本申請涉及晶圓加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種倒角設(shè)備和方法。

背景技術(shù)：

1、晶圓倒角設(shè)備是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，用于對晶圓邊緣進行精確倒角處理。倒角工藝旨在去除晶圓邊緣的毛刺和損傷，以提高晶圓的機械強度和后續(xù)加工的良品率。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，經(jīng)過倒角后的晶圓表面存在較多碎屑，碎屑會造成晶圓劃傷，需要對晶圓進行清洗，然而晶圓難以清洗潔凈，從而降低晶圓品質(zhì)。

3、因此，現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)問題在于：倒角后的晶圓難以清洗潔。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N倒角設(shè)備和方法，通過設(shè)置清洗機構(gòu)對晶圓進行清洗，達到提高晶圓清洗潔凈程度的技術(shù)效果。

2、一方面，本申請?zhí)峁┑囊环N倒角設(shè)備，采用如下的技術(shù)方案：

3、一種倒角設(shè)備，包括：倒角機構(gòu)，所述倒角機構(gòu)用于對晶圓進行倒角；清洗機構(gòu)，所述清洗機構(gòu)用于對晶圓進行清洗，所述清洗機構(gòu)包括：殼體，所述殼體的內(nèi)部具有清洗腔，晶圓位于所述清洗腔內(nèi)進行清洗；載體，所述載體設(shè)置于所述清洗腔的內(nèi)部，所述載體具有承載面，所述承載面具有吸附功能，所述承載面用于吸附并承載晶圓；所述載體具有繞軸自轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動自由度以帶動晶圓旋轉(zhuǎn)；以及噴淋組件，所述噴淋組件設(shè)置于所述清洗腔的內(nèi)部，所述噴淋組件用于對晶圓噴淋清洗；轉(zhuǎn)移機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)設(shè)置于所述倒角機構(gòu)和所述清洗機構(gòu)之間，所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)用于由所述倒角機構(gòu)向所述清洗機構(gòu)轉(zhuǎn)移晶圓；以及紅外機構(gòu)，所述紅外機構(gòu)設(shè)置于所述清洗機構(gòu)的上方，所述紅外機構(gòu)用于獲取所述清洗機構(gòu)內(nèi)的晶圓表面的溫度分布成像以檢測晶圓清洗潔凈情況。

4、作為優(yōu)選，所述噴淋組件包括：第一噴淋件，所述第一噴淋件設(shè)置于所述清洗腔的內(nèi)部，所述第一噴淋件位于所述承載面的上方，且所述第一噴淋件傾斜向下設(shè)置，所述第一噴淋件用于對晶圓的上表面噴淋清洗；第二噴淋件，所述第二噴淋件設(shè)置于所述清洗腔的內(nèi)部，所述第二噴淋件位于所述承載面的下方，且所述第二噴淋件傾斜向上設(shè)置，所述第二噴淋件用于對晶圓的下表面噴淋清洗。

5、作為優(yōu)選，所述載體包括：載體座，所述載體座設(shè)置于所述清洗腔的內(nèi)部，所述載體座具有繞軸自轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)動自由度；子載體，所述子載體具有兩個，兩個所述子載體連接于所述載體座上，且兩個所述子載體的頂部均設(shè)置有用于吸附和承載晶圓的承載面。

6、作為優(yōu)選，兩個所述子載體相對獨立且并列設(shè)置，兩個所述子載體關(guān)于所述載體座的旋轉(zhuǎn)中心呈中心對稱。

7、作為優(yōu)選，所述子載體活動連接于所述載體座上，以使得所述子載體至少具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)：在第一狀態(tài)下，所述子載體與晶圓接觸并吸附；在第二狀態(tài)下，所述子載體與晶圓分離，使得兩個所述子載體可同時或交替吸附晶圓。

8、作為優(yōu)選，所述子載體沿豎直方向滑移連接于所述載體座上，所述載體還包括驅(qū)動件，所述驅(qū)動件連接于所述子載體與所述載體座之間，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述子載體在豎直方向上移動。

9、作為優(yōu)選，所述子載體的頂部側(cè)邊設(shè)置有吸附口，所述吸附口與所述承載面的負壓路徑連通；所述載體還包括：阻擋件，所述阻擋件連接于所述子載體上并與相鄰所述子載體的吸附口配合，使阻擋件可隨所述子載體升降并形成有第一工位和第二工位：在第一工位上，所述子載體處于第一狀態(tài)，所述阻擋件覆蓋于相鄰所述子載體上的吸附口，使相鄰所述子載體上的吸附口封閉；在第二工位上，所述子載體處于第二狀態(tài)，所述阻擋件脫離于相鄰所述子載體上的吸附口，使相鄰所述子載體上的吸附口開啟。

