技術(shù)特征：

1.一種無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其按重量份數(shù)包括如下組分：

環(huán)氧樹脂 60重量份

苯并噁嗪樹脂 15～28重量份

苯乙烯-馬來酸酐 10～20重量份。

2.如權(quán)利要求1所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述苯并噁嗪樹脂的添加量為20-25重量份；

優(yōu)選地，所述苯乙烯-馬來酸酐的添加量為15～18重量份；

優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其按重量份數(shù)包括如下組分：

環(huán)氧樹脂 60重量份

苯并噁嗪樹脂 20～25重量份

苯乙烯-馬來酸酐 15～18重量份。

3.如權(quán)利要求1或2所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物還包括含磷阻燃劑；

優(yōu)選地，所述含磷阻燃劑為含磷酚醛和磷氮基化合物；

優(yōu)選地，所述含磷阻燃劑為10～40重量份的含磷酚醛和10～50重量份的磷氮基化合物。

4.如權(quán)利要求1-3之一所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、烷基酚醛環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、四官能環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂或含磷環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述苯并噁嗪樹脂選自具有如下結(jié)構(gòu)的苯并噁嗪樹脂中的任意一種或者至少兩種的組合：

其中，R₂和R₃為單取代或多取代，R₂和R₃各自獨立地為氫、甲基、烯丙基或醛基，R₁為—CH₂—、—O—、—C(CH₃)₂—、—SO₂—、—C(CF₃)₂—、—CH₂CH₂—或雙環(huán)戊二烯基中的任意一種或者至少兩種的組合，R₄和R₅各自獨立地為烯丙基、未取代或取代的苯基、未取代或取代的碳原子數(shù)為1-8的烷基或未取代或取代的環(huán)烷基中的任意一種或者至少兩種的組合；

優(yōu)選地，所述苯乙烯-馬來酸酐結(jié)構(gòu)式為：

其中，x:n＝0.8～19:1，優(yōu)選1～15:1，進(jìn)一步優(yōu)選1～12:1；

優(yōu)選地，所述苯乙烯馬來酸酐共聚物的數(shù)均分子量為1000～50000，優(yōu)選1500～45000，進(jìn)一步優(yōu)選2000～40000。

5.如權(quán)利要求3-4之一所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述含磷酚醛選自9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性酚醛樹脂、10-(2,5-二羥基苯基)9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性酚醛樹脂或10-(2,9-二羥基萘基)9,10-二氫-9-氧雜-10-膦菲-10-氧化物改性酚醛樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述磷氮基化合物為具有如下結(jié)構(gòu)的磷氮基化合物：

其中，n為大于1的正整數(shù)。

6.如權(quán)利要求1-5之一所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物還包括無鹵阻燃劑，所述無鹵阻燃劑為聚磷酸銨、三(2-羧乙基)膦、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯或三-羥乙基異氰尿酸酯中的任意一種或者至少兩種的組合。

7.如權(quán)利要求1-6之一所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物還包括20～100重量份的填料；

優(yōu)選地，所述填料為有機或/和無機填料；

優(yōu)選地，所述無機填料選自氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、三氧化二鋁、二氧化硅、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、云母、勃姆石、煅燒滑石、滑石粉、氮化硅或煅燒高嶺土中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，所述有機填料選自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一種或者至少兩種的混合物；

優(yōu)選地，填料的粒徑為0.01～50μm；

優(yōu)選地，所述無鹵環(huán)氧樹脂組合物包含固化促進(jìn)劑，所述固化促進(jìn)劑選自咪唑類促進(jìn)劑，優(yōu)選自2-甲基咪唑、十一烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或1-氰乙基取代咪唑中的任意一種或者至少兩種的組合。

8.一種預(yù)浸料，其包括增強材料及通過含浸干燥后附著在增強材料上的如權(quán)利要求1-7之一所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物。

9.一種層壓板，其包括至少一張疊合的如權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料。

10.一種印制電路板，其包括至少一張疊合的如權(quán)利要求8所述的預(yù)浸料。