技術(shù)特征：
1.一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，包含如下成分(A)至(F)：(A)環(huán)氧樹脂；(B)酚醛樹脂；(C)固化促進(jìn)劑；(D)無(wú)機(jī)填料；(E)水滑石化合物；和(F)含羧基的蠟，所述蠟具有10至100mgKOH/g的酸值，其中作為成分(F)的所述蠟是氧化聚乙烯和長(zhǎng)鏈脂族酸的混合物，且所述成分(F)的滴點(diǎn)為100～140℃。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中作為成分(A)的所述環(huán)氧樹脂是具有聯(lián)苯基的環(huán)氧樹脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中作為成分(E)的所述水滑石化合物是以如下通式(1)表示的化合物：[L2+1-xQ3+x(OH)2]x+[(An-)x/n·mH2O]x-(1)其中L是二價(jià)金屬離子，Q是三價(jià)金屬離子，An-是n價(jià)陰離子，x滿足0.2≤x≤0.33，且m滿足0≤m≤3.5。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中成分(E)的含量是全體環(huán)氧樹脂組合物的0.02至2.0重量％。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中成分(F)的含量是全體環(huán)氧樹脂組合物的0.02至2.0重量％。6.一種半導(dǎo)體裝置，包含利用根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物封裝的半導(dǎo)體元件。