技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物和使用該組合物的半導(dǎo)體裝置，所述環(huán)氧樹脂組合物包含如下成分(A)至(F)：(A)環(huán)氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)固化促進(jìn)劑；(D)無機(jī)填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蠟，該蠟具有10至100mg?KOH/g的酸值。

技術(shù)研發(fā)人員：杉本直哉;市川智昭;巖重朝仁;矢野里美
受保護(hù)的技術(shù)使用者：日東電工株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201210342404
技術(shù)研發(fā)日：2012.09.14
技術(shù)公布日：2016.12.21