊緣空腔內構建起初始真空。

3.根據權利要求2所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，其特征在于：所述的真空支路通道（5）與真空泵連通孔（3）間均設有輔助吸附氣路（10），所述的真空支路通道（5）與輔助吸附氣路（10）間設有單向閥（8）。

4.根據權利要求2所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，其特征在于：所述的吸盤布（2）包括外環圈（13）和內環圈（16），所述的外環圈（13）與中心孔（12）相連通，所述的內環圈（16）與邊緣空腔貼合，所述的外環圈（13）與內環圈（16）間設有若干徑向條（15），兩相鄰的徑向條（15）間均設有若干與徑向條（15）呈一體化的環形條（14）。

5.一種根據權利要求3所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法包括如下操作步驟：

6.根據權利要求5所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，其特征在于：硅片（1）加工時，通過輔助吸附氣路（10）與真空泵連通孔（3）連通，通過采用橫置無復位彈簧的單向閥（8）結構，利用吸盤（7）旋轉時的離心力，使得吸盤旋轉時，單向閥（8）內密封珠封堵真空支路通道（5），保證邊緣空腔在硅片（1）加工時壓力穩定；單向閥（8）的存在保證了只有真空能和邊緣空腔建立連接，水和空氣不能進入邊緣空腔。

7.根據權利要求5所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，其特征在于：機臺待機時，水從真空泵連通孔（3）、中心孔（12）向上噴水，保持吸盤布潮濕。

8.根據權利要求5所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，其特征在于：硅片（1）加工時，真空從吸附槽（4）向中心孔（12）、真空泵連通孔（3）匯集后由真空泵抽取，硅片（1）被吸附在吸盤（7）上經由旋轉軸（9）帶動旋轉。

9.根據權利要求5所述的增加潮濕環境吸盤布貼敷結構的控制方法，其特征在于：硅片搬運時，氣體從真空泵連通孔（3）、中心孔（12）向吸附槽（4）擴散，防止吸盤布（2）和硅片（1）之間粘連。

技術總結
本發明涉及一種增加潮濕環境吸盤布貼敷結構及其控制方法，所屬硅片加工設備技術領域，包括吸盤，吸盤下端設有旋轉軸，吸盤上設有中心孔，吸盤上端設有若干呈環形分布且與中心孔連通的吸附槽，旋轉軸內設有與中心孔相連通的真空泵連通孔，吸盤上端設有硅片，硅片與吸盤間設有吸盤布。吸盤上端外圓設有支撐圈裝配臺階，支撐圈裝配臺階上設有與吸盤相嵌套的支撐圈，吸盤布、支撐圈、吸盤間形成邊緣空腔，吸盤內設有若干與邊緣空腔相連通的真空支路通道。具有結構簡單、結構穩定性好和操作便捷的優點。通過邊緣新增的真空空腔，固定吸盤布邊緣，有效控制硅片破損的數量、吸盤布和拋光布的損失和稼動率的降低。

技術研發人員：王方立
受保護的技術使用者：杭州中欣晶圓半導體股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28