技術總結
本發明涉及一種無鹵環氧樹脂組合物以及含有它的預浸料和層壓板。所述無鹵環氧樹脂組合物，其按重量份數包括如下組分：環氧樹脂60重量份、苯并噁嗪樹脂15～28重量份以及苯乙烯-馬來酸酐10～20重量份。本發明通過選擇15～28重量份的苯并噁嗪樹脂和10～20重量份的苯乙烯-馬來酸酐固化60重量份的環氧樹脂，可以在保持低介電常數、低介質損耗的同時，保證了預浸料在不同固化溫度條件下Df值的穩定性。使用該樹脂組合物制備的預浸料及層壓板，具有低介電常數、低介質損耗、優異的阻燃性、耐熱性、粘結性、低的吸水率及耐濕性等綜合性能，適合在無鹵高多層電路板中使用。

技術研發人員：李輝;方克洪;許永靜
受保護的技術使用者：廣東生益科技股份有限公司
文檔號碼：201510888933
技術研發日：2015.12.04
技術公布日：2017.06.13