10、作為優(yōu)選，所述阻擋件包括：連接部，所述連接部連接于所述子載體；覆蓋部，所述覆蓋部連接于所述連接部，且所述覆蓋部用于與相鄰所述子載體的吸附口配合。

11、作為優(yōu)選，兩個所述子載體均具有接觸面，兩個所述接觸面相互接觸，所述接觸面的頂部設(shè)置有吸附口，所述吸附口與所述承載面的負壓路徑連通；使得所述子載體在第一狀態(tài)下，所述接觸面封堵相鄰所述子載體的吸附口；所述子載體在第二狀態(tài)下，所述接觸面脫離于相鄰所述子載體的吸附口。

12、另一方面，本申請?zhí)峁┑囊环N倒角方法，采用如下的技術(shù)方案：

13、一種倒角方法，應(yīng)用于所述的倒角設(shè)備，使晶圓通過倒角設(shè)備進行倒角；使晶圓通過清洗機構(gòu)清洗；使晶圓通過紅外機構(gòu)獲取晶圓表面的溫度分布成像以檢測晶圓清洗潔凈情況。

14、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

15、本申請?zhí)岢龅牡菇窃O(shè)備具備清洗機構(gòu)和紅外機構(gòu)，清洗機構(gòu)可對晶圓全面清洗，減少晶圓表面碎屑殘留的可能，提高晶圓潔凈度；清洗結(jié)束后可通過紅外機構(gòu)獲取晶圓表面溫度成像，基于溫度分布成像以檢測晶圓清洗潔凈情況，實現(xiàn)非接觸式潔凈度檢測，提升工藝可靠性，提高晶圓清洗潔凈程度。

技術(shù)特征：

1.一種倒角設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，所述噴淋組件（230）包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，所述載體（220）包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，所述子載體（223）活動連接于所述載體座（222）上，以使得所述子載體（223）至少具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)：在第一狀態(tài)下，所述子載體（223）與晶圓（w）接觸并吸附；在第二狀態(tài)下，所述子載體（223）與晶圓（w）分離，使得兩個所述子載體（223）可同時或交替吸附晶圓（w）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，所述子載體（223）沿豎直方向滑移連接于所述載體座（222）上，所述載體（220）還包括驅(qū)動件，所述驅(qū)動件連接于所述子載體（223）與所述載體座（222）之間，所述驅(qū)動件用于驅(qū)動所述子載體（223）在豎直方向上移動。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，所述子載體（223）的頂部側(cè)邊設(shè)置有吸附口（2231），所述吸附口（2231）與所述承載面（221）的負壓路徑連通；所述載體（220）還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，所述阻擋件（224）包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種倒角設(shè)備，其特征在于，兩個所述子載體（223）均具有接觸面（2232），兩個所述接觸面（2232）相互接觸，所述接觸面（2232）的頂部設(shè)置有吸附口（2231），所述吸附口（2231）與所述承載面（221）的負壓路徑連通；使得所述子載體（223）在第一狀態(tài)下，所述接觸面（2232）封堵相鄰所述子載體（223）的吸附口（2231）；所述子載體（223）在第二狀態(tài)下，所述接觸面（2232）脫離于相鄰所述子載體（223）的吸附口（2231）。

10.一種倒角方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1-9任意一項所述的倒角設(shè)備，

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及晶圓加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種倒角設(shè)備和方法，包括：倒角機構(gòu)，所述倒角機構(gòu)用于對晶圓進行倒角；清洗機構(gòu)，所述清洗機構(gòu)用于對晶圓進行清洗；轉(zhuǎn)移機構(gòu)，所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)設(shè)置于所述倒角機構(gòu)和所述清洗機構(gòu)之間，所述轉(zhuǎn)移機構(gòu)用于由所述倒角機構(gòu)向所述清洗機構(gòu)轉(zhuǎn)移晶圓；以及紅外機構(gòu)，所述紅外機構(gòu)設(shè)置于所述清洗機構(gòu)的上方，所述紅外機構(gòu)用于獲取所述清洗機構(gòu)內(nèi)的晶圓表面的溫度分布成像以檢測晶圓清洗潔凈情況。通過設(shè)置清洗機構(gòu)對晶圓進行清洗，達到提高晶圓清洗潔凈程度的技術(shù)效果。

技術(shù)研發(fā)人員：朱亮,李陽健,趙志鵬,先澤文,郭星來
受保護的技術(shù)使用者：浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/28