本技術涉及半導體產品加工，具體涉及一種用于半導體產品的研磨設備。

背景技術：

1、elg(全稱electronic?lapping?guide)，指的是利用測量半導體產品電阻計算出當前半導體產品大小的技術，目前現有技術中，一般都是將半導體產品放置于研磨盤上，通過對半導體產品電阻研磨時實時讀取半導體產品電阻的大小，從而研磨加工出特點大小的半導體產品。

2、然而，目前對于半導體產品都是采用人工的方式進行研磨，研磨效率低，費時費力。

技術實現思路

1、為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種用于半導體產品的研磨設備，可由elg技術配合半導體產品的實現全自動研磨，提升半導體產品的研磨效率。

2、本實用新型是通過以下技術方案實現的：

3、一種用于半導體產品的研磨設備，包括機架以及裝設于機架的研磨盤，其特征在于，還包括處理模塊、裝設于機架的研磨橫移機構以及裝設于研磨橫移機構輸出端的研磨機構；所述研磨機構包括擺臂、治具、均與處理模塊信號連接的第一升降驅動件以及第一橫移驅動件，所述第一升降驅動件用于驅動第一橫移驅動件上下升降，所述第一橫移驅動件通過擺臂驅動治具轉動，所述處理模塊用于讀取治具上半導體產品的電阻值并根據elg控制第一升降驅動件以及第一橫移驅動件的輸出值。

4、其中，所述研磨機構還包括安裝架以及上下滑動設置于安裝架的安裝板，所述第一升降驅動件裝設于安裝架的一側，所述第一升降驅動件的輸出端與安裝板連接；所述第一橫移驅動件裝設于安裝板，所述第一橫移驅動件的輸出端與擺臂的上端的一側連接，所述治具的上端與擺臂的下端連接。

5、其中，所述安裝架的另一側還裝設有用于驅動安裝板升降且與處理模塊信號連接的第二升降驅動件，所述第二升降驅動件與第一升降驅動件關于安裝板對稱設置。

6、其中，所述安裝板還裝設有與處理模塊信號連接的第二橫移驅動件，所述第二橫移驅動件的輸出端與擺臂的上端的另一側連接。

7、其中，所述第一升降驅動件以及第一橫移驅動件均為音圈電機。

8、其中，所述安裝板的下端左右滑動設置有限位板，所述限位板轉動設置有治具安裝架，所述治具安裝架的上端與擺臂的下端連接，所述治具裝設于治具安裝架。

9、其中，所述治具與治具安裝架可拆卸的轉動連接。

10、本實用新型的有益效果：

11、本實用新型的一種用于半導體產品的研磨設備，通過設置有處理模塊、研磨橫移機構以及研磨機構，使用時，將半導體產品固定在治具后，由研磨橫移機構驅動研磨機構移動至研磨盤的相應位置；隨后第一升降驅動件驅動安裝板向下移動使得半導體產品與研磨盤接觸以開始研磨動作，此時通過處理模塊分別控制第一升降驅動件以驅動治具升降，或第一橫移驅動件作用于擺臂驅使治具旋轉，結合elg技術即可得到相應大小的半導體產品，有效提升半導體產品的研磨效率。

技術特征：

1.一種用于半導體產品的研磨設備，包括機架以及裝設于機架的研磨盤，其特征在于，還包括處理模塊、裝設于機架的研磨橫移機構以及裝設于研磨橫移機構輸出端的研磨機構；

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體產品的研磨設備，其特征在于，所述研磨機構還包括安裝架以及上下滑動設置于安裝架的安裝板，所述第一升降驅動件裝設于安裝架的一側，所述第一升降驅動件的輸出端與安裝板連接；

3.根據權利要求2所述的一種用于半導體產品的研磨設備，其特征在于，所述安裝架的另一側還裝設有用于驅動安裝板升降且與處理模塊信號連接的第二升降驅動件，所述第二升降驅動件與第一升降驅動件關于安裝板對稱設置。

4.根據權利要求2所述的一種用于半導體產品的研磨設備，其特征在于，所述安裝板還裝設有與處理模塊信號連接的第二橫移驅動件，所述第二橫移驅動件的輸出端與擺臂的上端的另一側連接。

5.根據權利要求2所述的一種用于半導體產品的研磨設備，其特征在于，所述安裝板的下端左右滑動設置有限位板，所述限位板轉動設置有治具安裝架，所述治具安裝架的上端與擺臂的下端連接，所述治具裝設于治具安裝架。

6.根據權利要求5所述的一種用于半導體產品的研磨設備，其特征在于，所述治具與治具安裝架可拆卸的轉動連接。

7.根據權利要求1所述的一種用于半導體產品的研磨設備，其特征在于，所述第一升降驅動件以及第一橫移驅動件均為音圈電機。

技術總結
本技術涉及半導體產品加工技術領域，具體涉及一種用于半導體產品的研磨設備，該設備包括機架、處理模塊、裝設于機架的研磨盤、研磨橫移機構以及裝設于研磨橫移機構輸出端的研磨機構；所述研磨機構包括安裝架以及上下滑動設置于安裝架的安裝板，所述安裝架的一側裝設有用于驅動安裝板升降的第一升降驅動件；所述安裝板的下端轉動設置有用于固定半導體產品的治具，所述安裝板裝設有第一橫移驅動件以及擺臂，所述第一橫移驅動件的輸出端與擺臂的上端的一側連接，所述治具的上端與擺臂的下端連接。本技術的目的在于提供一種用于半導體產品的研磨設備，可由ELG技術配合半導體產品的實現全自動研磨，提升半導體產品的研磨效率。

技術研發人員：彭良杰,王曦
受保護的技術使用者：東莞市源鑫自動化設備有限公司
技術研發日：20240725
技術公布日：2025/4/28