電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電路板，其包括依次設(shè)置的基材層、導(dǎo)電線路圖形及保護(hù)層，所述保護(hù)層通過印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯環(huán)族環(huán)氧樹脂、聚酚氧樹脂溶液、溶劑、硬化劑及消泡劑。本發(fā)明還涉及一種電路板制作方法。
【專利說明】電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 由于電子產(chǎn)品向個(gè)性化發(fā)展，對(duì)于應(yīng)用于電子產(chǎn)品的印刷電路板的要求也越來越 多樣化。目前有一種能夠從外感測(cè)到導(dǎo)電線路的印刷電路板，其用于承載和保護(hù)導(dǎo)電線路 層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內(nèi)部的導(dǎo)電線路層能夠透過基板和覆蓋膜而被觀測(cè) 至|J。現(xiàn)有技術(shù)中，絕緣基板通常采用對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET)制成。聚對(duì)苯二甲酸乙二 酯具有很好的光學(xué)性能和耐候性，非晶態(tài)的PET具有良好的光學(xué)透光性。但是TOT的玻璃 化溫度較高，結(jié)晶速度慢，模塑周期長，成型周期長，成型收縮率大，尺寸穩(wěn)定性差，結(jié)晶化 的成型呈脆性。因此，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯作為電路板的絕緣基材對(duì)形成的電路板的柔軟 性較差。并且，現(xiàn)有技術(shù)中采用柔軟性較好的PEN作為絕緣基板，當(dāng)采用壓合方式形成覆蓋 膜時(shí)，當(dāng)覆蓋膜的厚度與絕緣基板的厚度不同時(shí)，在壓合的過程中，容易由于應(yīng)力的關(guān)系造 成電路板卷曲。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種具有良好柔軟性的電路板及其制作方法。
[0004] 一種電路板，其包括依次設(shè)置的基材層、導(dǎo)電線路圖形及保護(hù)層，所述保護(hù)層通過 印刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯環(huán)族環(huán)氧樹脂、聚酚氧樹脂溶液、溶劑、硬化劑及消 泡劑。
[0005] -種電路板的制作方法，包括步驟：提供基板，所述基板包括基材層及導(dǎo)電層；選 擇性去除部分導(dǎo)電層形成導(dǎo)電線路圖形；以及在所述導(dǎo)電線路圖形一側(cè)通過印刷并固化油 墨形成保護(hù)層，得到電路板，所述油墨包括酯環(huán)族環(huán)氧樹脂、聚酚氧樹脂溶液、溶劑、硬化劑 及消泡劑。
[0006] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，得到的電路板具有良 好的柔軟性。并且，通過印刷油墨的方式形成保護(hù)層，相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用壓合的方式形 成覆蓋膜，可以避免形成的電路板發(fā)生卷曲。并且，本技術(shù)方案中采用的油墨中并采用離晶 型的二氧化硅或其它無機(jī)物來改變油墨的搖變系數(shù)，可以避免使用離晶型二氧化硅或無機(jī) 物必使得產(chǎn)品變霧的問題，保證形成的電路板產(chǎn)品的導(dǎo)電線路可以清晰的被觀測(cè)到。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的基板的剖面示意圖。
[0008] 圖2是圖1的基板的導(dǎo)電層制作形成導(dǎo)電線路圖形后的剖面示意圖。
[0009] 圖3是圖2的導(dǎo)電線路圖形一側(cè)形成保護(hù)層后，得到電路板的剖面示意圖。
[0010] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種電路板，其包括依次設(shè)置的基材層、導(dǎo)電線路圖形及保護(hù)層，所述保護(hù)層通過印 刷并固化油墨形成，所述油墨包括酯環(huán)族環(huán)氧樹脂、聚酚氧樹脂溶液、溶劑、硬化劑及消泡 劑。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述油墨中，所述酯環(huán)族環(huán)氧樹脂的質(zhì)量 百分含量為28%至34%，所述聚酚氧樹脂溶液的質(zhì)量百分含量為10%至20%，所述溶劑的質(zhì) 量百分含量為20%至39%，硬化劑的質(zhì)量百分含量為22%至26%，消泡劑的質(zhì)量百分含量為 0. 5% 至 1%。
3. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述聚酚氧樹脂溶液為聚酚氧樹脂溶于 乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧樹脂溶液在聚酚氧樹脂溶液的質(zhì)量百分含量為40%。
4. 如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述溶劑為乙二醇單丁醚，所述硬化劑為 甲基六氫苯酐。
5. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基材層的材料為聚萘二甲酸乙二醇 酯。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電線路圖形由導(dǎo)電金屬層、第一黑 化層及第二黑化層組成，所述第一黑化層和第二黑化層形成于導(dǎo)電金屬層厚度方向上的相 對(duì)兩表面，第一黑化層與膠層相連接。
7. 如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基材層的厚度為25微米至50微米， 所述保護(hù)層的厚度為10微米至40微米。
8. -種電路板制作方法，包括步驟： 提供基板，所述基板包括基材層及導(dǎo)電層； 選擇性去除部分導(dǎo)電層形成導(dǎo)電線路圖形；以及 在所述導(dǎo)電線路圖形一側(cè)通過印刷并固化油墨形成保護(hù)層，得到電路板，所述油墨包 括酯環(huán)族環(huán)氧樹脂、聚酚氧樹脂溶液、溶劑、硬化劑及消泡劑。
9. 如權(quán)利要求8所述的電路板的制作方法，其特征在于，所述油墨中，所述酯環(huán)族環(huán)氧 樹脂的質(zhì)量百分含量為28%至34%，所述聚酚氧樹脂溶液的質(zhì)量百分含量為10%至20%，所 述溶劑的質(zhì)量百分含量為20%至40%，硬化劑的質(zhì)量百分含量為22%至26%，消泡劑的質(zhì)量 百分含量為〇. 5%至1%。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板制作方法，其特征在于，所述聚酚氧樹脂溶液為聚酚氧 樹脂溶于乙酸卡比醇酯形成的溶液，聚酚氧樹脂溶液在聚酚氧樹脂溶液的質(zhì)量百分含量為 40%，所述硬化劑為甲基六氫苯酐。
【文檔編號(hào)】C09D11/102GK104378907SQ201310347836
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2013年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽, 王之恬 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司